半導體早參｜機構表示一季度內存價格較2025年第四季度飆升高達90%，英偉達力挺科技巨頭超6000億美元資本開支

2026年2月9日，截至收盤，滬指漲1.41%，報收4123.09點；深成指漲2.17%，報收14208.44點；創業板指漲2.98%，報收3332.77點?？苿摪雽wETF（588170）漲2.25%，半導體設備ETF華夏（562590）漲2.24%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指數漲0.04%；納斯達克綜合指數漲0.90%；標準普爾500種股票指數漲0.47%。費城半導體指數漲1.42%，恩智浦半導體漲2.05%，美光科技跌2.84%，ARM漲0.74%，應用材料漲2.50%，微芯科技跌2.10%。

行業資訊：

1.據Counterpoint《2月內存價格追蹤報告》顯示，截至2026年第一季度，內存價格環比上漲80%–90%，迎來前所未有的創紀錄暴漲。本輪上漲的主要推手是通用服務器DRAM價格大幅攀升。此外，第四季度表現相對平穩的NAND閃存，在第一季度也同步上漲80%–90%。疊加部分HBM3e產品價格走高，市場正呈現全品類、全板塊全面加速上漲態勢。以服務器級內存為例，64GB RDIMM合約價已從第四季度的450美元，飆升至第一季度的900美元以上，且二季度有望突破1000美元關口。

2.英偉達CEO黃仁勛在接受外媒采訪時表示，科技行業在AI（人工智能）基礎設施方面不斷增長的資本支出是合理、適當且可持續的，因為這些公司的現金流都將開始增長。包括微軟、亞馬遜、Meta、甲骨文公司和Alphabet在內的科技巨頭，正計劃在2026年總計投入超過6000億美元的資本支出。黃仁勛強調，“人類歷史上規模最大的基礎設施建設”正在展開，其背后動力是對算力的“極度旺盛”的需求，AI公司和超大規模云服務商正利用這些算力來創造更多收入。

3.谷歌母公司Alphabet Inc.計劃通過發行美元債券籌200億美元，超過了此前預期的150億美元規模。由于投資者對人工智能相關債券的需求激增，此次發行吸引了超過1000億美元的認購，成為企業債發行史上需求最強勁的案例之一。據知情人士透露，此次發行中期限最長的部分——2066 年到期的債券——定價已從早前的較美債收益率高出1.2個百分點調整至高出0.95個百分點。

東海證券指出，2026年，美國四大CSP資本支出合計預計超過6700億美元，同比大幅增長超60%，AI基礎設施建設仍處于大規模投入階段。隨著AI持續向終端滲透、AIAgent技術不斷演進等趨勢的推動，未來對算力的需求預計將呈現爆發式增長。

相關ETF：公開信息顯示， 科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中 半導體設備（60%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。 半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求，擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357），指數中半導體設備（63%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。