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兆易創新：構建全球資本平臺，開啟國際化新征程
2026年1月13日，兆易創新（股票代碼：03986.HK；603986.SH）正式在香港交易所主板掛牌上市，完成“A+H”雙資本平臺構建的關鍵一步，標志著公司資本平臺與國際化戰略邁入新階段。
此次赴港上市，是兆易創新在業務規模持續擴大、全球市場加速拓展背景下的重要布局。依托香港這一國際金融樞紐，公司將進一步強化全球資本支撐能力，深化與國際客戶、合作伙伴的連接，提升品牌的全球影響力。
作為業界領先的半導體企業，兆易創新自2005年成立以來，始終專注于無晶圓制造模式下的芯片設計業務。公司目前產品體系已覆蓋Flash、利基型DRAM、MCU、模擬芯片和傳感器芯片等多個方向，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業控制、儲能設備、物聯網、PC與服務器、通信等終端領域，是國內少數在多項核心存儲與控制芯片領域實現全球對標的企業。
本次成功登陸香港交易所，標志著兆易創新將國際化布局進一步置于戰略重心。這不僅是公司發展的重要里程碑，也將成為推進全球化運營的新支點。未來，兆易創新將在全球化視野下持續夯實多元芯片產品布局，把握AI、物聯網、智能汽車等領域的結構性機會，通過技術創新、生態協同與品牌建設形成系統化競爭力。
—— 芯榜 ——
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