越南半導(dǎo)體，悄然崛起

公眾號(hào)記得加星標(biāo)??，第一時(shí)間看推送不會(huì)錯(cuò)過(guò)。

2026年1月，越南邁出了標(biāo)志性的一步：越南首個(gè)半導(dǎo)體芯片制造廠正式破土動(dòng)工，由軍方背景的越南電信集團(tuán) Viettel 主導(dǎo)建設(shè)，落地河內(nèi)和樂(lè)高科技園（Hoa Lac Hi-Tech Park），占地27公頃，目標(biāo)在2027年底試生產(chǎn)。這不是一個(gè)普通項(xiàng)目，它更像越南在半導(dǎo)體上正式“立國(guó)本”的信號(hào)。

過(guò)去十年，越南在全球電子產(chǎn)業(yè)版圖里最大的身份是——制造業(yè)承接地：三星、富士康、和碩等巨頭把大量產(chǎn)能放在越南，讓這里成為全球消費(fèi)電子的重要出口基地。越南政府?dāng)?shù)據(jù)顯示，2024年越南硬件產(chǎn)品出口額達(dá)到1320億美元。但只靠“組裝”和“加工”，天花板也肉眼可見(jiàn)。越南很清楚，如果想從制造國(guó)走向技術(shù)國(guó)，必須在更高門檻的賽道上交出一份答卷——而半導(dǎo)體，就是它押注的那場(chǎng)關(guān)鍵戰(zhàn)役。

越南總理范明征在Viettel奠基儀式上也提出到2030年實(shí)現(xiàn)：100家設(shè)計(jì)企業(yè)、1家晶圓制造廠、約10家封測(cè)廠，產(chǎn)業(yè)收入250億美元，并將本地增加值提升至10–15%。在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈重新洗牌的大背景下，越南迎來(lái)了一個(gè)少有的“上桌窗口期”。

越南為何在此時(shí)押注半導(dǎo)體？

越南過(guò)去十年的產(chǎn)業(yè)躍遷，本質(zhì)是“電子制造規(guī)模化”與“供應(yīng)鏈重組”的疊加結(jié)果。作為“China+1”核心承接地，越南在消費(fèi)電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域已形成大規(guī)模制造與出口能力，并希望進(jìn)一步從組裝制造向高附加值技術(shù)環(huán)節(jié)延伸。

越南押注半導(dǎo)體，既是“順勢(shì)而為”，也是“主動(dòng)求變”。

• 全球供應(yīng)鏈重構(gòu)窗口期：中美博弈與全球供應(yīng)鏈再平衡，讓跨國(guó)企業(yè)加速在東南亞分散產(chǎn)能，越南被視為制造與封測(cè)的低成本、低摩擦落點(diǎn)。目前，越南半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有超過(guò)170個(gè)外商投資項(xiàng)目，總投資額近116億美元。這些項(xiàng)目主要集中在芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試兩大階段。據(jù)政府?dāng)?shù)據(jù)顯示，越南約有60家芯片設(shè)計(jì)公司、8個(gè)封裝測(cè)試項(xiàng)目，以及20多家材料和設(shè)備生產(chǎn)及供應(yīng)商。

• AI需求放大芯片戰(zhàn)略價(jià)值：半導(dǎo)體和人工智能是越南科技領(lǐng)域的兩大重點(diǎn)發(fā)展方向。越南領(lǐng)導(dǎo)人一直呼吁投資，并推出一系列激勵(lì)措施，吸引海外專家來(lái)越南工作，包括稅收減免、簽證優(yōu)惠和住房補(bǔ)貼。美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Marvell表示，全球人工智能需求的激增可能有助于越南實(shí)現(xiàn)其部分科技發(fā)展目標(biāo)。

• 越南“中等技術(shù)陷阱”壓力：若長(zhǎng)期停留在勞動(dòng)密集型裝配環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)升級(jí)空間受限；半導(dǎo)體是提升制造業(yè)層級(jí)的“硬路徑”。

