去年英偉達已經與存儲器制造商交換SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)原型進行了測試,原計劃用在Blackwell Ultra GB300產品線。不過隨后由于技術原因,英偉達決定放棄第一代SOCAMM內存,轉移到名為“SOCAMM2”的新版本,推遲到今年的Rubin產品線才引入。JEDEC固態技術協會已經確認,很快會帶來基于LPDDR5/5X的SOCAMM2內存模塊標準,這意味著扶正只是時間問題。
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據Wccftech報道,AMD和高通打算跟隨英偉達步伐,在下一代人工智能(AI)產品中也使用SOCAMM類型內存,因為代理式AI使得內存成為了當前系統里的主要瓶頸。不過AMD和高通似乎沒有直接選擇現成方案,而且探索一種與英偉達不同的方案。
AMD和高通采用的是類似“方形”的模塊,將DRAM分列在兩行,通過將PMIC集成至模塊內部來實現電源控制,從而構建更高效的調節機制,確保SOCAMM在極端速度下穩定運行。另外還能省去主板供電電路的設計,從而降低主板制造的復雜度。
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隨著SOCAMM技術的普及,該內存類型的DRAM利用率也將隨之提升。考慮到AI應用需要在HBM外配備短期存儲,SOCAMM能為每個CPU提供TB級內存容量。雖然相較于HBM,SOCAMM的速度較慢,但仍然是一種可行的方案,而且具備節能特性。
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