長(zhǎng)電科技，反敗為勝！

長(zhǎng)電科技，業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高！

2025年8月20日，長(zhǎng)電科技交出凈利潤(rùn)同比下滑24%的半年報(bào)后，僅任職8個(gè)月的全華強(qiáng)辭去董事長(zhǎng)一職，接棒的是華潤(rùn)集團(tuán)總會(huì)計(jì)師周響華。

周響華的上任吹響了長(zhǎng)電科技反攻的號(hào)角。

2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收100.64億，創(chuàng)下歷史同期新高；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.83億，環(huán)比大增82.39%。

拉長(zhǎng)時(shí)間看，2025年前三季度公司營(yíng)收為286.69億，同比增長(zhǎng)14.78%；凈利潤(rùn)為9.54億，雖仍同比下滑11.39%，但比上半年的降幅明顯收窄。

作為全球第三、大陸第一的封測(cè)廠商，長(zhǎng)電科技為何會(huì)陷入增收不增利的窘境？又是在哪些關(guān)鍵環(huán)節(jié)的突破，讓它在第三季度實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)？

中芯落幕，華潤(rùn)登場(chǎng)

想了解一個(gè)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)情況，要先從業(yè)務(wù)入手。

長(zhǎng)電科技主營(yíng)封裝測(cè)試，可以理解為對(duì)芯片進(jìn)行驗(yàn)貨包裝，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈末端。

自2016年起，長(zhǎng)電科技便躋身全球封測(cè)行業(yè)前三。2024年，公司以346億元營(yíng)收位列全球委外封測(cè)廠商第三名，國(guó)內(nèi)市占率第一，超過(guò)通富微電、華天科技等同行。

回顧長(zhǎng)電科技的崛起之路，前有中芯國(guó)際的助力，后有華潤(rùn)集團(tuán)的支持。

2015年，長(zhǎng)電科技收購(gòu)全球第四大封測(cè)廠商星科金朋，是當(dāng)時(shí)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)最大的跨國(guó)收購(gòu)案例。

值得一提的是，得益于中芯國(guó)際的資金支持，長(zhǎng)電科技才能以2.6億美元的自有資金，完成7.9億美元的蛇吞象式并購(gòu)。

通過(guò)并購(gòu)，長(zhǎng)電科技一箭雙雕，既收獲了晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、倒裝芯片封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，也拿下了高通、英特爾等大客戶。

不過(guò)，2024年3月，華潤(rùn)集團(tuán)旗下磐石香港通過(guò)股份轉(zhuǎn)讓，持有長(zhǎng)電科技22.54%的股權(quán)。這意味著曾密切合作多年的中芯國(guó)際退出，華潤(rùn)成為長(zhǎng)電科技新的實(shí)控人。

依靠華潤(rùn)雄厚的資本實(shí)力和對(duì)資源整合的豐富經(jīng)驗(yàn)，2024年3月，長(zhǎng)電科技豪擲6.24億美元收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)。

晟碟半導(dǎo)體是全球閃存封測(cè)龍頭，核心客戶是全球最大閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品供應(yīng)商閃迪。2025年上半年閃迪助力晟碟實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.24億。

長(zhǎng)電科技在存儲(chǔ)封裝也有20多年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，覆蓋DRAM、Flash等各類存儲(chǔ)芯片，具備32層閃存堆疊、25um超薄芯片制程能力，技術(shù)實(shí)力處于行業(yè)領(lǐng)先。

通過(guò)并購(gòu)，長(zhǎng)電科技不僅補(bǔ)強(qiáng)了NAND閃存存儲(chǔ)封裝技術(shù)，更關(guān)鍵的是完善了產(chǎn)線。

晟碟半導(dǎo)體擁有我國(guó)首個(gè)雙燈塔（可持續(xù)燈塔和端對(duì)端燈塔）工廠。燈塔工廠代表了世界最先進(jìn)的制造水平，說(shuō)明晟碟工廠的生產(chǎn)自動(dòng)化程度高，有助于長(zhǎng)電實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)端的降本增效。

