日賺1億卻凈利下滑11%，長電科技為何賺錢速度跟不上營收腳步？

最近科技圈的大新聞，除了各家AI大模型你追我趕，就屬芯片行業開始“暖風拂面”了。

這不，10月24日，作為“中國封測三巨頭”老大哥的長電科技，率先交出了前三季度的成績單，給市場送來了一顆定心丸。

數據相當亮眼：前三季度總營收286.69億元，同比增長14.78%；單單第三季度，營收就沖上了100.64億元，創下了歷史同期的新高。這意味著，長電科技平均每天營收都超過1億元！

這份成績單，不僅證明了長電科技自身的實力，更像一個信號燈，預示著中國半導體行業在經歷了前期的調整后，正在逐步回暖。通過長電科技這個窗口，我們正好可以看明白中國封測企業在全球產業鏈里到底占了什么位置，以及它和通富微電、華天科技之間的“一哥”保衛戰，會怎么打下去。

中國半導體產業鏈上最“爭氣”的一環。

要說清楚長電科技是干啥的，咱們得先搞懂半導體產業鏈。

簡單來說，造芯片就像蓋房子：

芯片設計= 畫建筑設計圖。

芯片制造= 按照圖紙，在硅片上“蓋樓”（刻出晶體管）。

芯片封測= 給蓋好的“毛坯樓”進行精裝修、通水電，最后嚴格驗收，確保能住人（通電工作）。

在設計環節，高端芯片的圖紙（IP）大多還掌握在歐美巨頭手里；在制造環節，7nm以下的超高端“樓盤”，咱們還得依賴臺積電、三星這些頂尖“建筑商”。但是，在封測這個“精裝修”環節，中國公司可是實實在在地站起來了，擁有了全球話語權。

根據統計，2024年，長電科技、通富微電、華天科技這三家中國封測企業，在全球市場的總份額合計超過了35%！全球每10個芯片，至少有3個半是經過咱們中國的手完成封裝測試的。這可以說是中國在半導體全球供應鏈中，最具核心影響力、最不可替代的一環。

為什么封測我們能這么強？

一個重要原因是，即使芯片制造環節被“卡住”，中國封測廠商通過2.5D/3D、Chiplet（芯粒）這些先進的“裝修工藝”，完全能夠把制造好的晶圓，通過更精巧的拼接和整合，做出性能強悍的芯片。這就好比，即使拿不到最好的整塊大理石，用多塊高品質瓷磚通過特殊工藝拼接，也能鋪出堪比大理石效果的豪華地面。

正因如此，長電科技的客戶名單里，不僅有國內廠商，更多的是高通、博通、西部數**這樣的全球半導體巨頭。2024年，長電科技以約15%的全球市場份額，穩坐全球第三、中國大陸第一的寶座。從規模上看，2025年上半年186.05億元的營收，也遠高于通富微電和華天科技，龍頭地位穩固。

日進斗金，為何利潤卻在下滑？

然而，這份光鮮的成績單背后，卻藏著一個讓投資者有點揪心的問題：長電科技“增收不增利”。

2025年前三季度，公司營收在增長，但凈利潤卻同比下滑了11.39%，為9.54億元。也就是說，生意越做越大，但賺到手里的錢反而變少了。這其實延續了上半年利潤增速下滑的趨勢。

問題出在哪兒？我們把長電科技這個“大家庭”拆開看就明白了。

2025年上半年，長電科技并表的8家主要子公司中，只有3家是賺錢的。它們是：

1. STATS ChipPAC（及其相關公司）。

2. 江陰長電先進封裝有限公司。

3. 新收購的晟碟半導體（上海）有限公司。

一個非常關鍵的巧合是：這三家盈利的子公司，核心業務全都集中在“先進封裝”領域，而且，它們大多是通過“并購”得來的！

“買來的”先進封裝，已成盈利“必殺技”。

長電科技在并購上，可是個經驗豐富的“老手”了。

2015年，長電科技上演了一場“蛇吞象”的資本大戲，收購了當時全球第四大封測廠，新加坡的星科金朋。這次收購，讓長電科技一舉躋身全球封測第一梯隊，至今仍是其全球化布局和先進技術的核心來源。

上面提到的盈利主力STATS，就是星科金朋體系下的公司，主要負責SiP、晶圓級封裝等高端業務，服務海外大客戶，盈利能力一直很穩定。

2024年9月，長電科技又出手收購了晟碟半導體，這是一家專注于先進閃存存儲產品封測的公司。這筆買賣非常劃算，不僅讓長電科技完善了存儲器封測產線，原母公司西部數據還承諾在一段時間內持續作為主要或唯一客戶，直接保證了訂單和利潤。

這就要說到行業的大趨勢了，摩爾定律正在放緩。芯片上的晶體管越來越小，快碰到物理極限了。

于是，行業開始換個思路：不光是讓晶體管變小，更要改變它們的排列方式，像“搭積木”一樣，把不同功能、不同工藝的芯片塊（Chiplet）通過先進封裝技術堆疊、互聯在一起，實現性能倍增。