2024年9月21日，越南總理發(fā)布第1018/Q?-TTg號(hào)決定，批準(zhǔn)了《越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2030年發(fā)展國(guó)家戰(zhàn)略及2050年愿景》。該戰(zhàn)略的核心公式為：C = SET + 1，其中C代表芯片（Chips），S代表專用集成電路（Specialization），E代表電子（Electronics），T代表人才（Talent），+1則代表越南作為半導(dǎo)體投資的可靠目的地。該分階段發(fā)展計(jì)劃包括：

第一階段（2024-2030 年）：有選擇地吸引外商直接投資，至少建立 100 家設(shè)計(jì)公司、1 家小型制造廠和 10 家包裝和測(cè)試廠。

第二階段（2030-2040 年）：擴(kuò)大到 200 家設(shè)計(jì)公司、2家制造工廠和 15 個(gè)包裝和測(cè)試中心，確保設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的自給自足。

第三階段（2040-2050 年）：建立 300 家設(shè)計(jì)公司、3 家制造廠和 20 家 OSAT 工廠，使越南成為全球半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

越南產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀：

外企壓艙，本土“雙子星”嶄露頭角

放眼整個(gè)越南半導(dǎo)體生態(tài)中，其底盤主要來(lái)自外資/跨國(guó)公司和少數(shù)本土巨頭。

在封測(cè)領(lǐng)域，英特爾在此擁有其全球最大的封裝測(cè)試基地；Amkor與Hana Micron則持續(xù)加碼高性能計(jì)算與汽車電子封裝。在設(shè)計(jì)與設(shè)備領(lǐng)域，高通、英飛凌等芯片巨頭已扎根多年；韓美半導(dǎo)體（Hanmi）等設(shè)備供應(yīng)商的入駐，則為當(dāng)?shù)厣a(chǎn)線提供了精密保障。

除了外資企業(yè)，越南還有兩家本土企業(yè)正在承擔(dān)重要角色。作為越南 IT 龍頭的旗兵，F(xiàn)PT 早在 2022 年便卡位芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，并計(jì)劃到2025年訂購(gòu)7000萬(wàn)片芯片，是越南參與全球價(jià)值鏈競(jìng)爭(zhēng)的標(biāo)志性事件。憑借其軍工與電信背景，Viettel 正通過(guò)建設(shè)晶圓制造廠，填補(bǔ)越南在芯片量產(chǎn)環(huán)節(jié)的空白，成為自主技術(shù)“立國(guó)本”的核心支柱。

這些企業(yè)構(gòu)成了越南“產(chǎn)業(yè)起勢(shì)”的第一推動(dòng)力。

從地理邏輯來(lái)看，越南半導(dǎo)體的芯片設(shè)計(jì)呈現(xiàn)“三中心”布局，主要分成河內(nèi)（Hanoi）/峴港（Da Nang）/胡志明（Ho Chi Minh）三個(gè)區(qū)域。

北部的河內(nèi)是越南的政治與資源中心，這里主要是高科技園區(qū)、政策資源、研發(fā)與公共平臺(tái)。河內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司主要有聚集有國(guó)企/軍工系的Viettel，國(guó)際大廠如Qualcomm、Infineon、Toshiba、Qorvo，CoAsia、HCL、eeta等設(shè)計(jì)服務(wù)/外包公司，F(xiàn)PT Software是本土工程化平臺(tái)。還有Truechip、Dolphin Technology。

中部的峴港的定位為EDA/設(shè)計(jì)服務(wù)/軟件工程外包高地。有典型的EDA/工具+設(shè)計(jì)服務(wù)公司Synopsys、Uniquify，2022年8月26日，新思科技與SHTP簽MoU，并提供（捐贈(zèng)）30套EDA工具授權(quán)（總價(jià)值約2000萬(wàn)美元）用于人才培養(yǎng)。還有FPT、Quest這樣的外包工程公司，日系IDM瑞薩。此外還有Savarti、Centic、Synapse、CoAsia。