目前，存儲(chǔ)芯片正處于上行周期，長(zhǎng)電科技手握存儲(chǔ)芯片封裝高端產(chǎn)線，有望抓住存儲(chǔ)芯片量?jī)r(jià)齊升的關(guān)鍵風(fēng)口。2025年上半年，以存儲(chǔ)封裝為主的運(yùn)算電子營(yíng)收占比達(dá)到22.4%，超越消費(fèi)電子（21.6%）成為公司第二大收入來(lái)源。

中芯國(guó)際和華潤(rùn)助力長(zhǎng)電科技躋身全球封測(cè)行業(yè)第一梯隊(duì)，真正留在了牌桌上。

增收不增利，隱憂浮現(xiàn)

長(zhǎng)電科技的封測(cè)業(yè)務(wù)范圍廣泛，覆蓋低中高端，但這樣的定位也帶來(lái)了經(jīng)營(yíng)層面的隱憂。

首先，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)激烈引發(fā)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整。

2025年上半年，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)加劇、原材料漲價(jià)給公司帶來(lái)不小的成本壓力。為保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，公司沒(méi)有將成本壓力完全向上下游轉(zhuǎn)嫁，而是主動(dòng)消化，這也導(dǎo)致長(zhǎng)電宿遷凈虧損擴(kuò)大。

為應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，長(zhǎng)電科技主動(dòng)調(diào)整策略。不再將部分傳統(tǒng)產(chǎn)品作為發(fā)展重點(diǎn)，而是集中資本開(kāi)支與研發(fā)資源投向新一代高密度SiP產(chǎn)品。

隨著超薄Air機(jī)型、折疊機(jī)型以及智能眼鏡的陸續(xù)發(fā)布，更輕薄的外觀對(duì)內(nèi)部SiP模組密度提出更高要求。目前，公司新一代高密度SiP產(chǎn)品已通過(guò)客戶驗(yàn)證，即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

其次，盈利能力下降。

近年來(lái)，長(zhǎng)電科技加大研發(fā)投入，在玻璃基板、CPO（光電合封）等關(guān)鍵技術(shù)上取得突破，并已具備超大尺寸FCBGA量產(chǎn)能力。

2025年前三季度，公司研發(fā)費(fèi)用同比增加24.7%至15.4億元，研發(fā)費(fèi)用率也達(dá)到5.36%。

同期，由于新建工廠需要大量招工，增加了薪酬等管理費(fèi)用支出，導(dǎo)致公司管理費(fèi)用率同比提升了1.2個(gè)百分點(diǎn)；匯率波動(dòng)又帶來(lái)了財(cái)務(wù)費(fèi)用率的上升。

2024-2025年前三季度，長(zhǎng)電科技三費(fèi)費(fèi)率同步提升，使其期間費(fèi)用率由8.45%增至9.97%，凈利率則從4.48%降至3.32%。

最后，產(chǎn)能爬坡造成階段性虧損。

芯片封測(cè)是典型的重資產(chǎn)行業(yè)，封測(cè)廠商需要通過(guò)不斷投入產(chǎn)能搶奪市場(chǎng)份額。

2021-2025年前三季度，長(zhǎng)電科技的固定資產(chǎn)維持在200億左右，約占總資產(chǎn)的40%，公司在建工程從6.61億一路攀升至39.71億。

由于公司新建工廠尚處于產(chǎn)能爬坡期，未形成大規(guī)模量產(chǎn)收入，造成了階段性虧損。比如，2025年上半年，子公司長(zhǎng)電微電子聚焦2.5D、3D先進(jìn)封裝的高端制造產(chǎn)線虧損1.28億元。

不過(guò)，據(jù)長(zhǎng)電科技披露，2025年第三季度產(chǎn)能利用率已回升至80%左右。這也成為公司第三季度業(yè)績(jī)好轉(zhuǎn)的關(guān)鍵因素。

整體看，長(zhǎng)電科技增收不增利是面對(duì)傳統(tǒng)業(yè)務(wù)紅海競(jìng)爭(zhēng)、新產(chǎn)能爬坡必經(jīng)的陣痛。未來(lái)隨著高端產(chǎn)能釋放，這一影響有望逐漸減輕。