先進封裝和傳統封裝有啥區別？

打個比方：

傳統封裝：好比給芯片這個“大腦”接上很多根細電線（引線）來跟外界溝通，速度慢，占地方。

先進封裝：相當于直接給“大腦”植入高速神經網絡（凸塊、硅通孔等），用更短的路徑、更快的速度進行數據傳導。

長電科技基本掌握了所有主流的先進封裝技術，比如：Bump、RDL、TSV等。但是，在最高端、最炙手可熱的AI芯片封測賽道上，它卻略顯遲疑，進度被老對手通富微電搶了先。

2025年上半年，通富微電已經在主流的倒裝封裝技術（如FCBGA）上實現了規模量產，良率高達98%。更關鍵的應用于AI的2.5D/3D封裝技術，也已經順利通過備案，進度比長電科技更快一步。

更高端的封裝技術未能大規模應用，正是長電科技盈利能力被拖后腿的主要原因。2025年上半年，長電科技的毛利率為13.2%，低于通富微電的14.75%。這看似不起眼的差距，在百億規模的營收體量下，反映到利潤上就是數億元的差別。

面對這個局面，長電科技的策略非常明確：在下一輪行業爆發周期到來之前，不惜重金，砸錢建廠，實現最先進的產能布局。

85億狂砸產能，搶占下一輪制高點。

封測行業，本質上是一個“重資產”的競賽。

入場券就是數億元起步的生產線，入場后還得不斷燒錢建新廠、買新設備、搞新研發。誰先把先進的產能建起來，誰就掌握了客戶和市場的主動權。

通富微電為什么能在高端領域建立優勢？看看它的投入就知道：從2020年到2025年上半年，其資本開支合計接近300億元，是三大巨頭里最敢花錢的。

長電科技顯然也意識到了這一點，開始奮起直追。2025年初，公司宣布全年將投入約85億元用于資本開支。截至三季度末，已經花掉了43.57億元，真金白銀地投入到了產能擴張中。

從投資方向看，長電科技聚焦于先進封裝，并向下游的汽車芯片和晶圓級微系統高端制造拓展。公司在2025年中報中透露，已經在玻璃基板、CPO光電共封裝、大尺寸FCBGA等前沿關鍵技術上取得了突破。

對于公司的未來戰略，長電科技的管理層展現出堅定的信心。公司創始人兼首席技術官在近期內部會議上強調：封測是中國半導體參與全球競爭的主戰場，我們沒有退路，只能向前。

當前的投資是為了構筑未來五年、十年的核心競爭力，我們對在先進封裝領域做到全球領先有絕對的信心和決心。這種敢于在行業周期底部進行逆勢投入的魄力，正是龍頭企業該有的擔當。

此前，長電科技的SiP、XDFOI等系列先進封裝技術已實現大規模量產，這正是其營收能不斷刷新紀錄的基石。現在要做的，就是把更高端的2.5D/3D等“王牌技術”也快速推向大規模量產，補齊盈利的短板。

言西認為長電科技正處在一個“規模取勝”向“技術+規模”雙輪驅動轉型的關鍵節點。

長電科技全球第三的體量，是其最穩固的護城河，保證了基本盤和抗風險能力。但要想賺大錢，就必須攻克最高端、利潤最豐厚的領域。AI芯片封測就是眼下必須拿下的“天王山”，在這方面被通富微電暫時領先，是長電科技必須正視的挑戰。

敢于投入85億建廠，體現了公司的戰略眼光和執行力。但巨額投入也會帶來折舊成本上升、財務壓力增大等短期陣痛，這或許也是其利潤承壓的原因之一。關鍵在于，這些投入能否快速轉化為有效產能和高毛利訂單。如果能在行業下一個高峰來臨前精準卡位，這些投入將帶來巨大回報；反之，則可能陷入負擔。

長電科技的競爭，不只是國內“三巨頭”的內卷，更是中國封測軍團在全球市場上與日月光、安靠的正面競爭。長電、通富、華天各有側重，共同把中國封測的全球份額做大，這本身就是最大的勝利。長電科技作為龍頭，其產能擴張和技術突破，受益的將是整個中國半導體產業鏈。

總而言之，以長電科技為首的中國封測企業，正在全球半導體產業鏈上書寫著由中國主導的新篇章。具體到長電科技自身，它憑借龐大的營收規模和完整的產能布局，其國內第一的地位在短期內依然穩固。

接下來的核心看點，就是它如何通過這場轟轟烈烈的產能擴張與技術沖刺，將營收規模優勢，真正轉化為強勁的、匹配其行業地位的盈利優勢。這場關于利潤的“翻身仗”，比營收破紀錄更值得市場期待。

注：（聲明：文章內容和數據僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

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