軟銀英特爾聯手搞事！AI存儲技術要迎來大升級了

智東西
編譯｜萬貴霞
編輯｜云鵬

智東西2月3日消息，據CNBC今日報道，軟銀集團宣布，其全資子公司Saimemory昨天與英特爾簽署合作協議，雙方將攜手推進下一代存儲技術Z-Angle Memory（ZAM）的商業化進程，以滿足AI和高性能計算日益增長的需求。

▲軟銀官宣原文（圖源：軟銀官網）

據軟銀發布的官方新聞稿，Saimemory計劃在2028年3月31日（2027財年）前推出ZAM技術原型產品，并于2029財年正式實現商業化落地。Saimemory將與英特爾攜手合作，在數據中心和其他需要訓練和推理大規模AI模型的環境中，實現高容量、高帶寬的數據處理、更強大的處理性能和更低的功耗。

合作消息公布后，軟銀股價在Robinhood交易中上漲3.13%，英特爾股價上漲5%。

▲軟銀集團股價走勢圖（圖源：CNBC）

一、聚焦先進存儲核心技術，英特爾主攻DRAM性能與能效升級

本次合作的核心方向，是聯合研發先進存儲器的核心技術。

其中，英特爾的研發重心聚焦于提升計算機、服務器所用下一代動態隨機存取存儲器（DRAM）的性能與能效，讓其更適配AI算力的高強度需求。

英特爾技術CTO Joshua Fryman在一份聲明中提到，“現有的標準內存架構，已無法滿足人工智能技術的發展需求。”他還補充道，英特爾已研發出全新的內存架構與芯片組裝方法，能夠在提升DRAM性能的同時，有效降低功耗與生產成本，這一技術有望在未來十年實現大規模商用。

▲英特爾技術CTO Joshua Fryman（圖源：領英）

CNBC提到，此次合作的落地，恰逢AI相關應用對存儲內存的需求爆發式增長的關鍵節點。目前市場對AI存儲的需求已遠超供應能力，整個內存供應鏈出現明顯短缺，而ZAM計劃對能源效率的重點打磨，也正是針對當下AI計算高能耗的行業痛點，回應了市場對低功耗算力基礎設施的需求。

據《日經亞洲》2025年5月31日的報道，已有日本跨國IT設備與服務企業參與到該技術項目的研發中。

二、Saimemory去年12月成立，依托英特爾技術積淀推進研發

據軟銀今日公告，Saimemory成立于2024年12月，是軟銀集團旗下專注于下一代存儲技術商業化研發的全資子公司，此次與英特爾的合作，也是其成立后的重要核心布局。

▲Saimemory公司官網的介紹（圖源：Saimemory官網）

據悉，在技術研發過程中，Saimemory將充分依托英特爾在下一代DRAM綁定（NGDB）項目中的技術積淀。NGDB項目由英特爾主導，核心目標是大幅提升作為計算機和服務器主存的高速內存DRAM的性能與能效，該項目的技術研發還依托于美國能源部支持的先進存儲技術（AMT）項目。

按照規劃，Saimemory的目標是在2028年3月31日（2027財年）前完成ZAM技術原型的研發，并在2029財年實現商業化。

軟銀公告中提到，未來將繼續攜手英特爾，聯合全球各地的技術合作伙伴與日本國內外研究機構深化研發，助力日本本土先進半導體技術的創新，提升日本在全球半導體領域的核心競爭力。

結語：存儲升級在即，算力基建邁向新階段

軟銀與英特爾此次聯手，既整合了雙方在技術研發、產業資源上的優勢，也精準切中了AI時代對低功耗、高性能存儲技術的核心需求。

隨著全球科技企業對存儲技術的持續加碼，下一代存儲技術的產業化落地速度或將進一步加快，推動算力基礎設施向更高效、更低耗的方向升級。

來源：CNBC