臺(tái)積電擬再建 4 座先進(jìn)封裝工廠

臺(tái)積電計(jì)劃于今年內(nèi)在島內(nèi)投資建設(shè)4座先進(jìn)封裝設(shè)施，以滿足AI芯片客戶的增長(zhǎng)需求。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電今年將在中國(guó)臺(tái)灣島內(nèi)投資建設(shè)4座先進(jìn)封裝設(shè)施，這項(xiàng)決定預(yù)計(jì)將于本周正式宣布。這4座新廠包括嘉義科學(xué)園區(qū)先進(jìn)封裝二期的兩座和南部科學(xué)園區(qū)三期的兩座。

在近期舉行的季度法人說(shuō)明會(huì)上，臺(tái)積電指出，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)在2025年已貢獻(xiàn)約一成的企業(yè)營(yíng)收，且未來(lái)增速預(yù)計(jì)將超過(guò)公司整體平均水平。

在資本支出方面，先進(jìn)封裝、掩膜制造及其他項(xiàng)目將合計(jì)占到臺(tái)積電今年整體資本開(kāi)銷的10%至20%。

前后端產(chǎn)能協(xié)調(diào)，臺(tái)積電的戰(zhàn)略布局

考慮到臺(tái)積電下一代前端先進(jìn)制程產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2027年至2029年間大規(guī)模上線，此次提前擴(kuò)充后端先進(jìn)封裝產(chǎn)能，有助于實(shí)現(xiàn)前后端產(chǎn)能的協(xié)調(diào)與同步。

臺(tái)積電在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，2026年資本支出將達(dá)到520億至560億美元規(guī)模，較2025年增長(zhǎng)27%至37%。今年資本支出約60%至80%用在先進(jìn)制程技術(shù)，10%用在特殊制程技術(shù)，10%至20%用在先進(jìn)封裝測(cè)試、光罩生產(chǎn)和其他項(xiàng)目等。

這一資本支出規(guī)模創(chuàng)下臺(tái)積電歷史最高紀(jì)錄，顯示出公司對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求特別是AI芯片需求的強(qiáng)烈信心。

臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭表示：“我們對(duì)AI的巨大趨勢(shì)有堅(jiān)定的信念，這也是我們加大資本支出以擴(kuò)展中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)市場(chǎng)的原因。”

產(chǎn)能布局已現(xiàn)雛形，CoWoS技術(shù)是關(guān)鍵

臺(tái)積電目前在嘉義科學(xué)園區(qū)投資興建的2座先進(jìn)封裝廠（一期P1、P2）正在穩(wěn)步推進(jìn)中，2025年第三季首座先進(jìn)封裝廠將完工裝機(jī)，2026年第二座完工裝機(jī)，2028年兩座廠開(kāi)始量產(chǎn)的既定規(guī)劃不變。

嘉義科學(xué)園區(qū)自2022年1月核定后發(fā)展迅速。截至今年4月底，嘉義園區(qū)有效核準(zhǔn)廠商有六家、擴(kuò)廠兩家，土地出租率已達(dá)100%。一期項(xiàng)目中，臺(tái)積電已建設(shè)兩座封裝廠（P1），預(yù)計(jì)2025年第3季完工，重點(diǎn)導(dǎo)入CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。

這種2.5D/3D異質(zhì)封裝技術(shù)可縮小晶片體積、降低功耗并提升AI晶片效能。

臺(tái)積電短期內(nèi)CoWoS廠總數(shù)將達(dá)到八座，其中南科至少六座，強(qiáng)力反擊CoWoS砍單傳聞。這些設(shè)施將共同構(gòu)建臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的強(qiáng)大產(chǎn)能布局。

AI芯片需求激增，推動(dòng)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張

AI芯片客戶的增長(zhǎng)需求是此次擴(kuò)張的主要推動(dòng)力。隨著英偉達(dá)、AMD、亞馬遜等大型科技公司對(duì)AI芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，臺(tái)積電必須不斷擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能以滿足客戶需求。

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)SemiWiki數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)是CoWoS最主要的客戶，占2025年臺(tái)積電整體CoWoS產(chǎn)能的63%，博通、AMD和美滿共占約10%，亞馬遜以及英特爾占約3%。

