北京
（AI云資訊消息）關(guān)于蘋果自研服務(wù)器SoC的開發(fā)已討論多年，而蘋果芯片轉(zhuǎn)型不僅止于大規(guī)模生產(chǎn)工作站級(jí)芯片組，據(jù)悉蘋果正在研發(fā)代號(hào)為Baltra的新型芯片，其核心功能專注于AI推理。據(jù)分析師透露，蘋果公司將于2026年下半年開始量產(chǎn)這些自研服務(wù)器芯片。
蘋果跟高通維持合作關(guān)系直至推出最終應(yīng)用于iPhone 16e的成熟5G基帶。蘋果已與谷歌達(dá)成協(xié)議，將利用其Gemini AI模型來升級(jí)Siri，直至蘋果成功推出自主研發(fā)的大型語言模型。天風(fēng)國際證券分析師郭明錤指出，蘋果在自研人工智能發(fā)展道路上正面臨兩大短期挑戰(zhàn)。
即使蘋果兌現(xiàn)了先前關(guān)于蘋果智能（Apple Intelligence）及Siri升級(jí)的承諾，可能仍顯不足，因?yàn)槭袌?chǎng)需要更強(qiáng)大的端側(cè)AI模型。不過，iPhone 17系列自從上市以來銷量激增，推動(dòng)蘋果在2025年以10%的出貨量增長超越三星，成為智能手機(jī)品牌榜首。如此看來，郭明錤指出，端側(cè)AI短期內(nèi)預(yù)計(jì)不會(huì)成為驅(qū)動(dòng)出貨量的主要因素。
蘋果跟谷歌的合作僅能短暫緩解壓力，人工智能成為硬件、操作系統(tǒng)及整體用戶體驗(yàn)核心要素只是時(shí)間問題，而蘋果目前在該領(lǐng)域顯然處于落后地位。郭明錤同時(shí)指出，長期來看蘋果仍面臨加強(qiáng)對(duì)核心AI技術(shù)掌控力的挑戰(zhàn)。所幸，自研服務(wù)器芯片的發(fā)展能消除多重瓶頸，蘋果已證明其定制芯片能提供充足算力，并展現(xiàn)出卓越的內(nèi)存帶寬表現(xiàn)，這兩者對(duì)AI處理都至關(guān)重要。
值得一提的是，這些自研服務(wù)器芯片的功耗幾乎可降低一半。以頂級(jí)規(guī)格的M3 Ultra為例，在運(yùn)行HandBrake時(shí)，其功耗相比x86處理器降低了55%。郭明錤同時(shí)預(yù)測(cè)，蘋果自研服務(wù)器芯片將于2026年下半年開始量產(chǎn)，但真正有意義的端側(cè)AI部署可能要等到2027年之后才會(huì)逐步展開。
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