長電科技，不認命！

為何需要先進封裝？

先進制程摩爾定律的盡頭，是封裝摩爾定律的開始。

當制程節點縮小至2nm以下、晶體管大小微縮至分子甚至原子水平，先進制程工藝邊際成本大幅增加。此時，封裝工藝提升能以更小成本帶來更高性能。

另外，芯片功能多樣化，內部器件交互更頻繁，先進封裝可加速芯片間和芯片內部高速互聯，提升系統整體性能。

臺積電的CoWoS工藝，使用硅中介層（Silicon Interposer）實現內嵌超精細的再布線層和硅通孔，加速內部互聯。

芯片產業鏈中，后道環節長電科技、通富微電和華天科技這封裝三巨頭，毛利率常年不超20%，近兩年甚至低于15%。不及南大光電、鼎龍股份等半導體材料公司，也難以與海光信息、寒武紀等IC設計公司匹敵。

畢竟，不少傳統制造業公司，毛利率都能維持在20%以上。

“高大上”的芯片封裝，盈利能力怎就不盡如人意？

附加值低是原因之一，EDA/IP環節在產業鏈中資本開支僅1%，附加值占比為4%，僅比后端制造環節低2個百分點。

雖然位列半導體產業鏈，但后道封裝仍存代工屬性。

加上重資產帶來高折舊，一條封裝產線價值量動輒幾千萬上億元，長電科技電子設備年折舊率在19.2%-20%。利潤“少進多出”，即使是行業巨頭，也對此束手無策。

好在，伴隨先進封裝的滲透，這一局面在逐步扭轉。

生成式AI、端側算力和智能駕駛ADAS帶動先進封裝滲透率上行，預計2029年全球高端封測市場份額將提升至33%，封裝環節附加值有望得到提升。

國內封裝三巨頭中，華天科技隱隱出現“掉隊跡象”，高端封測市場里，長電科技與通富微電正進行無聲之戰。

一、長電科技

BrandFinance發布的《2025全球半導體品牌價值30強》榜單中，國內僅長電科技、中芯國際兩家公司上榜。

同時，長電科技也是國內營收規模最大封測企業。

2024年長電科技以360億營收在全球前10大委外封測廠中排在第三，比通富微電（239億）和華天科技（143億）營收要高出不少。

公司布局晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝等多種技術。同時在玻璃基板、CPO光電共封裝、FCBGA等技術上取得突破性進展。

從下游應用情況看，公司2025上半年38.1%營收的應用領域為通訊電子，22.4%為運算電子。21.6%為消費電子。應用在汽車電子和工控及醫療領域的收入占比不足10%。

2025上半年，國內汽車累計銷售1561萬輛，6月份新能源車滲透率已經達到53%。

因此，長電科技將目光轉向汽車電子領域。

作為國內首家加入AEC汽車電子委員會的封測公司和汽車chiplet聯盟核心成員，長電科技海內外八大生產基地均通過IATF16949認證（汽車行業質量管理體系認證）。

據公司2025中報表述，上海臨港長電作為全球為數不多聚焦于車規級芯片的封裝工廠，將實現從芯片封裝到成品測試的全流程自動化生產，江陰長電也有不少產能應用在汽車電子中。

存儲也是長電科技擴大業務布局的關鍵一環。

公司封測服務覆蓋DRAM、Flash等產品，擁有20多年存儲封裝量產經驗。收購晟碟半導體擴大自身在存儲和運算電子領域市場份額。晟碟半導體此前是全球領先存儲廠西部數據子公司，實力不言自明。

二、通富微電

通富微電與長電科技差異之一，在于客戶集中度不同。

2024年僅AMD一家公司就為通富微電貢獻了120.25億收入，占年度銷售總額比例的50.35%。同期，長電科技前五大客戶銷售額之和，才占其總營收的52.32%。

AMD常年是通富微電第一大客戶，通富微電也是AMD最大的封測供應商，占其訂單總數80%以上。

與AMD合作，對通富微電來說“好處多多”。

AMD是全球為數不多的，在GPU領域跟英偉達有一戰之力的對手。近兩年推出的MI300、MI355出貨量并不低，成功搶占一部分英偉達AI芯片市場份額。Zen5架構與銳龍處理器等產品，令其數據中心業務與客戶端業務實現高速增長。

借助于AMD，通富微電在AI芯片領域的封裝布局比長電科技早一步。

通富微電超威蘇州、超威檳城工廠，聚焦AI及高算力產品+車載智駕芯片，積極擴充產能。

公司2025上半年在CPO光電共封裝領域取得研發突破性進展，大尺寸FCBGA進入量產，超大尺寸FCBGA預研完成，與長電科技的技術布局倒是比較相似。

所以，長電科技雖然在營收體量上大于通富微電，但從高端封測技術成熟度和客戶導入情況來講，通富微電反而后來者居上。

即使兩家公司同是全球前十大委外封測龍頭，可仍未擺脫毛利率常年不超20%的困境。

封測的未來，何去何從？

人工智能和汽車電子驅動下，全球半導體市場呈現出結構性增長局面。

2025上半年全球半導體市場規模達3460億美元，同比增長18.9%，預計2025年可達7280億美元，2026年可達8000億美元。

2.5D/3D先進封裝和異構集成封裝，作為AI芯片及車規級電子和端側智能封裝的主流方式，成功脫穎而出。

雖然國內封裝三巨頭在2.5D/3D封裝也有技術儲備，但在高端AI芯片市場，基本還是臺積電一家獨大。英偉達H系列、B系列等都采用CoWoS封裝，亞馬遜、英特爾等大廠芯片也配套CoWoS工藝。

2024年第四季度臺積電CoWoS產能至3.5萬片（12英寸）/每月，至2025年第四季度，臺積電CoWoS產能有望達到7萬片/月，供給依然緊俏。

異構集成路線也是封測技術演化方向之一。

雖然，長電科技在高端封測速度略慢于通富微電。但公司并“不認命”，在異構集成領域跟通富微電打得有來有回。長電科技XDFOI?工藝實現了芯粒間的高速互連，支持多樣化芯粒集成，與通富微電的Chiplet封裝技術路線相似度較高。

最后，總結一下。

生成式AI、汽車電子、端側智能的發展，帶動先進封裝持續滲透，有望改善芯片封裝環節盈利能力長期偏低的困境。

雖然長電科技在高端AI芯片封測環節進度略慢于通富微電，但公司并不認命，布局XDFOI?工藝，進軍車規級芯片封測以及擴大在存儲業務的布局，基本也能穩固住公司在全國以及全球封測市場內的領先地位。