出貨量超寒武紀，阿里系芯片公司揭開神秘面紗

文 | 光錐智能，作者 | 白鴿，編輯 | 王一粟

在芯片這個“硬科技”賽道上，阿里旗下的平頭哥一直很神秘低調。

8年前的云棲大會上，時任阿里巴巴CTO、達摩院院長張建鋒宣布成立平頭哥半導體有限公司。

在成立最初的幾年，平頭哥還在阿里云棲大會上高調發(fā)布芯片產(chǎn)品，但后續(xù)受制于國際芯片市場的競爭環(huán)境，自2022年后公開動作逐漸減少。

這些年，它不像某些國產(chǎn)芯片公司那樣頻頻登上熱搜、高調發(fā)布新品，也不像國際巨頭那樣動輒以百億美金營收示人，甚至在大眾視野中很少看到其身影。

直到在這一波國產(chǎn)AI芯片資本化浪潮中，平頭哥也坐不住了。

2026年初，彭博社爆料阿里巴巴旗下芯片公司正籌備獨立IPO，估值或達250-620億美元，成為國產(chǎn)AI芯片資本化浪潮下的又一焦點。

消息放出后，原本平靜的美股盤前瞬間沸騰，阿里巴巴股價直線拉升，漲幅一度超過5%。

也正是借此機會，讓市場看到了平頭哥的真實情況，而重新站在聚光燈下的平頭哥，也不斷刷新行業(yè)對其認知。

盡管其行事低調，但市場拓展卻很“張揚”。深入觀察后，會發(fā)現(xiàn)一個事實：平頭哥已經(jīng)站在國產(chǎn)芯片賽道的第一梯隊。

去年9月，央視《新聞聯(lián)播》報道中國聯(lián)通三江源綠電智算中心時，鏡頭掃過一張參數(shù)對比表：阿里平頭哥PPU芯片與英偉達H20、華為昇騰910B同框競技。

而報道中的平頭哥PPU芯片，就是其此前上線官網(wǎng)的真武PPU。

據(jù)IDC最新報告顯示，截至2026年Q1，平頭哥真武PPU芯片累計出貨量已突破60萬片，在國內(nèi)AI芯片廠商中躍居第二，首次在規(guī)模上超越寒武紀，成為華為昇騰之外最具競爭力的玩家。

“現(xiàn)在國內(nèi)AI芯片達到一定量級的，只有寒武紀、平頭哥、昆侖芯和昇騰，其他廠商只能坐小孩兒那桌兒。”一位國產(chǎn)芯片廠商相關負責人如此說道。

但值得一提的是，平頭哥旗下又不僅僅只有AI芯片。

截至目前，其已構建覆蓋CPU/GPU、存儲、IoT全棧芯片體系，真武PPU對標英偉達旗艦，倚天710支撐阿里云千萬級服務器，羽陣芯片走進麥當勞供應鏈，鎮(zhèn)岳510則主攻存儲賽道。

尤其是在存儲芯片上，業(yè)內(nèi)皆知，現(xiàn)階段存儲芯片市場的緊缺程度，內(nèi)存已經(jīng)在瘋狂漲價，而平頭哥有自主研發(fā)的存儲芯片產(chǎn)品，一定程度上則能夠對沖此次市場的影響。

顯然，8年后的今天，平頭哥已經(jīng)完成了從“內(nèi)部工具”到“市場主角”的蛻變。

那么，平頭哥在阿里內(nèi)部真實組織架構情況如何？阿里內(nèi)部究竟孕育了多少款芯片？其產(chǎn)品性能真能比肩國際巨頭？從阿里生態(tài)到全球市場，它的真實口碑如何？

