三星Exynos 2700突然曝光：10核架構+低頻GPU，跑分也出爐了！

安卓陣營的芯片大戰從來不缺紙面參數無敵，實際體驗拉胯的劇本，因為手機芯片市場發展了這么多年，確實存在了很多問題。

但就在大家還在盯著驍龍8 Elite Gen6和天璣9500爭得頭破血流時，三星那個代號為“Ulysses（尤利西斯）”的下一代旗艦芯片也就突然曝光了。

也就是三星Exynos 2700竟然在Geekbench上提前露了臉，雖然距離2027年的正式發布還有些時日。

但這次泄露的10核架構和低頻GPU數據，直接把三星在半導體領域的野心和焦慮都擺在了臺面上，也意味著市場格局也變了。

首先來解讀這個奇怪的跑分，根據泄露的信息，三星Exynos 2700采用非常罕見的1+4+1+4四叢集CPU架構，以及一個僅有4個計算單元、運行在555MHz低頻的Xclipse 970 GPU。

不過也有消息稱這根本不是一個成品芯片，而是在工程研發板上為了驗證安卓16系統下的能效調度、功耗遷移和架構穩定性，而將不同代、不同定位的核心硬塞在一起的測試工具。

所以我們真正應該關注的不是分數，而是這個行為本身釋放的信號，那就是三星的Exynos芯片，正在對最底層的CPU架構進行一場大規模的重構與測試，其目標直指2027年的戰場。

對于芯片未來的發展來說肯定是極好的，況且關于Exynos 2700的真實面貌也逐漸浮出水面，甚至是驚喜頗多。

從工藝上來說，三星Exynos 2700采用三星自家的第二代2nm GAA工藝，即SF2P，按照官方說法，相比用于Exynos 2600的第一代SF2工藝，SF2P能帶來12%的性能提升或25%的功耗降低。

CPU部分是重頭戲，盡管早期測試平臺架構詭異，但多方信息表明最終產品很可能延續并大幅強化Exynos 2600的1+3+6三叢集設計。

其核心有望全面升級為ARM最新的Cortex-C2系列，包括一個主頻可能沖擊4.2GHz的C2-Ultra超大核，以及多個C2-Pro性能核與能效核。

此外，得益于C2核心的IPC（每時鐘周期指令數）提升，CPU IPC性能有望實現高達35%的跨越；GPU方面預計將搭載新一代的Xclipse GPU，繼續基于AMD的RDNA架構，并支持硬件光線追蹤。

其實筆者認為三星Exynos 2700最值得關注、也可能是三星最下血本的地方在于散熱與連接這兩大歷史短板。

據爆料將引入一項名為FOWLP-SbS（并排式扇出型晶圓級封裝）的先進封裝技術。

簡單來說這項技術能讓處理器內核和內存顆粒并排放置，并覆蓋一個統一的、覆蓋面積更大的銅基散熱塊。

這相當于為芯片的發熱大戶們修建了一條更寬、更直接的高速散熱通道，為的就是從根本上緩解過去Exynos芯片在高負載下易降頻發熱的問題。

此外，還將率先支持LPDDR6內存和UFS 5.0閃存，帶寬和存儲速度的飛躍，將為整體體驗帶來30%到40%的潛在提升。

其實從行業影響來看，三星Exynos 2700的曝光其實是給高通和聯發科敲響了警鐘。

三星并沒有放棄自研芯片，而且在封裝技術上開始發狠，如果FOWLP-Sbs技術真的能壓住10核全開的熱量，那么2027年的S27系列（暫定名）或許真的能擺脫外掛基帶和火龍的標簽。

關于影像系統，雖然這次跑分沒體現，但根據三星半導體目前的傳感器路線圖，大概率會集成更強大的ISP，以支持單鏡頭4K 120fps的實時AI降噪處理。

這種算力需求，正是那10核CPU架構存在的意義之一，也意味著在芯片方面的表現，三星會逐漸變得更強大。

當然了，有供應鏈傳聞，三星下代旗艦可能會用三星2nm特調驍龍8 Elite Gen6 Pro，國產旗艦暫時還沒有采購。

這也意味著即使三星在芯片方面進行瘋狂的發力，但是在部分機型上并沒有進行采用，也算是三星的一個小心思。

因為三星目前還處于實驗階段，并沒有辦法全方位的發力，也不敢保障后續的發展中會不會出現一些類似的問題。

況且三星如果自家旗艦全部采用自家芯片，對于高通等品牌來說，可能會覺得不舒服，進行采用也算是人情了。

總而言之，對于普通用戶來說沒必要因為一個早期的工程板數據就高潮或者唱衰，我們更應該關注的是三星在SF2P工藝上的良率爬坡是否順利。

那么綜上信息所述，大家對芯片的發展有什么期待嗎？一起來說說看吧。