全球半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)先進(jìn)封裝的快速發(fā)展期。除臺(tái)積電外，日月光因AI芯片需求增長(zhǎng)及原材料成本上漲，預(yù)計(jì)調(diào)漲價(jià)格5-20%；中國(guó)臺(tái)灣力成、南茂等封測(cè)廠訂單飽滿，產(chǎn)能接近滿載，已啟動(dòng)首輪漲價(jià)，漲幅高達(dá)30%。

在高端AI芯片領(lǐng)域，先進(jìn)封裝已成為不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)通過(guò)2.5D/3D異質(zhì)封裝整合不同工藝和功能的芯片，大大提升了芯片性能和能效比，特別適合AI加速器和高性能計(jì)算芯片。

全球布局下的臺(tái)灣本土投資

盡管臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大對(duì)美國(guó)的投資，但公司明確表示最先進(jìn)制程技術(shù)將留在中國(guó)臺(tái)灣。臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭指出，基于實(shí)務(wù)運(yùn)作考察，臺(tái)積電最先進(jìn)技術(shù)將持續(xù)在中國(guó)臺(tái)灣運(yùn)作，等到技術(shù)穩(wěn)定成熟后，才會(huì)嘗試加速移轉(zhuǎn)至海外。

黃仁昭強(qiáng)調(diào)：“即便臺(tái)積電產(chǎn)能加速移轉(zhuǎn)，最尖端技術(shù)從中國(guó)臺(tái)灣移往海外量產(chǎn)仍需至少1年以上時(shí)間。”

臺(tái)積電持續(xù)投資臺(tái)灣本土的背后是北美客戶的巨大需求。目前包含英偉達(dá)、蘋果、AMD等在內(nèi)的北美客戶，對(duì)于臺(tái)積電營(yíng)收貢獻(xiàn)占比高達(dá)75%。

這一客戶結(jié)構(gòu)也解釋了臺(tái)積電為何需要同時(shí)在美國(guó)和臺(tái)灣兩地大規(guī)模擴(kuò)張。

臺(tái)積電在美國(guó)的投資計(jì)劃同樣龐大。臺(tái)積電在美國(guó)的第一塊土地，占地約1100英畝，計(jì)劃建造6座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠、1座研究開(kāi)發(fā)中心。

由于土地不夠，公司還購(gòu)買了第二塊占地900英畝的土地，業(yè)界消息稱，這塊新土地足夠再增加4-6座晶圓廠。

產(chǎn)能擴(kuò)張與市場(chǎng)響應(yīng)

臺(tái)積電此次大規(guī)模擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能，也是對(duì)之前市場(chǎng)傳聞的有力回應(yīng)。此前曾有報(bào)告稱，由于GB200A及GB300A需求有限，英偉達(dá)對(duì)臺(tái)積電CoWoS進(jìn)行大幅砍單。

臺(tái)積電以實(shí)際行動(dòng)對(duì)“砍單傳聞”做出回應(yīng)。2025年1月，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛親自拜訪中國(guó)臺(tái)灣的合作伙伴，否認(rèn)了外界有關(guān)削減CoWoS訂單的報(bào)道。

黃仁勛表示：“我們正從CoWoS-S轉(zhuǎn)換到更復(fù)雜的CoWoS-L，由于CoWoS-L產(chǎn)能增加，所以并沒(méi)有產(chǎn)能減少的問(wèn)題。”

臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家在上周法說(shuō)會(huì)上明確表示將持續(xù)擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)人士分析，這表明來(lái)自英偉達(dá)等大客戶的高性能計(jì)算訂單需求依然強(qiáng)勁。

隨著AI市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)大，對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)能的需求也將不斷增長(zhǎng)。臺(tái)積電此次擴(kuò)產(chǎn)是為未來(lái)幾年市場(chǎng)需求做提前布局。

嘉義科學(xué)園區(qū)二期項(xiàng)目總面積約89.58公頃，預(yù)計(jì)完工后將新增3500個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。而南科三期兩座CoWoS新廠及辦公大樓占地25公頃，投資規(guī)模超過(guò)2000億新臺(tái)幣。