去年,小米研發了一顆3nm的芯片,玄戒O1。
這顆芯片是中國大陸首顆3nm芯片,甚至也是到目前為止,唯一一顆3nm芯片。
當然,這顆芯片小米只是設計,代工還是臺積電的,但這已經是了不起了,畢竟哪怕只是設計一顆3nm芯片,也沒有想象中的簡單。
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從實際測試結果來看,這顆芯片表現還是不錯的,追上了聯發科的天璣9400+,超過了同樣是3nm工藝的高通驍龍8Gen3領先版。
按照正常迭代邏輯,第一代芯片表現不錯的話,那么第二代肯定也就快來了。如果第一代很差,可能第二代就慢了,比如曾經小米的澎湃S1表現不行,所以S2就沒有了。
所以不出意外,玄戒O2在2026年肯定會推出,之前已經有專業人士爆料了,預計會在Q2-Q3亮相。
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且按照爆料人的說法,玄戒O2很有可能會采用2nm工藝,也就是當前最新的工藝,因為臺積電之前說過,是可經給中國大陸客戶代工的,除了部分敏感客戶之外,臺積電給小米代工,是沒有問題的。
為何用2nm,而不是用3nm?原因在于對于小米而言,現在主要目的,是快速驗證,快速證明自己的能力,而不需要考慮成本等問題。
相比于3nm工藝而言,2nm肯定更貴,但是對于小米而言,不需要省這個錢,直接用2nm,更能檢驗和證明自己的實力和水平。
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而按照雷之前的說法,玄戒O1芯片的體驗超出預期,考慮將第二代芯片應用于汽車領域。
所以,假如玄戒O2芯片這次用上了2nm工藝,且表現依然非常不錯的話,那么小米很大可能會大規模的應用,不僅僅是用于手機上,還會用于汽車上了。
同樣的,基于這顆芯片,我們也可以預測一下,小米的自研芯片,在今年可能會大爆發了,畢竟小米手機銷量那么高,汽車銷量也那么多,如果大規模使用,對于小米,對于整個行業而言,都是一個巨大的變化。
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接下來,就看它什么時候推出來了,會不會使用2nm工藝了,我覺得就算不是2nm,哪怕依然是3nm,只要穩定可靠,小米大規模使用的話,對整個手機芯片行業而言,都會是一場洗牌。
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