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存儲芯片,一時“風頭無兩”。
長鑫科技趕在2025年末,遞交IPO申請,拉開存儲芯片國產替代序幕。
近一年間,海外存儲大廠多次發出的漲價函,也宣示下游產品高景氣度。逐步停產DDR4后,2026年1月初,三星和海力士再次向下游客戶提出漲價約定。
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國內外大廠動作頻頻,存儲市場好不熱鬧。
那么,這波漲價熱潮還能持續多久,哪些公司有望順勢乘上此次存儲東風呢?
AI基建擴張
打響漲價第一槍
存儲的周期性,與全球半導體整體周期性走勢一致,但波動性遠大于其他細分品類。原因在于,存儲產品供給和需求較為集中,是標準化的大宗商品,價格波動更大。
DDR價格,還在增長。
2026年一月份,DDR4合約價漲幅一度超過60%,現貨市場的部分產品,報價頻繁改變,出現“有錢無貨”的罕見情形。
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更值得注意的是,這輪漲價潮中,存儲芯片及配套環節的多家廠商均有望受益。
也就是說,不論是主營存儲IC設計的兆易創新、聚焦內存接口芯片的瀾起科技,還是負責存儲模組生產的江波龍和佰維存儲等廠商,基本能順勢享受到,此次行業漲價紅利。
一眾存儲廠商中,佰維存儲早早發布業績預告!
存儲價格抬升,公司業績隨之增長,預計2025年佰維存儲最高實現營收120億元、凈利潤10億元。
公司單第四季度的凈利潤,最高能達到9.7億元,同比增長1449.7%,一舉扭轉上半年的虧損情況。借此,佰維存儲有望順勢登上存儲芯片“年報業績王”的寶座。
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另一邊,江波龍和兆易創新,2025年同比凈利潤增速,也維持在45%-65%的區間。
無心插柳柳成蔭,此次存儲產品價格的持續提升,其實,是由海外存儲大廠跟CSP云服務供應商意外“聯合”推動。
AI基建擴張,打響存儲產業鏈漲價第一槍。
一方面,SK海力士、美光等大廠高端產品產能釋放慢,又間接擠壓成熟制程產能空間,導致供給端收縮;另一方面,云服務廠商資本開支不減,加大對下游存儲需求。
全球前八大云服務廠商,2025年資本支出合計在4306億美元,同比增長65%,預計2026年仍能保持40%的高位增速。
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國內數據中心建設步履不停,智能算力規模有望從2020年的75EFLOPS,增至2028年的2782EFLOPS,以57.1%的年復合增長率快速攀升。
野心勃勃
轉型IDM大廠
那么,AI建設的擴張鏈,如何貫穿到存儲側呢?
按是否需要通電維持數據來區分,有易失性存儲、非易失性存儲兩種。HBM上封裝的DRAM顆粒,屬于易失性存儲;固態硬盤和U盤等,則是非易失性存儲。
數據中心高速擴張時,對這2種存儲器需求都會增加。
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人工智能的訓練和推理,一方面需要高容量DDR5及HBM,作為并行運算時的“最強大腦”,存儲運行過程中的巨量參數和計算數據;另一方面,需要企業級SSD,承擔“數據庫”的作用,留存訓練語料和視頻內容。
DRAM和NAND產品價格,實現雙重共振。
佰維存儲,緊密圍繞半導體存儲器產業鏈,在嵌入式存儲、PC存儲、企業級SSD等產品廣泛布局,也將受益于此次AI擴張帶來的漲價潮。
2025上半年,公司存儲產品帶來收入37.24億,嵌入式存儲營收占比達到58.42%。此外,封測服務近兩年也有不小增長,同期實現0.83億營收。
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佰維存儲已進入多個一線客戶供應體系,如OPPO、VIVO、聯想、Meta、谷歌和雷鳥創新等海內外大廠。
同時,其SSD產品和內存模組已陸續適配龍芯、鯤鵬、飛騰、兆芯、海光、申威等國產CPU平臺以及UOS、麒麟等國產操作系統。
“研發封測一體化”模式下,佰維存儲可根據市場不同需求,從供應商購入NAND Flash晶圓及芯片、DRAM晶圓及芯片等材料,并進行IC封測和模組制造。
2025年3月,佰維存儲發布公告擬募集不超過19億元,用于生產基地項目的建設。細看可發現,21.8億投資額中,過半投入到封測制造項目中。
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佰維存儲為何突然“不務正業”,將目光轉向封測業務呢?
布局先進封測,是公司轉型成為IDM大廠的入場券。
目前,佰維存儲子公司泰來科技,具備存儲器封測和SiP封測能力,用于服務母公司的封測需求,另一子公司芯成漢奇也下場,入局晶圓級封測業務。
三星、美光和SK海力士,無一例外,均采用IDM制造模式,佰維存儲此番舉動,正試圖向海外巨頭靠齊。
自研封測兩手抓,據2025年中報表述,當下,公司已經掌握16層疊Die、多芯片異構集成等封裝工藝,滿足自身封測需求的同時,還能對外承接代工業務。另一邊,佰維存儲順利攻破IC設計環節,推出國產主控芯片SP1800。
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如今的佰維存儲,已具備提供“存儲+晶圓級先進封測”的一站式解決方案的能力。這并非偶然為之,2022年佰維存儲上市,彼時公司研發費用只有1.26億,2023年研發投入翻倍增長至2.5億,2024年進一步攀升至4.47億元。
多年的研發積累走到兌現期,新的IDM大廠之路,正向佰維存儲展開!
結語
存儲產品價格普漲,佰維存儲作為“乘風者”,在2025年四季度,順勢打了場漂亮的業績翻身仗。另一邊,自研主控芯片和入局先進封裝的舉動,則令公司以“破浪者”的身份,奮勇前行。
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