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今日，供應鏈最新動態顯示，小米自研芯片玄戒O2的研發進程正穩步推進，相較前代產品，其應用場景將迎來顯著擴展。
據知情人士透露，該芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P），而非當前最先進的2nm制程。
小米計劃將玄戒O2率先應用于平板設備，隨后逐步拓展至PC及汽車等非智能手機領域，形成多設備覆蓋的布局。
值得一提的是，玄戒O2延續了前代3nm制程的工藝路線，這一選擇基于前代技術驗證的成熟度，使小米能在3nm節點實現大規模量產。
在核心架構方面，該芯片仍會集成英國Arm公司最新一代的CPU/GPU IP內核，保障性能表現。
從研發到量產的關鍵節點中，小米完成芯片設計后，會將GDS設計文件提交給臺積電進行代工。
根據現行業規則，臺積電可為未被列入實體清單的企業，代工非AI領域的先進制程芯片，這為玄戒O2的量產提供了合規保障。
整體來看，小米正通過玄戒系列芯片的迭代，逐步構建覆蓋多品類的自研芯片生態。
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