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今日,供應鏈最新動態顯示,小米自研芯片玄戒O2的研發進程正穩步推進,相較前代產品,其應用場景將迎來顯著擴展。
據知情人士透露,該芯片將采用臺積電第三代3nm工藝(N3P),而非當前最先進的2nm制程。
小米計劃將玄戒O2率先應用于平板設備,隨后逐步拓展至PC及汽車等非智能手機領域,形成多設備覆蓋的布局。
值得一提的是,玄戒O2延續了前代3nm制程的工藝路線,這一選擇基于前代技術驗證的成熟度,使小米能在3nm節點實現大規模量產。
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在核心架構方面,該芯片仍會集成英國Arm公司最新一代的CPU/GPU IP內核,保障性能表現。
從研發到量產的關鍵節點中,小米完成芯片設計后,會將GDS設計文件提交給臺積電進行代工。
根據現行業規則,臺積電可為未被列入實體清單的企業,代工非AI領域的先進制程芯片,這為玄戒O2的量產提供了合規保障。
整體來看,小米正通過玄戒系列芯片的迭代,逐步構建覆蓋多品類的自研芯片生態。
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