IPC通信板塊競爭格局重塑者：海思4G Cat.1芯片崛起

擾動主控芯片格局變動之外，海思的市場攻圍仍在發力，2025年正式踏入4GCat.1芯片賽道。

一場關于技術、成本與市場份額的重新洗牌，正在悄然上演。

破局前夕

固化的業競爭版圖

海思入局之，IPC領域的4GCat.1芯片市場早已形成清晰的競爭版圖。

翱捷科技（ASR）憑借早年手機基帶芯片的技術積淀，其芯片的全球基站兼容性優勢顯著，成為中云信安等模組廠的核心合作方，中云信安2024年基于ASR方案的出貨量就達到兩千萬顆。

移芯則靠著NB技術出身的低功耗基因，精準卡位國內IPC低功耗市場，長期占據不小的份額；而高通方案因能滿足北美PTCRB認證要求，成為移遠等模組廠商開拓海外高端市場的專屬選擇。

芯片端的格局，讓模組行業也隨之形成固化陣營。中云信安靠“模組+解決方案”綁定核心客戶，移遠、芯訊通主導海外高端市場，中移物聯憑借補貼主打低價，合宙等則在中低端市場艱難求生。

而海思的闖入，直接打破了多年形成的平衡。作為后發者，海思的4GCat.1芯片帶著鮮明的“破局者”特質。

最亮眼的莫過于其射頻性能，依托在基站芯片領域的深厚積累，底層協議的天然適配，讓海思在弱網環境下的信號接收能力遠超同行，即便在地下車庫、偏遠戶外等復雜場景，也能保持穩定通信。

以此同時，其功耗控制同樣出色，比以低功耗見長的移芯還要略勝一籌，完美契合IPC設備對續航的核心需求。

更具沖擊力的是價格，為快速搶占市場，海思芯片方案的模組價格低至9元左右，與依賴補貼的中移物聯站在同一水平線，卻沒有后者供應不穩、技術支撐薄弱的短板。

這些優勢精準擊中了行業“性能、功耗、成本難以兼顧”的痛點，讓下游廠商眼前一亮。

為了加速市場化落地，海思采取了深度綁定核心伙伴的策略。中云信安成為其最先發力的合作對象之一，雙方采取聯合辦公的模式，共同攻克應用層所面臨的適配難題。這也讓中云信安在2025年底，成為行業內真正實現海思4G Cat.1模組批量出貨的廠商之一，進一步鞏固了其頭部地位。

有方、中移物聯等模組廠也陸續開啟與海思的合作，芯訊通在2025年底也完成了相關方案的開發，海思的模組生態陣營迅速壯大，從單一合作到多點開花。

格局生變

全產業鏈的連鎖反應

海思的崛起，首當其沖的，便是讓芯片原廠的競爭格局發生劇變。

ASR原本在頭部模組廠中占據主導，但海思的出現直接擠壓了其份額空間，迫使ASR將重心更多投向海外市場，憑借全球基站兼容性優勢鞏固東南亞、拉美等區域的地位。

移芯的處境也比較被動，其核心的低功耗優勢被海思逼近，價格又不占優，國內市場的競爭力持續削弱；而原本已基本退出該賽道的紫光展銳，也因市場格局變動，重新評估回歸的可能性。

曾經“ASR+移芯”雙雄爭霸的局面，逐漸演變為“三足鼎立”甚至多強競爭的態勢，芯片市場的競爭維度也從單純的技術參數比拼，延伸到生態適配、服務響應等多個層面。

伴隨芯片端的格局生變，模組行業的洗牌節奏也隨之加快。中云信安借助與海思的深度合作，2025年整體出貨量接近3000萬顆，其中IPC領域占比35%，海外市場表現尤為突出，部分頭部整機廠甚至將其列為獨家供應商。

而合宙這類本就面臨經營困境、流失核心客戶的廠商，在海思推動的性價比升級浪潮中，價格競爭力進一步下滑，在IPC領域的聲音越來越微弱。

除既有的模組廠商之外，部分Wi-Fi模組廠也在相繼加入海思陣營，包括緯聯、歐智通和廈門騏俊等企業。

模組行業的競爭邏輯徹底改變，從單純的價格戰轉向“芯片資源+技術適配+服務能力”的綜合較量。

價值釋放

下游廠商的機遇與行業升級

在這場由芯片供應端攪動的浪潮中，下游IPC整機方案商成為這場變革的直接受益者，原本在模組選擇上要么受制于單一芯片的性能短板，要么陷入成本與體驗的兩難。

海思方案的出現讓他們有了更優解，芯睿視作為中云信安的獨家客戶，2025年出貨量暴增超300萬顆，背后離不開海思芯片帶來的性價比提升。

更重要的是，海思打破了部分芯片原廠的供應壟斷，讓整機方案商在供應鏈選擇上擁有了更多主動權，有效規避了單一依賴帶來的風險，也為產品創新騰出了更多空間。

展望未來，海思對IPC通信板塊的重塑還將持續深化。按照中云信安等頭部模組廠的規劃，2026年海外出貨量要占到50%，而海思芯片在射頻性能和成本上的優勢，將成為開拓東南亞、印度、拉美等市場的重要助力。

在國內市場，海思憑借全自主產能的保障，有望進一步提升份額，尤其在對信號和功耗要求較高的細分場景中實現突破。

但挑戰同樣存在，北美市場的PTCRB認證門檻較高，目前僅高通方案能夠滿足，海思若想進入這一市場仍需持續投入；隨著更多玩家加入海思生態，市場競爭將愈發激烈，如何保持技術迭代速度和成本優勢，是其長期需要面對的課題。

不可否認的是，海思4GCat.1芯片的入局，已經打破了IPC通信板塊的原有平衡。芯片原廠的競爭重心持續調整，模組行業集中度不斷提升，整機方案商的產品創新空間進一步拓寬。

這場由海思引發的變革，不僅讓行業競爭更趨理性，更推動整個IPC通信板塊向“高性能、低功耗、高性價比”的方向升級，而格局重塑帶來的新機遇，也正在等待著產業鏈上的每一個參與者去把握。