而胡志明才是越南半導(dǎo)體的“真實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)動(dòng)機(jī)”。這里企業(yè)數(shù)量最多，類型最全，同時(shí)具備 EDA + IP/平臺(tái) + 設(shè)計(jì)服務(wù) + 國(guó)際芯片公司，這是越南制造業(yè)、外資工廠、電子供應(yīng)鏈最集中區(qū)域。英特爾位于胡志明市的封裝測(cè)試工廠是其全球最大的運(yùn)營(yíng)基地之一；包括Intel、Marvell、Ampere、Renesas、Microchip、Realtek等國(guó)際CPU/SoC公司，Synopsys、Cadence、Uniquify等EDA / 設(shè)計(jì)工具&平臺(tái)，還有一大堆設(shè)計(jì)服務(wù)公司如GUC、Faraday、CoAsia、Bridgetek、VNCHIP、SemiFive、Verifast、ABOV、HCL、ADTechnology（SST Vietnam）、GME。還有眾多工程/外包/系統(tǒng)類公司：Tech Mahindra、BOS、Vulcan、Dream、Greystone、Nanochap。

從營(yíng)收維度看，越南半導(dǎo)體已經(jīng)不是“微不足道的小市場(chǎng)”。根據(jù) Statista Market Insights，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)/市場(chǎng)收入早在 2023年就已經(jīng)達(dá)到約 170 億美元，預(yù)計(jì) 2023–2027 年 CAGR 約 11.6%，到 2027 年達(dá)到 312.8 億美元。SEMI的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2024年越南半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約182.3億美元。如果疊加電子整機(jī)出口，越南在“芯片+整機(jī)”上的綜合體量，將進(jìn)一步強(qiáng)化其在全球供應(yīng)鏈中的樞紐地位。

總的來(lái)說(shuō)，封測(cè)（Amkor/Hana等）+設(shè)計(jì)服務(wù)（GUC/Faraday/Uniquify等）是越南當(dāng)前最成熟的環(huán)節(jié)。但是這些大多數(shù)是外資力量，越南要從“外資生態(tài)”走向“本土生態(tài)”，必須要發(fā)展自己的制造廠。

外資的投資是越南的加速器

越南半導(dǎo)體起步晚，但“站在巨人肩膀上跑”，節(jié)奏可以非常快。過(guò)去兩年，一系列重量級(jí)項(xiàng)目密集落地：

2024年12月，英偉達(dá)與越南政府簽署人工智能合作協(xié)議，與科技公司FPT達(dá)成協(xié)議，將投資2億美元建設(shè)一座由AI驅(qū)動(dòng)的工廠。此外，英偉達(dá)收購(gòu)越南科技巨頭Vingroup旗下的健康科技初創(chuàng)公司VinBrain，也凸顯了越南在人工智能集成半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域日益重要的地位。

2025年7月28日，美國(guó) Coherent（相干）在越南同奈省Nhon Trach工業(yè)園區(qū)啟用一座投資額約1.27億美元的新工廠，主要生產(chǎn)碳化硅（SiC）相關(guān)材料/器件、光學(xué)玻璃及先進(jìn)光電/光子組件，應(yīng)用覆蓋高速度通信與數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。Nhon Trach 工業(yè)園區(qū)位于越南東南部同奈省，毗鄰胡志明市。這表明越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在從傳統(tǒng)封裝測(cè)試（ATP/OSAT）環(huán)節(jié)，逐步向材料、化合物半導(dǎo)體與光子器件等更高附加值板塊延伸。

Amkor Technology 在越南北寧省建設(shè)先進(jìn)封裝與測(cè)試基地于2023年10月11日北寧工廠開(kāi)業(yè)，面向 AI、5G 與汽車電子等高性能封裝需求，規(guī)劃到2035年前累計(jì)投資約16億美元。

Hana Micron 則計(jì)劃在 2026 年前累計(jì)投資約 9.3 億美元，擴(kuò)張其在越南的芯片封裝能力，進(jìn)一步鞏固越南在 OSAT（封裝、組裝與測(cè)試）環(huán)節(jié)的集聚優(yōu)勢(shì)。

荷蘭半導(dǎo)體公司BESemiconductor Industries NV(BESI)在西貢高科技園區(qū)投資超過(guò)1150億越南盾(約合490萬(wàn)美元)建設(shè)一個(gè)新項(xiàng)目，預(yù)計(jì)將于2025年初投產(chǎn)。