平頭哥的動蕩往事，從達摩院到阿里云

2018年，隨著地緣政治的影響，自主可控成為國產(chǎn)芯片的關鍵詞。也是這一年，同樣出于自主可控的目的，阿里巴巴成立了平頭哥。

這個名字頗為別致的公司，誕生之初就承載著阿里在芯片領域的野心。

最初的平頭哥，主要整合了兩方面勢力，一是阿里全資收購的中天微系統(tǒng)有限公司，一個則是阿里旗下專注前沿科技研發(fā)的部門達摩院的自研芯片團隊。

中天微是當時中國大陸唯一擁有自主嵌入式CPU IP Core的公司，而達摩院芯片團隊則匯聚了來自AMD、ARM、英偉達等國際大廠的頂尖人才。

兩者的結合，讓平頭哥從誕生起就兼具了“底層技術積累+頂尖人才儲備”這樣的頂配設計。

其中，中天微創(chuàng)始人嚴浪教授，是中國集成電路領域的泰斗級人物，彼時也是在其主導下，完成了阿里對中天微的收購，并逐漸演變成平頭哥。

隨著阿里巴巴的收購，中天微的核心團隊也被并購到平頭哥體系之下，也包括曾任中天微常務副總裁的孟建熠，加入阿里平頭哥半導體，擔任副總裁，負責RISC-V芯片業(yè)務。

在平頭哥任職期間，孟建熠主導了玄鐵系列RISC-V處理器核的架構設計與研發(fā)，并成功實現(xiàn)了安卓適配RISC-V芯片，是玄鐵系列CPU研發(fā)與量產(chǎn)的核心操盤手，曾主持實現(xiàn)超45億顆芯片的大規(guī)模量產(chǎn)，目前其還擔任中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟輪值會長。

但在2022年，這一波創(chuàng)始團隊跟平頭哥整體發(fā)展思路存在分歧，嚴浪選擇出走創(chuàng)業(yè)，和孟建熠共同成立了RISC-V芯片公司知合計算。不過，這時候孟建熠還留任阿里平頭哥。

公開資料顯示，直到2023年10月，其被爆出已經(jīng)離開平頭哥，2024年3月，則正式出任知合計算公司CEO，但仍是阿里達摩院的首席科學家。

有意思的是，在孟建熠之后，2025年5月，阿里平頭哥倚天芯片總負責人James（花名：岱宗）離職，并加盟知合計算任CTO。

而在岱宗離開5個月后，2025年12月，有消息稱，阿里巴巴或已完成對RISC-V初創(chuàng)公司知合計算的收購。據(jù)悉，該公司品牌與團隊或將整體并入阿里達摩院旗下的玄鐵團隊。

值得一提的是，戚肖寧博士是現(xiàn)任達摩院RISC-V團隊負責人，其也曾是中天微高管、平頭哥半導體公司總經(jīng)理，橫跨平頭哥與達摩院兩大芯片核心板塊，親歷阿里芯片業(yè)務組織變革。

顯然，原中天微團隊核心人員，在阿里芯片研發(fā)體系中占據(jù)著重要地位，尤其是RISC-V賽道。

一般來說，企業(yè)核心高管的變動，往往是在企業(yè)進行了重大組織調整之后。

在爆出孟建熠離開之前，2023年6月，阿里就啟動了“1+6+N”組織變革，將集團拆分為六大業(yè)務集團，其中阿里云智能集團獨立運營，平頭哥隨之劃歸阿里云旗下。

企查查顯示，達摩院在2023年組織調整后，平頭哥的唯一股東也從阿里達摩院（杭州）科技有限公司變更為平頭哥（上海）技術有限公司，后者成立于2023年12月28日。

也是這一年，孟建熠對媒體表示，平頭哥的核心能力在于云計算領域，主要服務于阿里云，并希望將能力逐步推廣到外部生態(tài)。

可以看到，就此平頭哥和達摩院已經(jīng)出現(xiàn)分野。

據(jù)媒體援引知情人士消息，達摩院最初投入IoT芯片開發(fā)，后來做起“大芯片”即服務器芯片，才慢慢讓平頭哥與“掃地僧”分為兩支，前者在上海自研云端算力芯片，后者在杭州研發(fā)玄鐵等RISC—V處理器芯片。

