北京
今天的人工智能可謂是炙手可熱。
這里的熱，除了受到資本追捧，還有另一層含義，那就是物理意義上的熱。
隨著生成式人工智能對算力需求的爆發式增長，芯片功耗和發熱量急劇攀升。幾年前，訓練早期 ChatGPT 的 GPU 功耗在 400 瓦左右，而最新的人工智能加速器，功耗已經飆升到了它的 10 倍有余。
要實現未來算力的百倍增長，必須首先將冷卻能力提升 10 倍，但傳統的風冷散熱系統根本無法應對如此高的負荷。熱量，不僅拖慢了芯片運行速度，還從本質上制約了硅基芯片的發展，造成了所謂的“熱功率密度危機”。
為了應對這個挑戰，瑞士公司 Corintis 開發了一套片上微流體冷卻系統，試圖在硅芯片內部直接打破熱量魔咒。
（來源：Corintis）
Corintis 近日表示，該技術已通過與微軟的里程碑式合作得到驗證，相較當前最先進的液冷技術，其散熱效率提升高達三倍。
該公司還宣布完成 A 輪融資，規模約 2400 萬美元。目前公司總融資達到 3340 萬美元，最新估值約 4 億美元。此次融資由 BlueYard Capital 領投，Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries、XTX Ventures 等機構跟投。
半導體行業巨擘、英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）也已加入 Corintis 董事會。Corintis 表示，他在今年 3 月出任英特爾首席執行官之前就已加入，只是近日才官宣。
（來源：路透社資料圖）
Corintis 公司成立于 2021 年，源自于瑞士洛桑聯邦理工學院的研究成果，由首席執行官雷姆科·范·厄普（Remco van Erp）、首席運營官薩姆·哈里森（Sam Harrison）和科學顧問埃利森·馬蒂奧利（Elison Matioli）共同創立。
該公司分別在 2024 年和 2025 年獲得了瑞士 Top100 初創企業的第二名和第一名。
（來源：Top100 Swiss Startups）
據 Corintis 官網描述，其核心產品是 Glacierware 平臺。利用用戶提供的芯片功率圖和工作參數，它可以通過 AI 技術提供“超高速的計算流體動力學模擬”，自動執行冷卻優化，最終輸出一個“最優的微流控通道設計方案”。
圖 | Glacierware 簡介（來源：Corintis）
想要搞清楚這意味著什么，我們要先從芯片散熱策略說起。
目前主流的芯片散熱方案，如風冷散熱或液冷冷板散熱，采用的是毯式冷卻策略，覆蓋到的地方都在均勻散熱。
然而，熱量在芯片上很難做到均勻分布。芯片設計中的計算核心、高帶寬內存接口等模塊會形成局部熱點，其功率密度遠高于其他區域。
如此一來，均勻散熱的效率就變得十分低下。芯片的低溫區域會被過度冷卻，卻又無法壓制住幾個熱點的峰值溫度，導致資源浪費。
因此，與其追求總散熱設計功耗，不如追求更精確、高效地應對局部峰值功率密度。這對散熱策略提出了更精準的微觀尺度要求。在最理想的情況下，芯片的冷卻方案應當能夠感知并適應其內部復雜的熱量變化。
Corintis 聯合創始人兼首席執行官雷姆科博士表示，傳統方法就像“用刀片在銅塊上刻出幾條平行的鰭片”，而他們想實現的是“在芯片設計與散熱設計之間架起一座橋梁，將冷卻視為一項設計特性，而非事后補救。”
在多篇 Corintis 與微軟聯合發表的論文中，我們得以了解其技術路線的創新之處：源于自然的仿生學設計哲學、人工智能驅動的軟件平臺、先進的硅基微加工工藝。三者共同構成了其散熱方案。
圖 | 功耗感知微流體冷卻優化方法（來源：論文）
據介紹，Corintis 的設計理念受生物啟發，其微流控通道網絡形態酷似“葉脈或蝴蝶翅膀上的紋路”。在相關論文中，這種結構被稱為“分層級的通道網絡”，它模仿了生物循環系統中的動脈、靜脈和毛細血管，旨在實現熱傳遞效率與流體壓降之間的最佳平衡。
在流體力學中，流體阻力（即壓降）與通道的水力直徑成反比，這意味著狹窄的通道會增加泵送流體所需的能量。而動物的血管系統通過分層結構解決了這一矛盾：粗大的主動脈以較低的阻力輸送血液，隨后分叉為更細的血管。
微流控通道網絡的最終目標是，針對每一塊芯片，生成一個由“形態精確的微米級通道組成的復雜網絡”，作為其最優散熱設計。網絡中的主干道就是主動脈，而覆蓋芯片熱點的就是毛細血管，負責進行高效的熱交換。
圖 | Corintis 展示的芯片熱量圖模擬（來源：Corintis）
為了將這種仿生設計理念轉化為可制造的工程藍圖，Corintis 開發了人工智能驅動的軟件平臺 Glacierware，目前仍處于封閉測試中。
據介紹，這是一個高度自動化的設計平臺，它結合了“多尺度計算流體動力學”與“前沿人工智能技術”，能夠提供“超高速計算流體動力學”仿真優化能力。
它的工作流程是接收用戶輸入芯片的功率圖和工作參數，激活云端人工智能引擎自動執行冷卻優化，最終輸出合適的微流控通道設計方案。
對于一塊芯片而言，潛在的微流控通道布局數量是一個天文數字。技術層面上，Corintis 并未詳細介紹 Glacierware 是如何通過人工智能算法實現的，只能等待其未來放出更多的技術細節。