光刻公司ASML表示，對(duì)擴(kuò)大其在越南的供應(yīng)鏈并成為該國(guó)蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)的積極參與者表現(xiàn)出濃厚的興趣。1月15日，ASML高級(jí)副總裁Eduard Stiphout在與越南總理范明正會(huì)面時(shí)表示，該集團(tuán)正在尋求機(jī)會(huì)深化其在越南的供應(yīng)鏈布局。他表示，ASML計(jì)劃探索在建立培訓(xùn)和研發(fā)中心、設(shè)立正式機(jī)構(gòu)以及向該國(guó)潛在客戶提供設(shè)備方面的合作。

Viettel晶圓廠破土動(dòng)工

在這樣一條“外資驅(qū)動(dòng)”的成長(zhǎng)曲線中，Viettel 的晶圓廠項(xiàng)目，是一個(gè)非常關(guān)鍵的拐點(diǎn)。

根據(jù)越南政府公開(kāi)信息，這座晶圓廠由 Viettel 在河內(nèi)和樂(lè)高科技園建設(shè)，占地 27 公頃，規(guī)劃在 2027 年底實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)，主要服務(wù)航空航天、電信、聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車制造、醫(yī)療設(shè)備與工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。Viettel 表示，越南已經(jīng)參與半導(dǎo)體生產(chǎn)六個(gè)主要環(huán)節(jié)中的五個(gè)，唯獨(dú)缺少最復(fù)雜、最關(guān)鍵的制造環(huán)節(jié)，這座工廠正是為補(bǔ)齊這“一環(huán)”。

其象征意義至少有三點(diǎn)：

1）從“外資生態(tài)”邁向“國(guó)家能力”.過(guò)去設(shè)計(jì)與封測(cè)高度依賴外資項(xiàng)目，Viettel 晶圓廠意味著越南開(kāi)始把工藝與制造“握在自己手中”，即便一開(kāi)始只是成熟制程、國(guó)防與專用芯片，也足以形成戰(zhàn)略緩沖。

2）打通“研發(fā)—設(shè)計(jì)—試產(chǎn)—量產(chǎn)”的本土閉環(huán)。Viettel 既做設(shè)備和系統(tǒng)，又做芯片設(shè)計(jì)，再加上自有制造平臺(tái)，有機(jī)會(huì)形成“需求牽引—方案定義—芯片實(shí)現(xiàn)—系統(tǒng)驗(yàn)證”的閉環(huán)，為本土設(shè)計(jì)公司提供試產(chǎn)與小批量量產(chǎn)能力。

3）為后續(xù)民營(yíng)與外資晶圓項(xiàng)目“探路”。作為軍工背景央企，Viettel 在資金、政策、供應(yīng)鏈協(xié)同上具有優(yōu)勢(shì)，其先行試錯(cuò)，可以為未來(lái)更多商業(yè)化晶圓廠（包括與海外 foundry 合作）鋪路。

關(guān)鍵挑戰(zhàn)：

生態(tài)、人才、電力基礎(chǔ)設(shè)施

越南半導(dǎo)體“悄然崛起”是一面，另一面則必須直面現(xiàn)實(shí)的短板與挑戰(zhàn)。

1

本土生態(tài)仍然薄弱

從企業(yè)結(jié)構(gòu)看，越南目前仍高度依賴外資：產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)——從 EDA、IP，到先進(jìn)封裝工藝、多數(shù)關(guān)鍵材料——基本掌握在跨國(guó)公司手中。本土供應(yīng)商與研究機(jī)構(gòu)數(shù)量有限，難以支撐一個(gè)完整、自主的生態(tài)系統(tǒng)。

這也是為什么越南在國(guó)家戰(zhàn)略中，把“引入外資+培養(yǎng)本土企業(yè)”放在同等重要的位置：一方面通過(guò)與美國(guó)等伙伴簽署芯片供應(yīng)鏈與人才協(xié)議，承接更多高附加值環(huán)節(jié)；另一方面在本土推動(dòng) IC 設(shè)計(jì)孵化中心、產(chǎn)業(yè)基金與公共研發(fā)平臺(tái)，為本地企業(yè)的成長(zhǎng)營(yíng)造生態(tài)土壤。

