![]()
隨著AI計算深入終端,存儲系統(tǒng)面臨數(shù)據(jù)實時吞吐、小數(shù)據(jù)塊隨機讀寫及復雜環(huán)境可靠性等多重挑戰(zhàn)。
在此背景下,江波龍以mSSD為高速核心存儲介質(zhì),通過定制硬件、固件、可靠性標準與熱插拔設計,衍生出全新存儲形態(tài)與品類——全球首款AI Storage Core。
該創(chuàng)新產(chǎn)品已率先通過公司旗下國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙發(fā)布,以高達4TB的存儲容量、高傳輸效能及熱插拔設計,為AI終端設備提供高性能、高可靠性、高靈活性的存儲解決方案,同時開辟了端側(cè)AI存儲的全新技術(shù)路徑。
![]()
基于mSSD高速存儲介質(zhì)拓展新形態(tài)
三大優(yōu)勢助力AI終端
AI Storage Core并非對現(xiàn)有產(chǎn)品的簡單升級,而是基于mSSD集成封裝技術(shù),在形態(tài)與性能上的全新拓展。產(chǎn)品延續(xù)了mSSD的高性能、高品質(zhì)、高可靠性基因,并通過創(chuàng)新的封裝設計,進一步提升了靈活性與環(huán)境適應性,其核心優(yōu)勢具體體現(xiàn)在三大維度:
![]()
高性能:為端側(cè)AI提速
江波龍通過自主研發(fā)的固件算法與硬件優(yōu)化,為AI Storage Core提供了遠超常規(guī)SD存儲卡與CFexpress Type B存儲卡的順序讀寫速度,為海量數(shù)據(jù)吞吐提供了性能支撐。未來,公司還將進一步深化針對512B小數(shù)據(jù)塊的I/O優(yōu)化技術(shù),并研究與主機系統(tǒng)在SLC Boost與Read Cache加速層面的協(xié)同機制,旨在提升AI大模型加載、圖像生成等任務的實時處理效率。
![]()
高可靠性:集成封裝為數(shù)據(jù)護航
產(chǎn)品的卓越可靠性,源于江波龍Wafer級系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù),一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合進單一封裝體內(nèi),從而避免阻焊異物、撞件隱患、高溫高濕、腐蝕性等可靠性問題。同時,該技術(shù)使Lexar AI Storage Core具備更優(yōu)異的防水、防塵、抗震及抗輻射特性。
除物理層面的穩(wěn)定防護外,產(chǎn)品在數(shù)據(jù)安全領(lǐng)域同樣構(gòu)筑了多重保障:支持Opal、Pyrite、SM4等通用加密協(xié)議,為核心數(shù)據(jù)筑牢安全防線,未來還可通過NFC技術(shù)升級加密功能,讓移動數(shù)據(jù)的專屬安全防護更便捷高效。為進一步滿足工業(yè)級與車規(guī)級需求,公司可為特定客戶提供-40℃~85℃的工業(yè)寬溫支持,確保在智能輔助駕駛、戶外機器人等極端環(huán)境下數(shù)據(jù)的完整與安全。
高靈活性:支持熱插拔跨設備協(xié)作
mSSD采用高導熱散熱材料,具備優(yōu)異的散熱性能;在此基礎(chǔ)上,江波龍為AI Storage Core新增熱插拔特性,支持用戶在系統(tǒng)運行時安全安裝或移除設備,確保全程性能穩(wěn)定。依托高效散熱解決方案與PCIe 總線,AI Storage Core可直接運行Windows操作系統(tǒng)及各類應用程序,實現(xiàn)跨設備無縫數(shù)據(jù)調(diào)用與協(xié)作,讓AI開發(fā)與部署環(huán)境 “隨身攜帶”,顯著提升科研、創(chuàng)作等場景的工作效率與使用便捷性。
為AI而生
