江蘇半導(dǎo)體材料“小巨人”，沖刺科創(chuàng)板！擬募資5.98億

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西12月9日報道，12月5日，江蘇半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)中科科化科創(chuàng)板IPO獲受理。

中科科化成立于2011年10月，注冊資本為6600萬元，法定代表人是盧緒奎，控股股東是北京科化，無實際控制人。

當(dāng)前我國半導(dǎo)體封裝材料的國產(chǎn)化率仍然較低，中科科化是少數(shù)具備中高端環(huán)氧塑封料產(chǎn)品自主研發(fā)和規(guī)模化生產(chǎn)能力的內(nèi)資廠商。

報告期內(nèi)，其環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)規(guī)模在內(nèi)資廠商中的排名穩(wěn)步提升至第二，部分中高端產(chǎn)品已實現(xiàn)對日系競品的替代。

2025年10月，該公司入選工信部第七批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單。

本次IPO，中科科化擬募資5.98億元，用于半導(dǎo)體封裝用中高端環(huán)氧塑封料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

一、年收入超3億元，排名內(nèi)資廠商第二

半導(dǎo)體封裝直接影響芯片性能及終端產(chǎn)品的競爭力。“后摩爾時代”集成電路通過先進封裝技術(shù)提升芯片整體性能已成為趨勢，封裝材料對于封裝技術(shù)的更新迭代起到至關(guān)重要的作用。

環(huán)氧塑封料應(yīng)用于90%以上的芯片封裝，是支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵材料。

我國半導(dǎo)體封裝材料市場長期由外資廠商主導(dǎo)，目前環(huán)氧塑封料的整體國產(chǎn)化率約為30%，而在決定產(chǎn)業(yè)競爭力的中高端領(lǐng)域，國產(chǎn)替代進程相對緩慢，國產(chǎn)化率低于20%，高端領(lǐng)域基本由日系廠商壟斷。

中科科化的前身為科化有限，成立于2011年10月，由北京科化出資設(shè)立，從事半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧塑封料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。北京科化成立于1984年，是我國最早的環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)化基地之一。

歷經(jīng)十余年的創(chuàng)新發(fā)展，中科科化已成為少數(shù)具備中高端環(huán)氧塑封料自主研發(fā)和規(guī)模化生產(chǎn)能力的內(nèi)資廠商之一，在中端環(huán)氧塑封料領(lǐng)域已形成規(guī)模效應(yīng)，成功替代部分日系廠商的國內(nèi)市場份額；高端環(huán)氧塑封料已陸續(xù)通過下游封測廠商的考核驗證，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應(yīng)。

2022年和2023年，其環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)規(guī)模分別位居內(nèi)資廠商第4名和第3名，2024年升至第2名，行業(yè)地位穩(wěn)步提升。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，中科科化營收分別為2.00億元、2.50億元、3.31億元、1.59億元，凈利潤分別為474萬元、0.10億元、0.34億元、0.16億元，研發(fā)費用分別為0.11億元、0.16億元、0.18億元、0.09億元。

▲2022年~2025年1-6月中科科化營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

報告期內(nèi)，該公司綜合毛利率分別為22.68%、26.04%、29.82%、30.69%，呈逐年上升趨勢，與同行業(yè)可比上市公司的綜合毛利率對比情況如下：

其營收主要來源于中高端環(huán)氧塑封料的業(yè)務(wù)收入。

截至2025年6月30日，中科科化共有46名研發(fā)人員，占總員工的14.94%。截至招股書簽署日，該公司擁有45項授權(quán)專利，其中發(fā)明專利34項。

二、與多家半導(dǎo)體封測龍頭建立長期合作

報告期內(nèi)，中科科化采用直銷為主、貿(mào)易為輔的銷售模式，主要產(chǎn)品的產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量情況如下：