圖 | Corintis 展示的芯片微流控通道設計方案（來源：Corintis）
最后，Corintis 技術路線的最終物理實現，是將冷卻液直接導入蝕刻在硅芯片內部的通道中。這些通道的尺寸與頭發絲相當，通過微加工技術，如深反應離子刻蝕，在芯片的硅襯底上制造出來。
Corintis 在相關論文中描述稱，這一做法從根本上解決了傳統散熱技術的物理瓶頸。
熱傳遞效率遵循熱學基本公式 ΔT=Q×Rth，其中 ΔT 是溫度變化（溫升），Q 是熱流量，而 Rth 是熱阻。要降低溫升，就必須在給定的熱流下最小化熱阻。
在傳統冷卻方案中，總熱阻是多個串聯環節熱阻之和。其中，熱量從硅芯片傳導至散熱器之間必須經過導熱界面材料，如導熱硅脂，然后再通過銅質均熱板。導熱界面材料和均熱板都有不可忽略的熱阻。
Corintis 的芯片內微流控技術，通過讓冷卻液直接與發熱的硅晶體管接觸，從物理上消除了導熱界面材料和均熱板，從而徹底移除了兩個熱阻。這使得總熱阻大幅降低，散熱效率大幅提升。
（來源：Corintis）
在論文中，Corintis 表示其冷卻方案在 CPU 上實現了最高 18°C 的熱點溫升降低。在流體力學性能方面，其壓降比傳統設計降低超過 67%。綜合來看，其平均熱阻相較于標準冷板冷卻方案可降低最多 55%。
作為實際驗證，Corintis 與微軟合作開發并測試了芯片內微流控冷卻系統。
微軟表示，它成功冷卻了運行模擬 Teams 會議核心服務的服務器。這證明了它的有效性，接下來就是測試它的可靠性。
具體來說，在對運行 Teams 核心服務的服務器進行的真實場景測試中，Corintis 芯片內微流控冷卻系統的散熱效率“比當今最先進的通用技術高出 3 倍”。更關鍵的是，它將 GPU 內部硅芯片的“最高溫升降低了 65%”。
之所以選擇 Teams 會議，是因為大多數 Teams 電話和視頻會議通常在整點或半點開始。服務器在這些時間點的前后五分鐘左右會非常繁忙，其余時間則不太繁忙。
短時間內的負載激增，芯片可能會因超頻而過熱，很適合用來測試微流控技術是否有效。
圖 | 微軟展示芯片內的微流控通道（來源：微軟）
前文提到，Corintis 源自于洛桑聯邦理工學院的研究成果。作為 Corintis 的聯合創始人兼首席執行官，雷姆科博士的學術履歷與公司的技術路線緊密相連。他擁有荷蘭埃因霍芬理工大學的碩士學位，并在洛桑聯邦理工學院完成了博士研究。
（來源：領英）
2020 年，他憑借兩篇論文分別斬獲了微電子和系統熱問題頂級會議 THERMINIC 和 IEEE ITherm 的最佳論文獎。而這兩篇論文分別描述了芯片散熱和微通道冷卻技術，幾乎就是 Corintis 的核心。
不到兩年后，他就聯合埃利森教授成立了 Corintis。后者擔任公司的科學顧問，也是洛桑聯邦理工學院的功率與寬禁帶電子研究實驗室主任。Corintis 的技術正是源于該實驗室的研究成果。
（來源：領英）
獲得 A 輪融資后，Corintis 計劃用這筆錢實現大規模生產。
根據公司披露的計劃，這筆錢將用于擴大團隊規模，從 55 人擴張至 70 人以上，同時還要在美國設立多個辦公室以服務北美客戶，以及在德國慕尼黑建立工程中心。
該公司還計劃大幅提升其制造能力，它已經成功出貨了超過一萬套冷卻系統，下一個目標是在 2026 年實現年產超過一百萬片微流控冷板的產能。
總的來說，Corintis 的散熱解決方案挑戰了芯片熱管理的傳統，同時推動了兩個工程學科，電子設計自動化（用于芯片布局）和計算流體動力學（用于流體仿真）的深度融合。
讓計算流體動力學工具拿著芯片功率圖進行熱流道優化，讓散熱優化與芯片的邏輯功能布局同步實現，這不禁引人深思：或許我們未來將看到更多、更成熟的、具備“熱感知”的電子設計自動化工具。
參考資料：
https://corintis.com/
https://www.reuters.com/business/chip-cooling-startup-corintis-raises-24-million-adds-intel-ceo-lip-bu-tan-board-2025-09-25/
https://www.researchgate.net/publication/388500627_Efficient_Chip-cooling_using_Embedded_Biomimetic_Microfluidics
https://news.microsoft.com/source/features/innovation/microfluidics-liquid-cooling-ai-chips/
https://www.nextplatform.com/2025/09/26/microsoft-and-corintis-champion-microfluidics-cooling-pioneered-by-ibm/
https://www.top100startups.swiss/Engineering-startup-Corintis-wins-the-Top100-Swiss-Startup-Award-2025
運營/排版：何晨龍
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