臺積電新建四個封裝廠

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包括《自由時報》在內的臺灣媒體19日報道稱，全球最大的晶圓代工廠（半導體代工制造）臺積電計劃再建四座最先進的封裝（AP）工廠。

據消息人士透露，臺積電高級副總裁兼副聯席首席運營官侯永慶將于22日宣布在臺南地區擴建四座更先進的AP工廠，其中包括嘉義科學園和南方科學園。

消息人士解釋說，臺積電計劃于今年上半年在紫怡科技園的AP工廠1（P2）開始量產，并將設備運至工廠2（P2）。

他還補充說，采用先進封裝技術“芯片封裝在晶圓基板上（CoWos）”的生產已在AP8工廠開始，該工廠是群創光電（Innolux）的翻新工廠，群創光電是臺灣富士康集團旗下的面板制造商，于2024年被收購。

臺積電還宣布計劃在翟氏科技園和南方科技園各擴建兩座AP工廠，以解決CoWos產能不足的問題。

消息人士稱，臺積電此舉也是為了消除外界對其可能變成“美國臺積電（ASMC）”的擔憂，因為該公司近期在美國的工廠擴張削弱了其“硅盾”。

此前，包括臺灣中央通訊社在內的中國媒體17日報道稱，在美臺就互惠關稅達成協議后，美國商務部長霍華德·魯特尼克在接受CNBC采訪時表示，“目標是將臺灣40%的（半導體）供應鏈和生產轉移到美國”。

對此，臺灣經濟部長龔明新估計，如果采用 5 納米（納米，十億分之一米）或更小的先進工藝，到 2030 年臺灣與美國的工業產能比將為 85% 對 15%，到 2036 年將為 80% 對 20%。

15日，美國和臺灣達成協議，將美國對臺灣的關稅稅率降至15%，并向臺灣企業和政府分別提供價值2500億美元的直接投資和信貸擔保。

先進封裝，成為關鍵

隨著人工智能革命在2026年初進入迄今為止資本最密集的階段，該行業面臨的最大挑戰不再僅僅是設計更智能的算法或采購硅片。相反，全球科技行業正陷入一場對“先進封裝”技術的激烈爭奪，特別是臺積電（TSMC）（紐約證券交易所代碼：TSM）首創的晶圓基芯片封裝（CoWoS）技術。如果說2024年和2025年的主要瓶頸在于邏輯芯片本身的短缺，那么2026年的瓶頸則完全轉移到了將海量計算芯片與超高速存儲器連接起來的復雜組裝工藝上。

這一特殊制造環節目前是全球AI GPU供應的主要瓶頸，決定著科技巨頭構建下一代“超級智能”集群的速度。由于臺積電的CoWoS生產線已基本售罄至年底，而“熱單”優先生產的溢價也創下歷史新高，確保封裝產能已成為最終的競爭優勢。對于英偉達、AMD以及那些正在開發自有定制芯片的超大規模數據中心運營商而言，2026年的競爭之戰并非發生在設計實驗室，而是在臺灣自動化后端工廠的生產車間。

這場制造危機的核心在于現代人工智能硬件極其復雜的物理結構。截至2026年1月，NVIDIA新發布的Rubin R100 GPU及其前代產品Blackwell B200已將硅芯片制造工藝推向了理論極限。由于這些芯片的尺寸超過了單個“光刻膠”（光刻機一次可印刷的最大尺寸），臺積電必須采用CoWoS-L技術，利用硅橋將多個芯片拼接在一起。這種工藝可以實現龐大的“超級芯片”架構，使其作為一個整體運行，但組裝過程需要極高的精度，導致良率更低，生產周期更長，遠低于傳統的單芯片。

第六代高帶寬內存（HBM4）的集成進一步加劇了技術上的復雜性。Rubin芯片需要集成多達12層HBM4，其采用2048位接口——是前幾代產品的兩倍。這需要極高的垂直和水平互連密度，而這些互連在鍵合過程中對熱變形非常敏感。為了解決這個問題，臺積電（TSMC）轉向了“混合鍵合”（Hybrid Bonding）技術，該技術摒棄了傳統的焊球，轉而采用直接的銅對銅連接。雖然這提高了性能并降低了發熱量，但它對潔凈室環境的要求堪比前端晶圓制造，這實際上將“封裝”——一個傳統上技術含量較低的后端工藝——變成了代工廠本身的高風險延伸環節。

在國際固態電路會議 (ISSCC) 上，行業專家和研究人員指出，這一轉變代表了近二十年來半導體制造領域最重大的變化。此前，業界依靠晶體管尺寸的縮小來遵循“摩爾定律”；而如今，我們已經進入了“系統級芯片”(SoIC) 時代。研究界的共識是，封裝不再僅僅是保護外殼，而是計算引擎不可或缺的一部分。如果中介層或橋接層出現故障，價值 4 萬美元的 GPU 就會變成價值數千美元的擺設，這使得良率管理成為業內最嚴守的秘密。

此次產能短缺的戰略影響正在重塑大型科技公司的格局。英偉達仍然是臺積電先進封裝生態系統的“核心租戶”，據報道，該公司已鎖定2026年近60%的CoWoS總產能，以支持其向12個月密集型發布周期的轉型。這種主導地位迫使AMD和博通（NASDAQ：AVGO，為谷歌和Meta等公司生產定制AI TPU）等競爭對手爭奪剩余的40%產能。其結果是，市場呈現出分層格局：規模最大的企業能夠維持可預測的產品路線圖，而規模較小的AI初創公司和各國政府的“自主AI”計劃則面臨著高端硬件超過9個月的交付周期。

