Apple Watch11詳細拆解，零部件一覽

2025年智能手表新品一一拆解。

Apple Watch Series 11是第 11 代 Apple Watch，于 2025 年 9 月 19 日與 iPhone 17 系列和 AirPods Pro 3 一同發布。Apple Watch 并非首款智能手表；第一代產品于 2015 年發布，是繼其他智能手表廠商之后推出的。在此之前，2010 年代初期涌現出許多備受矚目的智能手表，包括 Fossil 開發的 Meta Watch、意大利 SAP 開發的 I'm Watch、韓國 LG 開發的 G Watch、三星開發的 Galaxy Gear 以及摩托羅拉開發的 MOTO 360。這些智能手表大多具備與當前智能手表類似的功能，并且大多運行 Android Wear 系統。Apple Watch 于 2015 年首次亮相，運行的是專屬的 Watch OS 系統，專為與 iPhone 配合使用而設計。自那時起，Apple Watch 不斷發展，每年都會新增功能。

Apple Watch11的內部構造

圖1展示了 2025 年款 Apple Watch Series 11 的拆解圖。其內部包含生物識別傳感器、電池、TAPTICS 芯片、SIP（系統級封裝）處理板和顯示屏。圖 1 右上角顯示的是一個 500 日元硬幣大小的 SIP。由于內部元件被密封在模具中，因此無法看到。

圖1：Apple Watch11將于2025年9月發布。來源：Techanalye 報告

圖2展示了 Apple Watch Series 11（蜂窩網絡版）SIP 的內部結構。SIP 背面配備了 IMU 運動傳感器，但圖中未顯示。脫模后，可以看到內部安裝的眾多硅元件，以及元件之間的互連。此外，還布置了許多被動元件，處理器部分則堆疊了存儲器、數字和模擬元件（例如電源 IC）。

圖2：Apple Watch11的SIP內部結構。來源：Techanalye 報告

圖2展示了反向展開的硅芯片，電路面朝外。實際上，硅芯片的電路面是連接到基板上的，因此其外觀與圖 2 所示并不相同。其結構與許多計算機主板（PC 和智能手機）類似。它由信息處理和通信組件構成，例如通信部分（左上）、處理器部分（左下）以及模擬組件（右側），包括電源和音頻。芯片上印有公司標志，以便用戶快速識別制造商，其中大部分是蘋果公司。蘋果公司負責處理大部分信息處理和通信功能。Apple Watch Series 11 的最大改進在于加入了 5G Redcap 通信功能。雖然 Apple Watch Series 3 至 10 支持 LTE 數據通信，但已被 5G Redcap 取代。這款 5G 芯片組由中國臺灣聯發科科技制造，蘋果公司首次在 Apple Watch Series 11 上采用聯發科的芯片。

比較Apple Watch 10和11

圖3對比了去除模具后的 Apple Watch Series 10 和 Series 11 的內部封裝結構 (SIP)。主處理器和電源基本相同。最大的區別在于廣域數據通信，LTE 調制解調器被 5G Redcap 取代。Series 3 使用的是高通 LTE 調制解調器，而 Series 4 則采用了英特爾的 XMM7420。在蘋果于 2019 年收購英特爾移動業務后，XMM7420 一直使用到 2024 年。2025 年標志著七年來調制解調器的首次更換。這七年的變化體現在芯片面積上。采用 28nm 工藝制造的 LTE 調制解調器芯片，現在最新的 5G Redcap 采用的是 6nm 工藝。所需面積約為之前的四分之一，這充分體現了小型化的優勢。節省下來的空間被用于更精確的電源控制和其他功能。

圖3：Apple Watch10/11內部 SIP 對比。來源：Techanalye 報告

表1顯示了歷代 Apple Watch 的 SIP 芯片和主處理器。SIP 芯片的形狀和處理器每兩到三年更換一次。根據以往的周期，2026 年 Apple Watch Series 12 的處理器很可能也會更換。

表1：歷代 Apple Watch機型的SIP和主處理器。來源：Techanalye 報告

拆解谷歌Pixel Watch4

圖4顯示了谷歌智能手表“Google Pixel Watch 4”，該手表于 2025 年 10 月發布。谷歌采用了一種傳統的設計，將功能芯片安裝在電路板上。

圖4：谷歌 Pixel Watch4，將于2025年10月發布。來源：Techanalye 報告

圖5展示了 Google Pixel Watch 4 的主要芯片。它配備了由 Google 和高通共同開發的通信芯片（支持超寬帶和 NFC），以及高通的 SoC（系統級芯片）“驍龍 W5（以下簡稱 W5）”。高通 W5 兼容最新的 Android Wear 操作系統，是除 Google 以外的其他公司常用的智能手表處理器。內存采用 POP（封裝堆疊）技術，處理器部分采用雙硅結構，數字和模擬電路分離（圖 5 右下角）。它采用三星 4nm 工藝制造，并集成了 CPU、GPU 和 LTE 功能。

圖5：谷歌 Pixel Watch4的主芯片。來源：Techanalye 報告

三星和華為最新款智能手表拆解

圖6展示了三星 Galaxy Watch 7，該手表于 2024 年發布。其內部搭載了三星自主研發的處理器 EXYNOS W1000，采用三星 3nm GAA（Gate-All-Around，全方位柵極）工藝制造。雖然其配置與高通 W5 幾乎相同，但 3nm 制程工藝使其能夠集成更多功能，并且擁有比 W5 更多的 CPU 和 GPU 核心。

圖6：Galaxy Watch7，將于2024年7月發布。來源：Techanalye 報告

圖7展示了華為于2025年2月發布的智能手表HUAWEI Watch D2，該手表具備血壓測量功能。它配備了用于血壓測量的壓力傳感器和袖帶，其工作原理與典型的家用血壓計相同。2019年，歐姆龍發布了Heart Guide，這是一款可穿戴式血壓監測儀（手表血壓監測儀），其使用的微型鼓風機與本文中提到的華為手表血壓監測儀所用的微型鼓風機相同，均來自村田制作所。歐姆龍無疑是手表血壓監測儀的先驅，但作為一款智能手表，它的功能較為基礎，并未取得突破性進展。

圖7：華為 Watch D2壓力表。來源：Techanalye 報告

圖8展示了 HUAWEI Watch D2 的內部結構。它由村田制作所生產的氣泵加壓。作為最新款產品，它不僅可以測量血壓，還能結合多種生物傳感器處理各種健康信息。

圖8：華為 Watch D2主要組件/芯片。來源：Techanalye 報告

圖9展示了華為在2025年第四季度發布的新機型。圖9：HUAWEI Watch GT 6 Pro和HUAWEI Watch Ultimate 2的內部結構及其主要芯片。來源：Techanalye報告

盡管智能設備的增長速度放緩，但其內部的演進仍在持續進行。

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