All in先進(jìn)封裝

先進(jìn)封裝，是封裝行業(yè)下一個(gè)發(fā)展方向。

與傳統(tǒng)封裝相比，先進(jìn)封裝具備集成密度高、尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，主要包括倒裝芯片封裝（FC）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和2.5D、3D封裝技術(shù)。

由于先進(jìn)封裝突破了摩爾定律的限制，引起海外封測(cè)巨頭的爭(zhēng)相布局。

日月光推出VIPack先進(jìn)封裝平臺(tái)，整合了2.5D、3D和FOCoS等六大封裝技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)多顆芯片之間的垂直互連和超高密度集成。安靠也有扇出型封裝技術(shù)eWLB平臺(tái)。

早在2021年，長(zhǎng)電科技就以自主開(kāi)發(fā)的XDFOI Chiplet平臺(tái)為基礎(chǔ)，構(gòu)建了覆蓋2.5D、3D等多維異構(gòu)的先進(jìn)封裝體系，比華天科技等同行更快一步。目前，公司已實(shí)現(xiàn)4nm Chiplet芯片封裝產(chǎn)品量產(chǎn)。

更關(guān)鍵的是，公司通過(guò)搭建先進(jìn)封裝平臺(tái)，將核心技術(shù)靈活融入不同方案，滿足客戶的定制化需求，而不是直接套用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)。

由于精準(zhǔn)拿捏客戶需求，2025年上半年，長(zhǎng)電科技主營(yíng)先進(jìn)封裝的子公司長(zhǎng)電先進(jìn)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.14億，同比增長(zhǎng)38%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.79億，同比大增136.44%。

不過(guò)，通富微電已實(shí)現(xiàn)5nm Chiplet量產(chǎn)與3nm工藝驗(yàn)證，華天科技也拿下了Chiplet相關(guān)訂單。長(zhǎng)電科技還有什么鞏固優(yōu)勢(shì)的方法嗎？

從收入增速來(lái)看，長(zhǎng)電科技的優(yōu)勢(shì)在于搭上汽車電子發(fā)展的快車。2020-2024年，公司汽車電子業(yè)務(wù)收入年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)50%，2025年前三季度仍保持了31.3%的同比增速。

傳統(tǒng)汽車每輛搭載300-500個(gè)芯片，而新能源智能汽車芯片搭載量已達(dá)到每輛約3000個(gè)，需求量有了爆發(fā)式增長(zhǎng)。

長(zhǎng)電科技業(yè)務(wù)不局限于傳統(tǒng)MCU、傳感器等汽車半導(dǎo)體封裝，而是深度綁定汽車產(chǎn)業(yè)。公司是中國(guó)大陸首家加入AEC汽車電子委員會(huì)的封測(cè)企業(yè)，海內(nèi)外八大生產(chǎn)基地均通過(guò)質(zhì)量認(rèn)證。

2025年上半年，長(zhǎng)電科技車規(guī)級(jí)芯片封測(cè)基地完成建設(shè)，將于下半年通線投產(chǎn)。

在行業(yè)層面看，我國(guó)封測(cè)廠商面對(duì)先進(jìn)封裝的迫切需求，正在各顯神通。

通富微電通過(guò)綁定大客戶AMD，鎖定長(zhǎng)期訂單；華天科技通過(guò)收購(gòu)華羿微電，進(jìn)軍功率器件先進(jìn)封裝；長(zhǎng)電科技則深耕汽車電子，加緊先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)。

結(jié)語(yǔ)

長(zhǎng)電科技所采取的“大而全”業(yè)務(wù)模式，雖在市場(chǎng)規(guī)模等方面具備優(yōu)勢(shì)，但也面臨傳統(tǒng)業(yè)務(wù)盈利承壓等問(wèn)題。

對(duì)此，長(zhǎng)電科技主動(dòng)取舍，集中資金和資源押注先進(jìn)封裝。現(xiàn)階段，公司正處于“技術(shù)投入-產(chǎn)能建設(shè)-利潤(rùn)兌現(xiàn)”的關(guān)鍵時(shí)期，未來(lái)能否順利完成大象轉(zhuǎn)身，還要看訂單落地、產(chǎn)能爬坡情況。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)。