為應對臺積電產能瓶頸，先進封裝的二級市場正在迅速發展成熟。英特爾公司（納斯達克股票代碼：INTC）已成功將其“Foveros”和EMIB封裝技術定位為尋求降低供應鏈風險的企業的可行替代方案。據報道，微軟和亞馬遜在2026年初已將其部分定制芯片訂單轉移至英特爾位于新墨西哥州和亞利桑那州的美國封裝工廠，這主要得益于“自主人工智能”制造的前景。與此同時，三星電子正積極推廣其“交鑰匙”解決方案，承諾在單一合同中同時提供HBM4內存和I-Cube封裝——此舉旨在削弱臺積電分散的供應鏈，因為在臺積電的供應鏈中，內存和封裝通常由不同的實體負責。

2026年的戰略優勢屬于那些實現了垂直整合或簽訂了長期產能協議的企業。像Amkor Technology（納斯達克股票代碼：AMKR）這樣的公司，由于承接了臺積電產能不足的“溢出”2.5D封裝任務，其股價一路飆升。然而，對臺灣的依賴仍然是該行業最大的軟肋。盡管臺積電正在向亞利桑那州和日本擴張，但這些工廠仍然主要專注于晶圓制造；最先進的CoWoS-L和SoIC封裝仍然集中在臺灣的AP6和AP7晶圓廠，這使得全球人工智能經濟仍然與臺灣海峽的地緣政治穩定息息相關。

2026 年的 CoWoS 危機反映了一個更廣泛的趨勢：人工智能熱潮的“物理化”。多年來，關于人工智能的討論主要集中在軟件、神經網絡架構和數據上。而如今，限制因素卻是原子、熱量和微觀導線的物理現實。這種封裝瓶頸實際上為全球人工智能計算能力的增長設置了“硬性上限”。即使世界能夠再建十幾座“千兆晶圓廠”來印刷硅晶圓，如果沒有完成芯片組裝所需的專用“拾取放置”和鍵合設備，這些晶圓廠仍然會閑置。

這一發展對人工智能領域產生了深遠的影響，尤其是在準入門檻方面。在CoWoS隊列中獲得一席之地所需的資本支出如此之高，以至于加速了人工智能能力向少數幾家萬億美元級實體的集中。這種“封裝稅”最終轉嫁給了消費者和企業客戶，導致大型語言模型（LLM）的訓練成本居高不下，并可能阻礙人工智能的普及化進程。此外，這也催生了“封裝高效”人工智能領域的新一輪創新浪潮，研究人員正致力于探索如何利用更小、更易于封裝的芯片，而非目前主導市場的龐大“超級芯片”，來實現高性能。

相比之下，2026年的封裝危機與20世紀70年代的石油危機頗為相似——人們意識到，一項至關重要的全球資源被少數供應商掌控，并受到極其嚴格的物理限制。這導致各國政府大幅增加對“后端”制造的補貼，例如美國的《芯片法案》（CHIPS Act）和類似的歐洲舉措，最終將封裝廠的優先級與晶圓廠的優先級置于同等重要的地位。人們已經認識到：芯片只有封裝后才能稱之為芯片，缺少這最后一步，“硅智能”就仍然被困在晶圓中。

解決2026年產能瓶頸的近期方案包括大規模擴建臺積電位于嘉義的先進后端工廠7號廠（AP7），以及將原顯示面板工廠改造為“AP8”。然而，行業的長期發展方向在于從晶圓級封裝（WLP）向扇出型面板級封裝（FOPLP）的轉型。通過使用大型矩形面板而非300毫米圓形晶圓，制造商可以將單批次芯片的處理量提高高達300%。臺積電及其合作伙伴已在進行FOPLP的試點生產，預計到2027年底或2028年，FOPLP將成為量產標準。

另一個即將到來的重大挑戰是向“玻璃基板”的過渡。隨著單個封裝上芯片數量的增加，目前使用的有機基板在結構完整性和電氣性能方面已接近極限。英特爾在玻璃基板研究方面已取得先機，這有望實現更高密度的互連和更佳的散熱管理。如果成功，這可能成為英特爾在本十年后半段打破臺積電封裝壟斷的關鍵。專家預測，“玻璃基板競賽”的贏家很可能主導2028-2030年的人工智能硬件市場。

先進封裝技術的現狀代表著計算機發展史上的一次根本性轉變。截至2026年1月，業界普遍認為，人工智能的未來并非存在于單一的硅片上，而是存在于通過CoWoS及其后續技術構建的復雜芯片“城市”中。臺積電憑借其規模化生產這項技術的能力，已成為全球不可或缺的公司，但這種能力的過度集中也給全球經濟帶來了脆弱的平衡。

未來幾個月，業界將密切關注兩個關鍵指標：HBM4芯片的良率以及臺積電AP7二期產能的投產速度。這兩個領域的任何延誤都將產生連鎖反應，延緩下一代人工智能模型的發布，并抑制當前的投資熱潮。在2020年代，我們認識到數據是新的石油；到了2026年，我們又認識到先進封裝技術是煉油廠。沒有先進封裝技術，人工智能革命的“原油”硅將毫無用處。

（來源：自由時報）

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