北京
來源 | Via LA
舊金山，2025年11月18日——Via Licensing Alliance宣布正式啟動其首個全球半導體行業專利池，該專利池將重點聚焦于存儲器技術。
Via LA首個全球半導體專利池將致力于動態隨機存取存儲器技術（DRAM），其中包括JEDEC標準中涵蓋的多個關鍵DRAM技術類別：
雙倍數據速率（DDR3及更高版本）
低功耗雙倍數據速率（LPDDR4及更高版本）
圖形雙倍數據速率（GDDR5及更高版本）
高帶寬內存（HBM）
DRAM技術長期以來一直是計算領域的關鍵基礎，作為工作內存，它使處理器能夠高效運行。隨著人工智能（AI）技術的快速擴展和普及持續推動了計算需求呈指數級增長，DRAM的根本價值也顯著提升。DRAM構成了現代數據處理的基石，使人工智能（AI）應用得以發展壯大。
Via LA全球存儲器專利池將對DRAM進行許可，其中包括數據中心層面的許可。傳統上，DRAM許可發生在制造層面，Via的全球存儲器專利池旨在將許可擴展到數據中心層面，以更好地體現DRAM技術在驅動人工智能工作負載方面日益增長的重要性和價值。
Via LA項目副總裁Willy Chang表示：“DRAM對當今人工智能（AI）技術的重要性已經從根本上改變了該領域專利的價值。我們期待與全球的許可方和實施方合作，體現存儲器專利技術在當今計算需求中帶來的價值——具體而言，就是滿足因人工智能（AI）持續增長而在數據中心層面產生的對存儲器的巨大需求。”
Via LA誠摯邀請全球擁有相關標準必要DRAM專利的權利人公司，以及實施此標準技術的實施人公司一起參與該全球存儲器專利池。該專利池的首次全球會議將于2026年初舉行。
關于Via LA
Via LA（Via Licensing Alliance）是合作型許可的領導者，致力于通過為全球各種規模的創新者和制造商提供平衡的許可解決方案來加快全球性技術采用、促進廣泛參與，以實現創新回報。Via LA運營了數十個涵蓋各種技術的許可計劃，覆蓋了500多位專利權人在130多個國家的近50,000項專利，近10,000名被許可人。Via LA是一家獨立運營的公司，由行業領先的參與者控股，并擁有超過25年的知識產權許可領導地位。
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編輯 | 布魯斯
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