預計存儲繼續缺！美光買廠擴產DRAM

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據路透社報道，1月19日，力積電股價一度上漲近 10%。此前，美國存儲芯片制造商美光科技表示，將從力積電手中收購一座晶圓廠。美光表示，此次收購預計將從2027 年下半年起，顯著提升其 DRAM 晶圓產量。

美光科技在當地時間1月17日表示，已簽署一份意向書，擬以 18 億美元現金收購力積電位于中國臺灣苗栗縣銅鑼的 P5 晶圓廠的廠房及廠務設施（不含生產相關機器設備）。

力積電是中國臺灣主要的半導體代工廠之一，產品涵蓋成熟制程芯片和存儲芯片。力積電在1月17日的聲明中表示，美光將與其建立長期的代工合作關系，用于DRAM 先進封裝晶圓制造，并協助力積電提升其特殊型 DRAM 制程技術。

美光稱，此次收購將新增約 30 萬平方英尺的潔凈室面積。潔凈室是芯片生產所必需的高度受控環境。美光補充稱，這將使公司能夠在全球存儲需求持續高于供給的背景下，分階段提升 DRAM 產能。

同時，該意向書還指出美光也將協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM制程技術。力積電將借此強化財務體質，趁全球存儲器的高景氣度，結合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，力積電將轉型躋身AI供應鏈重要環節。

美光首席執行官 Sanjay Mehrotra 上月表示，他預計存儲芯片市場的緊張態勢將持續到 2026 年以后。

力積電董事長黃崇仁表示，這一波AI應用風潮帶動全球DRAM景氣上揚，可迅速擴充產能的銅鑼新廠，順勢成為美光與力積電合作雙贏的支點。出售銅鑼廠除可改善力積電財務體質，力積電還將在通過美光認證后被納入美光DRAM先進封裝供應，同時也將與美光合作在新竹P3廠精進力積電現有的利基型DRAM制程，對力積電優化營運體質助益頗多。

黃崇仁指出，未來力積電將瞄準AI供應鏈，重組原有三座12寸、二座8寸晶圓廠的生產資源，專注于AI應用所需的3D AI DRAM、WoW（Wafer on Wafer）、硅中介層（Interposer）、硅電容（IPD）、電源管理IC（PMIC）及功率元件（GaN/MOSFET）等高附加價值晶圓代工產品，并逐步減少非AI相關的業務，順勢優化力積電的產品組合以提升長期獲利能力。

根據美光中國臺灣官網信息，美光在中國臺灣已運營超過 30 年，是中國臺灣最大的外商直接投資企業。其位于臺中的廠區，是DRAM 和 HBM 產品的重要生產基地。

美光表示，該交易仍需獲得監管機構批準，預計將于 2026 年第二季度完成交割。

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來源：路透社、eetimesjapan、芯智訊等

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