江蘇半導體材料“小巨人”，沖刺科創板！擬募資5.98億

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西12月9日報道，12月5日，江蘇半導體封裝材料企業中科科化科創板IPO獲受理。

中科科化成立于2011年10月，注冊資本為6600萬元，法定代表人是盧緒奎，控股股東是北京科化，無實際控制人。

當前我國半導體封裝材料的國產化率仍然較低，中科科化是少數具備中高端環氧塑封料產品自主研發和規?；a能力的內資廠商。

報告期內，其環氧塑封料業務規模在內資廠商中的排名穩步提升至第二，部分中高端產品已實現對日系競品的替代。

2025年10月，該公司入選工信部第七批國家級專精特新“小巨人”企業名單。

本次IPO，中科科化擬募資5.98億元，用于半導體封裝用中高端環氧塑封料研發及產業化項目。

一、年收入超3億元，排名內資廠商第二

半導體封裝直接影響芯片性能及終端產品的競爭力?！昂竽枙r代”集成電路通過先進封裝技術提升芯片整體性能已成為趨勢，封裝材料對于封裝技術的更新迭代起到至關重要的作用。

環氧塑封料應用于90%以上的芯片封裝，是支撐半導體產業發展的關鍵材料。

我國半導體封裝材料市場長期由外資廠商主導，目前環氧塑封料的整體國產化率約為30%，而在決定產業競爭力的中高端領域，國產替代進程相對緩慢，國產化率低于20%，高端領域基本由日系廠商壟斷。

中科科化的前身為科化有限，成立于2011年10月，由北京科化出資設立，從事半導體封裝用環氧塑封料的研發及產業化。北京科化成立于1984年，是我國最早的環氧塑封料產業化基地之一。

歷經十余年的創新發展，中科科化已成為少數具備中高端環氧塑封料自主研發和規?；a能力的內資廠商之一，在中端環氧塑封料領域已形成規模效應，成功替代部分日系廠商的國內市場份額；高端環氧塑封料已陸續通過下游封測廠商的考核驗證，部分產品已實現量產并向客戶供應。

2022年和2023年，其環氧塑封料業務規模分別位居內資廠商第4名和第3名，2024年升至第2名，行業地位穩步提升。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，中科科化營收分別為2.00億元、2.50億元、3.31億元、1.59億元，凈利潤分別為474萬元、0.10億元、0.34億元、0.16億元，研發費用分別為0.11億元、0.16億元、0.18億元、0.09億元。

▲2022年~2025年1-6月中科科化營收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

報告期內，該公司綜合毛利率分別為22.68%、26.04%、29.82%、30.69%，呈逐年上升趨勢，與同行業可比上市公司的綜合毛利率對比情況如下：

其營收主要來源于中高端環氧塑封料的業務收入。

截至2025年6月30日，中科科化共有46名研發人員，占總員工的14.94%。截至招股書簽署日，該公司擁有45項授權專利，其中發明專利34項。

二、與多家半導體封測龍頭建立長期合作

報告期內，中科科化采用直銷為主、貿易為輔的銷售模式，主要產品的產能、產量及銷量情況如下：

各類別產品的銷量及單價情況如下：

其部分產線于2023年第四季度投產，產能尚處于爬坡階段，因此2024年及2025年1-6月產能利用率有所下降。

典型的餅狀環氧塑封料產品，其生產流程主要涉及預處理、高混、擠出混煉、冷卻、粉碎、成型等工序。

▲環氧塑封料生產工藝流程圖

自設立以來，中科科化始終專注于環氧塑封料的研發創新和產業化，與華潤微、藍箭電子、捷捷微電、銀河微電、通富微電、華天科技、富滿微、氣派科技、日月新集團、韓國KEC集團等下游知名廠商建立了長期、穩定的合作關系。

報告期內，其前五大客戶銷售金額占同期主營業務收入的比例分別為25.86%、25.66%、26.83%、27.28%，不存在對單一客戶銷售金額占比超過50%的情況，亦不存在嚴重依賴個別客戶的情況。

同期，中科科化向前五名原材料供應商合計采購金額占當期原材料采購總額的比例分別為61.30%、60.00%、60.70%、61.16%，供應商集中度相對較高。

三、董事長為中科院背景，北京科化是控股股東

自成立至今，北京科化始終是中科科化的第一大股東，持股比例保持50%以上，處于絕對控股地位，是中科科化控股股東。

截至招股書簽署日，北京科化持有中科科化64.57%的股份。北京科化的股權結構為：中科院化學所持股41.86%、泰富投資持股29.07%、京泰君聯持股 29.07%。

北京科化的股權結構、董事會構成已經保持10年以上的長期穩定狀態，不存在任何單一股東對其股東會決議或董事會決議具有決定性影響，北京科化無實際控制人，故中科科化無實際控制人。

假設本次公開發行股票數量為2200萬股，本次發行前后中科科化股本結構如下：

盧緒奎自中科科化成立以來擔任董事長、總經理。他出生于1966年，1990年到2001年歷任中科院化學所助理研究員、高級工程師，2001年到2004年任江蘇揚州科技局副局長（掛職），2005年借調中國科學院人事教育局，2005年到2022年歷任北京科化副總經理、總經理兼董事，2009年到2022年歷任首科化董事、董事長。

2024年度，中科科化董事、取消監事會前在任監事、高級管理人員及核心技術人員從發行人或發行人關聯企業領取收入的情況如下：

結語：環氧塑封料國產化進程，影響半導體產業的穩定與發展

長期來看，半導體行業已成為支撐國民經濟與社會發展的基石性、引領性及戰略性產業。在多重因素驅動下，我國半導體行業正在穿越短期周期波動，進入以國產替代為標志的長周期景氣通道。

環氧塑封料行業也將深度受益于半導體產業高端工藝技術發展和國產替代的時代機遇，獲得產業升級的驅動力和持續增長的市場空間。

目前全球環氧塑封料市場由外資廠商主導、國產化率較低，高端市場基本被日系廠商壟斷。面對日益復雜的國際環境和地緣政治格局，環氧塑封料的國產化進程關系到我國整個半導體產業的穩定與發展。

封裝行業具有“一代封裝，一代材料”的特點，環氧塑封料廠商需要根據技術發展趨勢和客戶需求針對性地進行產品開發，持續推出適配的材料。

中科科化計劃通過本次上市提高品牌影響力，提升產品迭代和規?；芰?，加速替代日系廠商的市場份額，為我國封裝材料供應鏈穩定性和半導體產業鏈全面自主可控貢獻力量。