投資3億美元，滬電股份發力高密度光電集成線路板

1月12日晚間，滬電股份發布公告稱，擬投資3億美元，開展“高密度光電集成線路板項目”。

據介紹，“高密度光電集成線路板項目”計劃在常州市金壇區投資設立全資子公司，搭建CoWoP等前沿技術與mSAP等先進工藝的孵化平臺，構建“研發-中試-驗證-應用”的閉環體系，布局光銅融合等下一代技術方向，系統提升產品的信號傳輸、電源分配及功能集成能力，待相關技術工藝驗證成熟并具備產業化條件后，投建高密度光電集成線路板的規模化生產線。

具體項目實施方面，滬電股份計劃設立注冊資本為1億美元的全資子公司來負責該項目。計劃投資總額為3億美元，分兩期實施：

一期擬投資 1 億美元，租賃勝偉策電子（江蘇）有限公司（下稱“勝偉策江蘇公司”）現有廠房約 5 萬平方米，計劃搭建CoWoP等前沿技術與 mSAP 等先進工藝的孵化平臺，構建“研發-中試-驗證-應用”的閉環體系，布局光銅融合等下一代技術方向，系統提升產品的信號傳輸、電源分配及功能集成能力，待相關技術工藝驗證成熟并具備產業化條件后，投建高密度光電集成線路板的規模化生產線；

二期擬視一期項目孵化效果及市場發展需求擬增加投資2 億美元，擬新征工業用地約 60 畝，新建潔凈廠房約 6 萬平方米，在一期的基礎上新增產線以擴大孵化產品的技術更新與研發、生產和銷售規模。若一期項目評估未通過或市場環境發生重大不利變化，乙方有權單方決定終止二期投資計劃，且無需承擔任何違約責任，本協議關于二期投資的部分自動終止。

這里需要指出的是，CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）是下一代封裝解決方案。簡單來說，CoWoP技術就是“CoWoS減去封裝基板”，即將硅片與硅中介層組合后，直接鍵合在強化設計的主板（Platform PCB）上，省去傳統的封裝基板與BGA步驟，形成“芯片-硅中介層-PCB”的一體化結構，實現了更薄、更輕、更高帶寬的模塊設計，同時能充分利用大尺寸PCB產線的高產能與成熟工藝。

但為了實現 CoWoP 的大規模量產，關鍵在于突破傳統線路精度限制的工藝——mSAP（Modified Semi?Additive Process），即改良型半加成工藝，這是一種先進的印刷電路板(PCB)制造工藝，主要應用于類載板 SLP 及 BT 載板的先進制程技術。與傳統依賴減法蝕刻的工藝不同，mSAP 采用“先加后減”的方式：先在基材上覆一層超薄銅，再通過光刻定義線路區域，選擇性電鍍加厚，最后去除不需要的薄銅層，以此形成精細的線路結構。相比傳統 PCB 工藝，該工藝可實現更小的線路寬/距（L/S），并在大面積基板上保持高良率和優良的阻抗一致性，從而滿足 AI/HPC 應用對高速信號傳輸的嚴苛要求。

顯然，滬電股份的“高密度光電集成線路板項目”的作用并不是一條簡單的生產線，而是更多地承擔著前沿技術的開發工作。

據介紹，該項目全部達產后，預計滬電股份年新增產能 130 萬片高密度光電集成線路板，預計可實現年銷售額 20 億元，年度稅前利潤預計超 3 億元。

編輯：芯智訊-浪客劍