射頻芯片大廠宣布：低軌衛(wèi)星通信芯片已大批量出貨！

本文來源：智能通信定位圈

1月21日晚間，立昂微發(fā)布2025年度業(yè)績預(yù)告。公司預(yù)計全年實現(xiàn)營業(yè)收入約35.95億元，同比增長約16.26%；其中主營業(yè)務(wù)收入約35.56億元，同比增長約16.08%。

歸母凈利潤預(yù)計虧損約1.21億元，同比減虧約54.47%。值得關(guān)注的是，公司預(yù)計2025年實現(xiàn)EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約11.2億元，同比增長約75.91%，經(jīng)營質(zhì)量顯著改善。

立昂微表示，業(yè)績大幅減虧主要得益于半導(dǎo)體硅片板塊盈利能力的持續(xù)修復(fù)。隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端化不斷升級，自2025年第一季度起，半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)平均銷售單價呈現(xiàn)逐季上升趨勢；同時，在產(chǎn)銷規(guī)模穩(wěn)步擴張、尤其是12英寸硅片產(chǎn)銷量大幅增長的帶動下，單位成本持續(xù)下降。在出貨價格提升與成本下降的雙重驅(qū)動下，硅片業(yè)務(wù)（含對母公司銷售）的綜合毛利率由2024年的4.72%提升至2025年約9%。

其中，12英寸硅片虧損狀況明顯改善，負(fù)毛利率由2024年的-70.68%收窄至2025年約-27%。受此影響，硅片業(yè)務(wù)，尤其是12英寸硅片的存貨跌價準(zhǔn)備計提金額顯著減少。

分業(yè)務(wù)來看，半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)預(yù)計實現(xiàn)收入約26.79億元，同比增長約19.66%，其中12英寸硅片收入約8.59億元，同比增長約65.63%；半導(dǎo)體功率器件芯片業(yè)務(wù)預(yù)計實現(xiàn)收入8.44億元，同比下降2.16%，其中FRD芯片收入1.78億元，同比增長96.18%；化合物半導(dǎo)體射頻及光電芯片業(yè)務(wù)預(yù)計實現(xiàn)收入約3.27億元，同比增長10.84%。

公司在近日接受機構(gòu)調(diào)研時表示，自2025年第一季度以來，硅片產(chǎn)品平均出貨價格環(huán)比持續(xù)提升。目前價格尚未回到歷史高位，隨著硅片行業(yè)及下游應(yīng)用需求逐步回暖，公司出貨價格仍具進一步上行空間。

此外，立昂微近期披露，其子公司立昂東芯已掌握業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的單芯片集成工藝技術(shù)，可將柵長0.15微米的功率管、低噪聲晶體管、PN二極管、E/D邏輯電路及射頻開關(guān)等多種功能模塊集成于單一芯片，并已實現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。

公司表示，該工藝結(jié)合其他核心技術(shù)，可在同一芯片上實現(xiàn)達到業(yè)界先進水平的功率放大器和低噪聲放大器，應(yīng)用場景覆蓋低軌衛(wèi)星通信及地面通信終端。

目前，基于該技術(shù)開發(fā)的低軌衛(wèi)星通信芯片已實現(xiàn)大批量出貨，面向地面通信終端的相關(guān)產(chǎn)品亦已通過客戶驗證，具備規(guī)模化推廣條件。該進展標(biāo)志著立昂微在高端射頻集成電路領(lǐng)域取得重要突破，相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品有望在衛(wèi)星通信、5G通信等新興市場中加速拓展。

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（2026年8月26-28日 深圳國際會展中心 9/10/11/12號館）

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