硬剛斷供！CSEAC亮出國產王牌 — 半導體中國力量！

2025年中國芯片設計公司達到3901家，相較2024年新增了275家，預計全行業(yè)銷售額為8357.3億元，較2024年增長29.4%，而2024年同比增長率為11.9%，可見中國IC設計業(yè)重回高速增長態(tài)勢。與之相呼應，中芯國際最新產能利用率達95.8%，華虹半導體產能利用率更是達到了109.5%。中芯國際趙海軍表示，整體來說，當前公司產線仍處于供不應求狀態(tài)，出貨量還無法完全滿足客戶需求。可見，中國半導體成熟工藝產業(yè)鏈都在良性運轉中，先進工藝的追趕也在不斷突破中。

面對中國芯亮眼的數(shù)據(jù)，那些給中國半導體市場制造焦慮的言論不攻自破。不難推斷，中國在相當長的時間跨度里，“添置設備擴充產能”還會是Fab廠的主基調。因此，總規(guī)模達 3440 億元的國家集成電路產業(yè)投資基金三期（簡稱：大基金三期）已明確將上游關鍵零部件列為核心投資方向之一就不難理解了，中國半導體設備材料及核心部件的黃金發(fā)展期還在持續(xù)延伸，面對市場不同領域、不同技術節(jié)點，不同的供應商都有不同的機會，關鍵是自身競爭力有無隨著市場需求的變化而提升。

但不容否認的是，西方社會打壓中國半導體的國策，幾十年來從未改變過，只不過以產業(yè)分工之名迫使中國對其依賴，改為以認知作戰(zhàn)為由頭的脫鉤斷鏈，所謂“半導體國際化”的行業(yè)屬性從來都是中國之外的事。所以，中國半導體產業(yè)最為薄弱的裝備材料零部件，就被打壓者標注為期望值落地點：國內造不了，國外買不到。放眼全球，在半導體圈子，想買又有錢卻買不到的，只有中國大陸，沒有之一。

以目前規(guī)模量產仍被卡脖子的EUV為例，從2016年ASML開始出貨EUV設備到2025年的10年間，有統(tǒng)計數(shù)據(jù)估計全球EUV設備的累計出貨量至少已經上線了300多臺：臺積電一家就有157臺，三星 76 臺，英特爾35臺，SK海力士有29臺，美光5臺，日本的Rapidus 應該也到手了1 臺。但已經位列全球Foundry 前3位、工藝能力已涉足等效5nm的中芯國際，卻一臺也沒有！可見，認知作戰(zhàn)的政治正確向來與半導體結伴而行，但這同時也會倒逼中國大陸半導體設備行業(yè)加速自主創(chuàng)新和技術攻關。這是打壓者最為始料不及的，也是國際、國內那幫唱衰國產設備，而又每每事與愿違、大失所望的本源所在。

中國政府和產業(yè)界經過多年的堅持不懈，當你走進CSEAC（半導體設備與材料及核心部件展），最直觀的感受就是國內業(yè)者已經在向先進技術挺進，和國際水平相比大部分幾乎是同代的。因為AI對國產算力需求正在催生國產GPU和ASIC需求爆發(fā)，先進邏輯晶圓廠（如中芯、華力等）和存儲大廠（長存、長鑫等）加速擴產，完全打開了先進與成熟工藝半導體設備端的市場空間。

圖：CSEAC 2025 現(xiàn)場照片

當AI成為半導體市場奔向萬億美元的推手，生機勃勃的中國半導體生態(tài)圈子怎么可能甘于寂寞。當整個市場追逐AI概念，當半導體被用來衡量政治是否正確，當AI芯片和存儲廠商擴產成為必然之勢，本土半導體設備廠商的C位角色或許更加清晰了。多年來北方華創(chuàng)推動多款國產設備完成導入與驗證，盡管尚未實現(xiàn)完全替代，但從長遠來看，晶圓廠設備的國產化是必然趨勢。中國人已有底氣對H20說No了！這個梗，那些只會制造、販賣焦慮，傳播負能量的人能聽得懂嗎？

在CSEAC上，中國設備廠商的從容身影，總能給面對外界的封鎖、斷供、打壓的國人釋放焦慮。

圖：CSEAC 2025 現(xiàn)場照片

中微公司的5nm刻蝕設備通過國內存儲大廠認證；HBM專用設備交付 SK海力士無錫廠。2025年，中微的3nm刻蝕機不僅被臺積電采用，還獲得三星訂單，更關鍵的是中微刻蝕設備零部件國產化率已從早期的不足30%提升至80%，未來有望實現(xiàn)100%自主可控。今年以來，中微公司新獲得專利授權149個，較去年同期增加了49%。目前，中微在自身體量快速增大后，已經對外投資了30來家企業(yè)。

