韓國公布700萬億韓元長期投資計劃：擬打造全球最大芯片集群

財聯社12月10日訊（編輯 周子意）韓國周三（12月10日）公布了一項長期投資計劃，將投入700萬億韓元（約合5340億美元）加強其半導體產業，旨在打造全球最大的芯片集群，在人工智能（AI）芯片競賽中占據優勢。

韓國政府希望，能夠將該國半導體市場從一個以存儲器為主的產業，轉型為一個更加平衡、以創新驅動的、涵蓋整個半導體價值鏈的生態系統。

在韓國總統辦公室舉行的一場名為“人工智能時代韓國半導體的愿景與戰略”的政策簡報會上，李在明總統及各部部長們闡述了政府在確保芯片霸主地位方面的中長期規劃，出席此次會議還包括關鍵部門的高級官員、半導體行業的企業代表以及學者。

半導體競賽

該計劃核心在于將位于京畿道龍仁市正在建設的大型半導體產業集群拓展為一個引領人工智能驅動創新的全球中心。

到2047年，韓國政府將投入約700萬億韓元用于建設10家新的制造工廠，并由政府主導對電力、水和基礎設施進行擴展，以增強該產業集群的能力。

詳細來看，韓國政府表示，將加快對下一代半導體的研究，并承諾在2030年前為人工智能芯片投入1268億韓元；在2031年前為化合物半導體投入260億韓元；在2031年前為先進封裝技術投入360億韓元；在2032年前為未來存儲技術投入216億韓元。

這份計劃還提出了加強韓國相對薄弱的半導體產業體系的措施。官員們指出，要加強芯片設計商與代工廠之間的合作，并培育能夠在全球競爭的無晶圓廠企業。

為加快創新進程，企業與無晶圓廠（芯片設計）公司將共同開發并商業化基于設備端的人工智能技術。

此外，政府還計劃設立一項公共基金，以支持知識產權合作以及對無晶圓廠初創企業的戰略投資。對于國防芯片（目前其99%的供應依賴進口），將啟動一項新的自力更生項目，以保障技術主權。

韓國貿易、工業與資源部部長Kim Jung-kwan強調了此舉的緊迫性。他指出，“這是一個至關重要的時刻，它將決定我們的工業命運。我們必須調動全國所有資源，以贏得這場全球半導體競賽的勝利。我們將支持世界領先的存儲芯片制造業務，同時通過涵蓋設計、生產及需求環節的合作關系，將無晶圓廠生態系統擴大十倍?！?/p>