新存儲品類賦能五大核心場景
AI Storage Core針對AI時代主流終端應用場景深度定制,為不同領(lǐng)域提供精準化存儲解決方案:
AI電腦與工作站
面向大語言模型訓練、圖像生成等復雜計算任務,產(chǎn)品憑借超大容量與超高讀寫性能,實現(xiàn)模型快速加載與高效運行。支持系統(tǒng)便攜部署及熱插拔功能,便于跨設備無縫協(xié)作,打造個人移動AI工作站。
AI游戲主機
具備高IOPS與卓越隨機讀取性能,有效降低游戲卡頓與載入延遲。支持高幀率渲染及實時AI交互,為用戶營造沉浸式游戲體驗。
AI攝影設備
滿足4K/8K高分辨率視頻持續(xù)高速寫入需求,并為實時AI分析(如目標跟蹤、畫質(zhì)優(yōu)化)提供穩(wěn)定數(shù)據(jù)流。抗沖擊與抗震設計增強產(chǎn)品在戶外極限拍攝環(huán)境下的可靠性,適用于高端影像創(chuàng)作及AI安防監(jiān)控場景。
AI智能駕駛
實時處理多路攝像頭、雷達、激光雷達等傳感器采集的海量數(shù)據(jù)。部分型號(待發(fā)布)具備寬溫域與抗震特性,可在-40℃至85℃極端環(huán)境下穩(wěn)定運行,為自動駕駛數(shù)據(jù)采集與邊緣計算提供安全、高效的存儲支持。
AI機器人
采用緊湊型集成封裝,適配機器人內(nèi)部有限空間。部分型號(待發(fā)布)符合工業(yè)級寬溫與抗震標準,滿足工廠、物流、野外作業(yè)等復雜環(huán)境需求。隨著AI技術(shù)快速發(fā)展,機器人智能與學習能力正實現(xiàn)指數(shù)級提升,其在工業(yè)與家庭場景中的應用正加速落地。通過直接拔插AI存儲卡,可實現(xiàn)機器人記憶能力、學習成果與智能水平的便捷移植與升級,包括身份識別、安全解鎖及持續(xù)學習等核心功能的靈活配置與交換。
存儲介質(zhì)靈活拓展
探索無限可能
NAND Flash作為通用型Memory介質(zhì),通過主控與固件搭配,可衍生出SSD、UFS、eMMC、U盤、存儲卡等基礎(chǔ)存儲形態(tài);而江波龍mSSD作為高速Storage介質(zhì),不僅兼容M.2 2230 SSD規(guī)格,更通過定制化固件、硬件方案、測試體系及靈活拓展卡設計,實現(xiàn)了從PSSD、M.2 2242/2280規(guī)格SSD,到固態(tài)存儲卡、AI存儲卡等多元存儲形態(tài)的創(chuàng)新拓展。
Lexar AI Storage Core只是mSSD作為核心介質(zhì)靈活拓展的第一步。未來,江波龍還將持續(xù)深化存儲硬件與AI終端的協(xié)同創(chuàng)新,憑借在散熱設計、掉電保護、熱插拔技術(shù)等領(lǐng)域的技術(shù)積累與工程創(chuàng)新,進一步衍生出更多形態(tài)、更細分場景的集成封裝創(chuàng)新存儲產(chǎn)品矩陣,拓展至端側(cè)AI、智能車載、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等多元場景。
同時,通過開放生態(tài)合作,聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈伙伴持續(xù)共創(chuàng),讓行業(yè)客戶、AI開發(fā)者、創(chuàng)作者都能獲得“高品質(zhì)、高效率、低成本、更靈活”的存儲體驗,解鎖更多技術(shù)創(chuàng)新與應用可能。
*上述產(chǎn)品數(shù)據(jù)均來源于江波龍內(nèi)部測試
實際性能因設備差異,可能有所不同
1、
2、
3、
4、
5、
6、
7、
8、
掃碼報名:COMSOL多物理場仿真在半導體制程中的應用
特別聲明:以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.