英特爾近日在一場采訪中表示,受 AI 數據中心熱潮推高需求和價格的影響,全球內存芯片正經歷新一輪供應緊縮,但筆記本電腦市場預計在未來一段時間將“基本不受波及”。英特爾認為,至少在接下來 9 至 12 個月內,PC 整機廠商此前建立的庫存緩沖將幫助行業平穩度過這一輪 DRAM 緊張局面。
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英特爾產品管理高級總監 Nish Neelalojanan 在采訪中透露,當前多家 OEM 廠商已經鎖定并備足了近一年所需的內存庫存,這一策略主要通過提前多年規劃和簽訂供應協議來實現。他表示,那些依托英特爾平臺的筆電品牌已經為 DRAM 供應吃緊做好準備,這不僅降低了供貨中斷風險,也在一定程度上保護了終端消費者免受價格劇烈波動的直接沖擊。
過去幾個月,隨著 AI 數據中心建設加速,DRAM 以及其他存儲芯片價格大幅上漲,行業分析師曾警告稱,新款筆記本可能被迫提升售價,或者在內存規格上“縮水”,以應對成本壓力。然而目前跡象顯示,至少在短期內,這種悲觀情景尚未全面上演。Neelalojanan 還打趣稱,“如果有人真能準確預測內存市場,那他現在應該已經非常富有了”,以此強調芯片供應與價格走勢的復雜性和不確定性。
報道援引的行業動態顯示,部分廠商新品價格一度引發外界擔憂。以戴爾本月早些時候發布的新款 XPS 系列為例,初期上市機型定價明顯偏高,外界猜測可能與成本壓力有關。戴爾隨后澄清稱,首發主要面向高端配置,更多價格相對親民的型號將在接下來數周陸續推出,價格結構將逐步拉開層次。
在應對內存資源緊張方面,英特爾也提到下一代處理器層面的技術調整。即將登場的 Core Ultra 3 系列將采用更大的共享三級緩存(L3),其中 18MB 緩存可同時為性能核心與能效核心所用,旨在通過更高緩存命中率減輕對系統內存帶寬的依賴,從而在一定程度上緩解 DRAM 資源吃緊帶來的性能壓力。
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軟件層面上,微軟也被曝正在強化對系統內存效率的關注,開發新工具以便軟件開發者更精細地了解應用對 RAM 的實際占用情況。長期以來,Windows 用戶對系統在可靠性和資源管理方面的表現頗有微詞,因此在當前硬件資源緊平衡的背景下,平臺與芯片廠商強調“優化”與“效率”,在業界看來既是現實需求,也多少帶有“諷刺意味”。
與此同時,存儲芯片供應鏈端仍在加大對高帶寬及高附加值產品的投入。報道提到,SK 海力士宣布對高帶寬內存(HBM)封裝工廠追加約 129 億美元投資,而三星與 SK 海力士近期也分別推動 DRAM 合同價格上調,漲幅最高可達 70%。這些動作被視為對 AI 市場強勁需求的直接回應,但也加劇了傳統 PC 市場對成本傳導的擔憂。
在需求端,行業對所謂“AI PC”的真實吸引力仍存疑慮。戴爾近期就坦言,目前并沒有看到消費者因為 PC 里配備了專門的 AI 模塊就積極買單的趨勢,許多用戶對這些 AI 標簽感到困惑,仍然更看重性能、電池續航以及整機價格等實際指標。部分評論甚至預測或期待,2026 年 AI 泡沫可能破裂,從而迫使整個行業重新聚焦真實用戶需求,而非單純追逐概念和資本熱度。
綜合各方觀點,當前筆電市場在 DRAM 供應緊縮背景下短期內仍具備一定安全邊際,庫存緩沖和前瞻性采購為 OEM 贏得了時間。但從更長周期看,上游廠商對高價值 AI 內存產品的傾斜投資、消費者對 AI PC 價值認知的模糊,以及操作系統與應用在內存利用效率上的短板,仍可能決定未來一兩年內 PC 市場在價格和配置上的走向。業內普遍認為,如何在應對 AI 帶來的結構性供需變化同時,兼顧傳統 PC 用戶的實際體驗與成本承受能力,將成為接下來幾季 PC 產業鏈必須正面回答的問題。
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