當前，平頭哥和達摩院在芯片研發(fā)領域已經(jīng)形成比較明確的兩個方向：

平頭哥專注于為阿里云基礎設施提供高性能服務器級芯片，該板塊業(yè)務已較為成熟，形成了四大品類：AI人工智能芯片、通用CPU、SSD主控芯片以及IoT芯片。

達摩院團隊則主要負責“玄鐵”系列RISC-V IP核的研發(fā)與開源生態(tài)建設，陸續(xù)推出了一系列玄鐵處理器，可滿足高中低全系列性能需求。

不過，據(jù)光錐智能獲得消息顯示，目前阿里巴巴內(nèi)部對芯片業(yè)務進行了重新分割，GPU業(yè)務保留在阿里云旗下，而包括含光、玄鐵等團隊，則全部被并入至達摩院旗下。

另外，在核心高管團隊上和研發(fā)人員，及平頭哥內(nèi)部具體人員動向，則更加神秘，也始終沒有浮出水面。企查查資料顯示，平頭哥的法定代表人是包文俊，但并未顯示其核心高管團隊。

從達摩院到阿里云，平頭哥在阿里巴巴集團層面的調整，不僅意味著其戰(zhàn)略地位的提升，更標志著阿里將芯片能力視為云與AI融合的關鍵支點。

從CPU、存儲到PPU，平頭哥的芯片版圖

借助達摩院和阿里云的雙重資源加持，從CPU到GPU，再到存儲、IOT，阿里旗下平頭哥已經(jīng)構建了全棧芯片研發(fā)體系，并形成了四大品類，共計6款芯片產(chǎn)品：

第一類是人工智能芯片，包括真武810E和含光800；

第二類是服務器CPU，主要是倚天710；

第三類則是SSD主控芯片，屬于存儲芯片，以鎮(zhèn)岳510為主；

第四類則是超高頻RFID芯片，主要是羽陣系列芯片。

那么，這些產(chǎn)品能否跟主流芯片性能所對標？

人工智能芯片，一直是全球芯片廠商爭奪的焦點。谷歌于2015年自研TPU芯片，并在短時間內(nèi)就應用到自己核心業(yè)務場景的打法，給全球廠商打了個樣。

阿里旗下諸多業(yè)務場景，使其對云端算力芯片的布局邏輯如出一轍。這也使得其第一款產(chǎn)品，也是率先押注在人工智能芯片領域。

2019年，平頭哥發(fā)布首款AI推理芯片-含光800，在當時的雙11期間，該芯片通過自研架構實現(xiàn)的能效比，支撐了淘寶“拍立淘”等視覺任務的爆發(fā)式增長。同時，其ResNet50推理任務上創(chuàng)下當時全球最高性能紀錄。

作為“開篇之作”，含光800的意義在于驗證了“阿里造芯”的可行性，為后續(xù)產(chǎn)品積累了場景數(shù)據(jù)和設計經(jīng)驗。也正因此，含光800主要服務于阿里內(nèi)部搜索推薦場景，并未大規(guī)模對外銷售。

阿里在AI芯片賽道布局的轉折點，主要在于今年1月份發(fā)布的“真武810E”的AI訓推一體PPU芯片芯片，其性能直接對標英偉達H20。

據(jù)平頭哥官網(wǎng)介紹，真武810E采用自研并行計算架構和片間互聯(lián)技術，配合全棧自研軟件棧，實現(xiàn)了軟硬件全自研。其核心參數(shù)十分亮眼：配備96GB HBM2e內(nèi)存，片間互聯(lián)帶寬達到700GB/s，PCIe 5.0 ×16接口，功耗控制在400W以內(nèi)。

性能方面，據(jù)多位行業(yè)從業(yè)者向媒體證實，“真武”整體性能超過當前主流國產(chǎn)GPU（如壁仞、摩爾線程部分型號），與英偉達H20相當。尤其在大模型訓練和推理場景中，因其針對Transformer架構優(yōu)化，性價比優(yōu)勢明顯。

目前，真武810E已在阿里云內(nèi)部實現(xiàn)大規(guī)模部署。

截至2025年底，阿里云已建成多個“萬卡級”真武集群，支撐通義千問（Qwen）大模型的訓練與推理。同時，其對外服務客戶超400家，包括國家電網(wǎng)、中科院、小鵬汽車、新浪微博等。

