廣西
三星正式官宣，全新Galaxy S26系列旗艦手機(jī)將于2月26日在舊金山舉辦Galaxy Unpacked發(fā)布會(huì)，這場(chǎng)年度重磅發(fā)布會(huì)，將把移動(dòng)終端技術(shù)推向全新高度。作為三星開(kāi)年頂級(jí)旗艦，S26系列不僅帶來(lái)設(shè)計(jì)、影像、屏幕的全面進(jìn)化，更以一顆劃時(shí)代芯片，改寫(xiě)高端手機(jī)市場(chǎng)格局，成為今年上半年最受期待的安卓機(jī)皇。
本次發(fā)布會(huì)最大看點(diǎn)，無(wú)疑是全球首發(fā)三星自研Exynos 2600芯片，這是業(yè)內(nèi)第一款量產(chǎn)2nm手機(jī)SoC，依托三星2nm GAA環(huán)繞柵極工藝，實(shí)現(xiàn)晶體管密度、能效比的跨越式升級(jí)。相比上代3nm工藝，Exynos 2600在性能提升的同時(shí)顯著降低功耗，搭配全新散熱方案，徹底解決前代發(fā)熱痛點(diǎn)，讓高性能持續(xù)穩(wěn)定輸出，為旗艦體驗(yàn)筑牢底層根基。
硬件規(guī)格上，Exynos 2600采用Arm v9.3架構(gòu)十核設(shè)計(jì)，自研Xclipse 960 GPU加持，圖形渲染與光線追蹤能力大幅提升，NPU算力較上代翻倍，AI多任務(wù)處理更流暢。據(jù)爆料，S26系列將推出S26、S26+、S26 Ultra三款機(jī)型，部分市場(chǎng)首發(fā)2nm芯片版，其余版本同步搭載旗艦驍龍平臺(tái)，雙旗艦芯片策略滿足不同用戶需求，屏幕、影像、續(xù)航等配置也同步拉滿。
從制程突破到整機(jī)體驗(yàn)，三星Galaxy S26系列以2nm芯片為支點(diǎn)，撬動(dòng)移動(dòng)技術(shù)革新。2月26日舊金山，三星將正式揭開(kāi)這款年度旗艦的全貌，它不僅是三星技術(shù)實(shí)力的集中展現(xiàn)，更標(biāo)志著手機(jī)芯片正式邁入2nm時(shí)代。這場(chǎng)發(fā)布會(huì)注定成為行業(yè)里程碑，讓我們共同見(jiàn)證安卓旗艦的新巔峰。
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