盛美上海，形成了平臺化的半導體工藝設備布局，技術能力對標美國領先業(yè)者，在集成電路濕法清洗設備領域，已實現(xiàn)95%以上清洗工藝的全面覆蓋，成為全球清洗產品線最完整的半導體設備公司，超過100多臺SAPS設備已經運用在多個客戶端的量產線上，幫助產品良率提升5%-10%。在水平電鍍領域，盛美上海是全球三大家大規(guī)模量產電鍍設備的廠家之一，其余兩家都來自美國。前道電鍍機和后道電鍍機到今年六月截止累計出貨量已達1500腔，覆蓋前中后道以及3D工藝。在先進封裝正向大尺寸面板級技術轉向的當下，盛美上海電鍍設備創(chuàng)新攻克了FOPLP工藝難題，并榮獲美國3D InCites“Technology Enablement Award”大獎。

拓荊科技的PECVD設備作為公司核心產品，已實現(xiàn)全系列PECVD介質薄膜材料的覆蓋，14nm SACVD設備已在中芯國際成功替代應用材料，實現(xiàn)國產材料設備從“有到優(yōu)”的突破。公司的薄膜設備產品矩陣，包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等系列。

屹唐半導體目前已形成刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等三大類核心設備產品線，是可大規(guī)模量產單晶圓快速熱處理設備的集成電路設備公司。在干法刻蝕領域，其市場占有率居全球前十。其等離子體源及晶圓表面處理相關的核心技術，還引發(fā)了與美國應用材料公司關于非法獲取并使用的法律訴訟。屹唐舉證表明，公司在該領域具備領先的原創(chuàng)性技術能力，并擁有相關技術秘密。

在材料方面，滬硅產業(yè)300mm硅片在國內頭部晶圓廠商的使用比例已接近4成，良率在90%以上，與上海微電子光刻機的配套率超75%。南大光電的光刻膠已拿下國內top產線40%訂單，2025年產能有望擴至65萬片/月，可滿足國內22%的需求。

可提及的本土設備材料供應商數(shù)不勝數(shù)，比如長期被美日廠商主導的全球高端晶圓平坦度測量市場，就被中科飛測自主研發(fā)的首臺晶圓平坦度測量設備打破。該設備已經正式出貨HBM（高帶寬存儲器）客戶端。此外，長電科技、通富微電HBM封裝生產線上也在大批量安裝國產高速倒裝芯片貼片機等。只是他們日常過于低調，只做不說或少說，讓業(yè)界誤以為國產勢力乏陳可述、無所建樹，統(tǒng)之以本土廠商“落后”二字概括。有數(shù)據(jù)顯示，目前國內頂級晶圓廠的設備國產化率已經達到平均20%左右，存儲產線的國產化率甚至達到45%。

中國一直是國際半導體設備大廠的重要市場，但國外禁運加上國產設備的快速成長，中國Fab爭相購買國外設備的賣方市場已基本走到盡頭。Screen總裁Toshio Hiroe對中國市場的評論是“中國本土供應商確實正在崛起，目前主要集中在存儲和功率半導體領域”，“未來技術差距將逐漸縮小。”在小院高墻、脫鉤斷鏈的國際產業(yè)環(huán)境下，來自全球22個國家和地區(qū)的近200家海外企業(yè)和觀眾競相參展、參觀CSEAC，同比增幅超40%，這充分印證了“越是中國的就越是國際的”這句至理名言。

在技術突破的同時，本土新勢力也從單打獨斗走向了優(yōu)勢互補、合作共贏的良性發(fā)展之路。聚焦國產光刻機領域的蘇大維格收購常州維普51%股權，本是個優(yōu)勢互補、做大做強的整合之舉，卻偏偏被某些人解讀為難以為繼被迫賣身。常州維普的光掩模缺陷檢測設備，正向自研核心算法擁有自主知識產權，核心零部件全實現(xiàn)國產化且規(guī)模化量產，并進入國內外頭部晶圓廠、掩膜版廠量產線。而蘇大維格擁有激光直寫光刻機所需的光學系統(tǒng)、精密運動控制平臺技術，但弱于核心算法、軟件系統(tǒng)。這種軟硬結合、互補互惠的整合案例不香嗎！

目前整體來看，整個中國半導體成熟工藝產業(yè)鏈都在良性運轉中，先進工藝也在不斷突破中，很難找出制造、販賣焦慮的由頭。面對封鎖，我們不可能無所不能，盡管目前中國本土設備還被人為排除在國際供應鏈之外，連參加國際展會的資格都被剝奪，但面對打壓，種種歷史經驗都表明，中國可以戰(zhàn)無不勝！歡迎更多的國際半導體公司、人士明年6月相聚無錫，與中國半導體產業(yè)鏈上的實力派對話交流，擴增上萬平的CSEAC 2026將再見真章——做強中國芯，擁抱芯世界！