不過，真武810E也存在明顯短板，盡管平頭哥真武810E在部分核心參數(shù)上可以對標英偉達H20或A800，但相比于英偉達其他未被閹割版的主流芯片產(chǎn)品來說，整體參數(shù)性能還存在著顯著的差異。另外，在軟件生態(tài)上，其與英偉達CUDA生態(tài)的差距仍需長期追趕。

而在真武810E之前，平頭哥還將觸角伸向了計算領域最難啃的骨頭——服務器CPU。

2021年，其發(fā)布了5nm工藝的“倚天710”，成為中國首款自研5nm服務器芯片。

與英特爾的至強系列、AMD的EPYC系列相比，因為采用了arm架構，倚天710在能效比上具有明顯優(yōu)勢——在同等算力下，功耗降低30%以上，這對于云數(shù)據(jù)中心來說，意味著顯著降低運營成本。

這款芯片的誕生，也標志著平頭哥從“專用芯片”向“通用芯片”的跨越。

存儲芯片市場中，平頭哥的鎮(zhèn)岳510是企業(yè)級SSD主控芯片，經(jīng)過一年多內(nèi)部驗證，已在阿里云EBS場景規(guī)模化部署，支持AI訓練、在線交易等業(yè)務，同時吸引了憶恒創(chuàng)源、佰維存儲等多家存儲廠商合作。

更為重要的一點在于，平頭哥官網(wǎng)也明確提到，其自研存儲控制器與接口技術，并與“真武”PPU深度協(xié)同。

當前，國產(chǎn)HBM（高帶寬內(nèi)存）仍嚴重依賴三星、SK海力士，而美國對華出口管制已限制HBM3E供應。在此背景下，平頭哥若能實現(xiàn)存儲控制器自研，哪怕不生產(chǎn)DRAM顆粒，也能通過優(yōu)化內(nèi)存調度、壓縮帶寬需求，降低對高端HBM的依賴。

這或許解釋了為何“真武”僅用HBM2e就能達到接近H20的性能——不是堆料，而是架構優(yōu)化。這種“系統(tǒng)級創(chuàng)新”，或許正是平頭哥區(qū)別于純芯片設計公司的核心能力。

平頭哥在存儲芯片領域布局，也使其全棧芯片布局更加完整。

羽陣系列，則是平頭哥的IoT芯片產(chǎn)品線，主要聚焦IoT場景，以羽陣611為代表，覆蓋零售、物流、供應鏈等領域。整體來看，這款芯片沒有追求極致性能，而是以“穩(wěn)定、低成本”為核心優(yōu)勢，成為平頭哥最貼近消費端的產(chǎn)品。

事實上，當前國產(chǎn)芯片市場中，具備從CPU，到AI芯片，再到存儲和IoT全棧芯片研發(fā)能力企業(yè)并不多，甚至很多所謂的AI芯片公司，只是做加速卡的企業(yè)，嚴格意義上來說，都不是GPU。

而平頭哥，則是市場上少見的具備全棧芯片研發(fā)能力的企業(yè)。

相比于其他獨立芯片廠商，平頭哥也同樣走了一條從內(nèi)部應用，到向外擴張的道路。

現(xiàn)如今，其真武810E已經(jīng)躍升為國內(nèi)出貨量第二的AI芯片產(chǎn)品，其他幾類芯片也各自在不同的場景中，被企業(yè)所應用落地。

那么，真實市場反饋情況如何？

從內(nèi)供到外銷，平頭哥的真實市場地位

脫胎達摩院，服務阿里云，這是平頭哥前半生的真實寫照。

作為阿里巴巴旗下的芯片公司，平頭哥的每一款產(chǎn)品，都會率先在阿里云場景中進行驗證和迭代，這也是區(qū)別于其他獨立芯片廠商的優(yōu)勢之一。

以AI芯片為例，阿里云基于真武810E PPU構建的萬卡集群，承載了其65%的AI算力需求，支撐千問大模型的訓練和推理任務。

據(jù)了解，阿里從芯片設計階段就充分考量云平臺部署需求和大模型算力消耗，為真武810E打造了全棧自研軟件棧，既能兼容主流AI生態(tài)，又能實現(xiàn)軟硬件的定制化優(yōu)化。