2

專業(yè)人才缺口巨大

當(dāng)前越南半導(dǎo)體相關(guān)工程師數(shù)量約為 6000 人，但未來(lái)五年需求被普遍估計(jì)在 2 萬(wàn)人以上；而國(guó)家戰(zhàn)略對(duì) 2030 年的目標(biāo)是把半導(dǎo)體工程相關(guān)人才規(guī)模提升到 5 萬(wàn)人，其中約 1.5 萬(wàn)人為 IC 設(shè)計(jì)工程師。

為此，越南的本土公司FPT計(jì)劃到 2030 年培養(yǎng) 1 萬(wàn)名芯片/AI 相關(guān)工程師；目前已有約 20 所理工類大學(xué)開(kāi)設(shè)半導(dǎo)體課程，預(yù)計(jì)到 2030 年將有 200 家高校與職業(yè)院校參與半導(dǎo)體人才培養(yǎng)；NIC（國(guó)家創(chuàng)新中心）與 Intel、Cadence、Keysight 等合作，建設(shè)培訓(xùn)與聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。

但從工程實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)、芯片項(xiàng)目完整“閉環(huán)能力”來(lái)看，越南工程師群體仍然在加速成長(zhǎng)階段，短期內(nèi)對(duì)外資和海外顧問(wèn)的依賴仍會(huì)持續(xù)。

3

基礎(chǔ)設(shè)施與能源安全

2023 年夏季的限電事件，讓越南暴露出電力基礎(chǔ)設(shè)施不足、輸電投資滯后的問(wèn)題——對(duì)于對(duì)電力質(zhì)量極度敏感的晶圓廠和封測(cè)廠，這是一個(gè)不容忽視的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。

越南正在通過(guò)加快可再生能源項(xiàng)目（風(fēng)電、光伏）與 LNG 發(fā)電的推進(jìn)，強(qiáng)化跨區(qū)域輸電網(wǎng)建設(shè)，引導(dǎo)高耗能產(chǎn)業(yè)向電力供應(yīng)更穩(wěn)定的區(qū)域集聚，來(lái)改善這一局面。但在短期內(nèi)，電力與水資源保障仍然是大型晶圓項(xiàng)目投資時(shí)繞不開(kāi)的“盡調(diào)項(xiàng)”。

結(jié)語(yǔ)

如果回顧越南半導(dǎo)體這幾年的進(jìn)程，會(huì)發(fā)現(xiàn)一條很清晰的軌跡：第一步，借助全球供應(yīng)鏈重構(gòu)，做大電子制造與傳統(tǒng)封測(cè)，把量做起來(lái)；第二步，通過(guò) Amkor、Hana、Coherent 等項(xiàng)目，逐步把封測(cè)做深、向材料與高端器件延伸；第三步，在 FPT、Viettel 等本土龍頭帶動(dòng)下，用 AI 與專用芯片設(shè)計(jì)占位；現(xiàn)在：以 Viettel 晶圓廠為標(biāo)志性事件，嘗試補(bǔ)上最難也最關(guān)鍵的制造環(huán)節(jié)，把外資優(yōu)勢(shì)部分內(nèi)化為國(guó)家能力。

從全球視角看，越南不太可能復(fù)制“第二個(gè)臺(tái)灣”或“第二個(gè)韓國(guó)”的路徑，它更像是在“東南亞半導(dǎo)體集群”中，扮演一個(gè)越來(lái)越重要、但定位相對(duì)務(wù)實(shí)的支點(diǎn)：在封測(cè)與系統(tǒng)集成上承接訂單，在專用芯片與 AI 應(yīng)用上形成局部?jī)?yōu)勢(shì)，同時(shí)通過(guò)一兩座具有代表性的晶圓廠，確保在“制造”上不至于完全缺位。

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4294期內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

加星標(biāo)??第一時(shí)間看推送

求推薦