各類別產(chǎn)品的銷量及單價情況如下：

其部分產(chǎn)線于2023年第四季度投產(chǎn)，產(chǎn)能尚處于爬坡階段，因此2024年及2025年1-6月產(chǎn)能利用率有所下降。

典型的餅狀環(huán)氧塑封料產(chǎn)品，其生產(chǎn)流程主要涉及預(yù)處理、高混、擠出混煉、冷卻、粉碎、成型等工序。

▲環(huán)氧塑封料生產(chǎn)工藝流程圖

自設(shè)立以來，中科科化始終專注于環(huán)氧塑封料的研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化，與華潤微、藍箭電子、捷捷微電、銀河微電、通富微電、華天科技、富滿微、氣派科技、日月新集團、韓國KEC集團等下游知名廠商建立了長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。

報告期內(nèi)，其前五大客戶銷售金額占同期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為25.86%、25.66%、26.83%、27.28%，不存在對單一客戶銷售金額占比超過50%的情況，亦不存在嚴(yán)重依賴個別客戶的情況。

同期，中科科化向前五名原材料供應(yīng)商合計采購金額占當(dāng)期原材料采購總額的比例分別為61.30%、60.00%、60.70%、61.16%，供應(yīng)商集中度相對較高。

三、董事長為中科院背景，北京科化是控股股東

自成立至今，北京科化始終是中科科化的第一大股東，持股比例保持50%以上，處于絕對控股地位，是中科科化控股股東。

截至招股書簽署日，北京科化持有中科科化64.57%的股份。北京科化的股權(quán)結(jié)構(gòu)為：中科院化學(xué)所持股41.86%、泰富投資持股29.07%、京泰君聯(lián)持股 29.07%。

北京科化的股權(quán)結(jié)構(gòu)、董事會構(gòu)成已經(jīng)保持10年以上的長期穩(wěn)定狀態(tài)，不存在任何單一股東對其股東會決議或董事會決議具有決定性影響，北京科化無實際控制人，故中科科化無實際控制人。

假設(shè)本次公開發(fā)行股票數(shù)量為2200萬股，本次發(fā)行前后中科科化股本結(jié)構(gòu)如下：

盧緒奎自中科科化成立以來擔(dān)任董事長、總經(jīng)理。他出生于1966年，1990年到2001年歷任中科院化學(xué)所助理研究員、高級工程師，2001年到2004年任江蘇揚州科技局副局長（掛職），2005年借調(diào)中國科學(xué)院人事教育局，2005年到2022年歷任北京科化副總經(jīng)理、總經(jīng)理兼董事，2009年到2022年歷任首科化董事、董事長。

2024年度，中科科化董事、取消監(jiān)事會前在任監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員從發(fā)行人或發(fā)行人關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取收入的情況如下：

結(jié)語：環(huán)氧塑封料國產(chǎn)化進程，影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定與發(fā)展

長期來看，半導(dǎo)體行業(yè)已成為支撐國民經(jīng)濟與社會發(fā)展的基石性、引領(lǐng)性及戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。在多重因素驅(qū)動下，我國半導(dǎo)體行業(yè)正在穿越短期周期波動，進入以國產(chǎn)替代為標(biāo)志的長周期景氣通道。

環(huán)氧塑封料行業(yè)也將深度受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端工藝技術(shù)發(fā)展和國產(chǎn)替代的時代機遇，獲得產(chǎn)業(yè)升級的驅(qū)動力和持續(xù)增長的市場空間。

目前全球環(huán)氧塑封料市場由外資廠商主導(dǎo)、國產(chǎn)化率較低，高端市場基本被日系廠商壟斷。面對日益復(fù)雜的國際環(huán)境和地緣政治格局，環(huán)氧塑封料的國產(chǎn)化進程關(guān)系到我國整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定與發(fā)展。

封裝行業(yè)具有“一代封裝，一代材料”的特點，環(huán)氧塑封料廠商需要根據(jù)技術(shù)發(fā)展趨勢和客戶需求針對性地進行產(chǎn)品開發(fā)，持續(xù)推出適配的材料。

中科科化計劃通過本次上市提高品牌影響力，提升產(chǎn)品迭代和規(guī)模化供應(yīng)能力，加速替代日系廠商的市場份額，為我國封裝材料供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面自主可控貢獻力量。