例如，在千問大模型的訓練過程中，真武810E可通過專屬編程接口和優(yōu)化工具，大幅提升算力利用率，對比獨立芯片廠商，這也是其重要優(yōu)勢之一。

這種“內(nèi)部試驗場”模式，能夠讓平頭哥產(chǎn)品快速在真實場景中獲得反饋，并加速產(chǎn)品迭代優(yōu)化。

同時，阿里云的內(nèi)部應用也為平頭哥提供了穩(wěn)定的收入來源，降低了外部市場波動的影響。

據(jù)申萬宏源研報測算，2024年平頭哥營收中，來自阿里云的內(nèi)部采購占比約為60%，這一比例雖然隨著外部市場拓展正在下降，但仍為平頭哥的技術研發(fā)和市場拓展提供了穩(wěn)定的資金支持。

走向外部市場，是平頭哥下一階段的主題。

過去，在很長一段時間，外界都在質疑平頭哥只是“阿里內(nèi)部降本工具”。畢竟，含光800幾乎全部用于淘寶搜索，玄鐵也多用于阿里生態(tài)內(nèi)的IoT設備。

2024–2025年的市場動態(tài)，正在打破這一認知，其產(chǎn)品也開始從零散客戶走向重大項目，從互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)拓展到能源、科研、汽車、政務等多個領域。

2025年，申萬宏源發(fā)布研報指出，平頭哥中標中國聯(lián)通“三江源綠電智算中心”項目。該項目總簽約算力3579P（FP16），其中平頭哥提供1945P，占比54%。

這是國產(chǎn)AI芯片首次在國家級算力基建中占據(jù)過半份額。

更值得注意的是，該項目要求全年PUE（能源使用效率）低于1.15，依賴青海綠電。這意味著芯片不僅要性能強，更要能效優(yōu)。“真武”PPU的低功耗設計，恰好契合這一需求。

此外，據(jù)悉，2025年平頭哥還拿下小鵬汽車和比亞迪超萬片PPU的外部大客戶訂單，目前其外部客戶已超400家，2026年還將重點拓展智能駕駛、具身智能等領域，商業(yè)化步伐持續(xù)加速。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2025上半年國產(chǎn)AI芯片市場，華為昇騰位居第一，阿里平頭哥位列第二，百度昆侖芯排名第四，至少有9家中國AI芯片公司的出貨量或訂單量已超過1萬卡。

多位行業(yè)人士透露，平頭哥的“真武”PPU目前處于“供不應求”狀態(tài)。

一方面因產(chǎn)能有限，另一方面因軟件生態(tài)仍在完善。盡管阿里云提供了完整的AI開發(fā)套件，但相比英偉達CUDA數(shù)十年積累的開發(fā)者社區(qū)，平頭哥仍需時間。

不過，對于愿意擁抱國產(chǎn)替代的客戶而言，平頭哥提供了一個“可用、好用、且便宜”的選項。尤其在政務、能源、交通等對供應鏈安全敏感的領域，其價值遠超性能參數(shù)本身。

當然，除了真武810E外，平頭哥其他系列芯片也已經(jīng)在一些場景中進行大規(guī)模部署。

如在麥當勞中國的供應鏈中，平頭哥的“羽陣”系列RFID芯片正被用于雞肉、牛肉、薯條等核心食材的全程追溯。每箱貨品貼一個芯片標簽，從供應商工廠→配送中心→全國餐廳，實現(xiàn)“一箱一碼”數(shù)字化追蹤。

預計2025年，該系統(tǒng)將覆蓋近千萬箱貨品。這看似與AI無關，實則體現(xiàn)了平頭哥在物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的落地能力——低成本、高可靠、大規(guī)模部署。

整體來看，低調的平頭哥，在當前國產(chǎn)芯片市場中，已經(jīng)悄摸地走到了前列。

當然，平頭哥的路還很長。面對英偉達、AMD等國際巨頭的競爭，面對國產(chǎn)芯片生態(tài)的短板，面對獨立上市后的盈利壓力，它還需要不斷突破。

同時，作為通云哥戰(zhàn)略當中的壓艙石，顯然平頭哥已經(jīng)成為阿里手中一張越來越重的牌。而這張牌的價值，將在未來五年真正顯現(xiàn)。