紅魔新機(jī)突然曝光：1月15日，這配置太炸裂了

1 月 20 日 15:00，紅魔 11 Air 將線上發(fā)布。官方給它的定位很明確：主打“真全面屏”的 2026 年開年機(jī)型，同時(shí)把“Air”系列的賣點(diǎn)從輕薄延伸到更偏游戲向的配置組合。

發(fā)布前夕，有數(shù)碼博主曬出了真機(jī)照片。正面觀感的核心信息只有一個(gè)，屏幕沒(méi)有挖孔開孔，四邊框收得更像“整塊屏”，配合更偏銳利的小 R 角，和近兩年流行的大 R 角路線拉開了辨識(shí)度。背面延續(xù)透明風(fēng)格，并保留 RGB 燈效元素，整體設(shè)計(jì)語(yǔ)言依然是紅魔熟悉的“可展示、可發(fā)光”。

已曝光/流出的規(guī)格里，屏幕為 6.85 英寸直屏，分辨率 2688×1216。平臺(tái)為驍龍 8 至尊版（，并繼續(xù)圍繞高負(fù)載場(chǎng)景做散熱堆疊，主動(dòng)散熱風(fēng)扇 + 更厚的 VC 方案，同時(shí)側(cè)邊保留游戲肩鍵。軟件與體驗(yàn)層面，宣傳點(diǎn)集中在自家游戲引擎、自研電競(jìng)芯片，以及“內(nèi)置 PC 模擬器”等功能項(xiàng)。

存儲(chǔ)組合方面，現(xiàn)有信息指向 12GB / 16GB / 24GB 內(nèi)存，256GB / 512GB / 1TB 存儲(chǔ)；電池標(biāo)稱約 7000mAh，同時(shí)也有渠道給出了額定 6780mAh 的說(shuō)法，屬于“額定值 vs 宣傳典型值”的常見口徑差異。機(jī)身三圍 163.82×76.54×7.85mm，重量約 207g，厚度和重量都沒(méi)走極限輕薄，但放在紅魔以往的性能旗艦序列里，算是往更好握持的方向收了一步。配色目前出現(xiàn)過(guò)星辰白、量子黑、極光銀三種說(shuō)法。

接下來(lái)最值得等發(fā)布會(huì)把細(xì)節(jié)講清楚的，反而是“真全面屏”背后的實(shí)現(xiàn)方式與代價(jià)：如果采用屏下前攝方案，前攝成像、屏幕局部顯示一致性、以及強(qiáng)光環(huán)境下的觀感差異，都會(huì)直接決定它是“能用”還是“好用”。另一塊是主動(dòng)風(fēng)扇在長(zhǎng)時(shí)間高幀游戲時(shí)的噪聲、積塵與防護(hù)策略，以及 7.85mm 機(jī)身里散熱系統(tǒng)的能效表現(xiàn)，最終會(huì)反映到持續(xù)幀率曲線與握持溫度上。