消息稱52核英特爾Nova Lake旗艦處理器PL2功耗約350W

IT之家 2 月 13 日消息，@Moore's Law Is Dead 在其最近一期視頻中透露了部分關于英特爾 Nova Lake 處理器的信息。

首先，Kopite7kimi 表示雙計算芯片版 Nova Lake-S 處理器的滿載功耗非常驚人，頂配版本的極限功耗超過 700W。

Moore's Law Is Dead 澄清道，所謂 700W 很顯然只是 PL4 級別的功耗，其消息源確認頂配 52 核型號的 PL2 只有 350W，雖然仍高于 Ultra 9 285K 的 250W（極限 490W），但其核心數翻倍。

除功耗外，還有部分玩家擔心 Nova Lake 的散熱問題，因為強如 AMD 銳龍線程撕裂者 Pro 9995WX 的默認 TDP 也只有 350W，而其芯片面積遠大于常規消費級處理器。

MLID 表示，雖然 Nova Lake-S 與 AMD Zen 6 處理器均采用臺積電 N2 工藝（NVL 最低端型號用 18A，也可能是 18AP），但根據爆料者 HXL 的說法，Nova Lake 計算芯片（Compute Tile）晶圓面積（Die Size）不低于 110~150 mm2，相比 Zen 6 CCD 大了約 44%，所以大家也無需擔心 Nova Lake 的散熱性能（除計算芯片外還有圖形芯片、SoC Die 及 I/O Die 三大區域，MLID 猜測整個處理器至少 400mm2，接近 AMD 兩倍之大，售價也兩倍）。

除此之外，他還從另一位英特爾內部人士那里獲取到了更多有關 Razer Lake 和 Titan Lake 的早期爆料，IT之家翻譯如下：

到目前為止，我會把 NVL 的進展總結為：不錯，但談不上驚艷。實際上，最讓我有印象的是，英特爾管理層非常努力非常希望 NVL 能夠在游戲性能上趕超 AMD。希望我們能做到。 實際上，我這段時間最高興的事是我們與英偉達的合作關系日益趨深。我們把 Titan Lake 定位為首個搭載英偉達 iGPU Tile 的產品家族，目標時間是 2029 年！預計它將會極具競爭力！ 至于 Arc 產品線 —— 我們仍會在明年推出 16/32 個 Xe3P 核心的 Nova Lake-AX 系列 APU，而且我們甚至還會在桌面端推出一款擁有 12 個 Xe3P 核心的 APU！ 除此之外 ——Nova Lake 很大一部分型號仍會沿用 Panther Lake 所使用的 Xe3 圖形芯片。而且從長遠來看，目前似乎沒看到有任何證據表明英特爾在 Xe3P 之后還會開發新一代的重大 GPU 架構。 Razer Lake 和 Titan Lake 都將繼續沿用 Xe3P。實際上，Titan Lake 甚至都沒打算用 16 個以上 Xe3P 核心的圖形芯片。我感覺英特爾獨顯真的已經完蛋了，而在 Razer Lake 之后，Arc 將會被進一步邊緣化，只剩下越來越小的、重新品牌化的圖形 Tile，以用于入門級 CPU。