港股“國產GPU第一股”來了！比摩爾沐曦成立更早，IPO文件公布

智東西
作者 ZeR0
編輯 漠影

一、中國智能計算芯片市場，預期今年市占率達0.2%二、去年收入超3億三、創始人曾是商湯總裁，核心技術團隊匯集前華為、英偉達、AMD、三星研發大牛四、下一代旗艦數據中心芯片明年上市五、基于5項關鍵技術支柱，研發人員占比多達83%六、前五大客戶收入占比超90%結語：借力資本，國產GPU掀上市潮

智東西12月18日報道，12月17日，香港聯交所披露的資料顯示，壁仞科技已通過港交所聆訊，即將成為港股“國產GPU第一股”。

根據聆訊后資料集，壁仞科技成立于2019年，提供智能計算整體解決方案，曾兩度獲得世界人工智能大會最高獎項SAIL獎，率先完成光互連技術商用部署，并獲授工信部“專精特新小巨人”企業、“專精特新重點小巨人”企業。

該公司的最新產品路線圖在招股書中披露：

• 壁礪106和壁礪110芯片合計銷量已超過1.2萬顆；
• 壁礪166于今年推出；
• 壁礪20X系列計劃在2026年商業化上市，將增強對FP8、FP4等數據格式的支持；
• 壁礪30X和壁礪31X系列計劃在2028年商業化上市。

▲產品路線圖

壁仞的收入規模從2022年的49.9萬元增至2024年的3.37億元，年復合增長率2500%。

寒武紀成立于2016年，壁仞科技成立于2019年，摩爾線程、沐曦股份均成立于2020年。

壁仞科技曾在2024年向中國證監會管委會上海監管局作出上市輔導，2025年上半年決定赴港IPO，募集資金計劃主要用于研發智能計算解決方案。

截至12月17日A股收盤，已在科創板上市的AI芯片企業中，寒武紀股價為1315.60元/股，市值為5548億元；摩爾線程股價為714.80元/股，市值為3360億元；沐曦股份股價為829.90元/股，市值為3320億元。

歷經多輪融資，壁仞科技在2025年8月隱含的投資后估值達到209.15億元。

壁仞科技已形成多層次的資本體系，代表性投資人包括上海國投先導基金、上海人工智能產業投資基金、廣州產投、知識城集團等國資平臺，啟明創投、華登、高瓴創投、IDG等創新科技及半導體投資基金，以及平安集團、中興通訊、中芯聚源等產業投資方。

其發行前公司架構如下，創始人、董事長兼CEO張文持股8.68%，平安集團旗下PA GCC持股2.25%，格力集團旗下珠海格力持股2.17%，游族網絡持股約0.24%。

中國智能計算芯片市場頭部參與者高度集中。

2024年，按在中國市場產生的收入計，前兩大參與者（英偉達、華為海思）合共占94.4%的市場份額。

其余市場相對分散，有逾15家規模化參與者，并無主要參與者占據超過1.0%的市場份額。

根據灼識咨詢的資料，按在中國市場產生的收入計，預期中國智能計算芯片市場規模在2025年達到504億美元，壁仞科技預期取得約0.2%的市場份額。

此外，鑒于中國企業智能計算芯片的競爭力不斷提升，預計彼等將于未來占更大的合并市場份額，從2024年的約20%增長至2029年的約60%。

中國GPGPU市場反映相似競爭格局，2024年，市場共有不足10家規模化參與者，而前兩大參與者合共占有98.0%的市場份額。

下表載列根據灼識咨詢的資料以2024年產生的收入計的中國GPGPU市場排名。公司C是AMD。

2024年，按收入計，壁仞于中國智能計算芯片市場及GPGPU市場分別擁有0.16%及0.20%的市場份額。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，壁仞科技收入分別為49.9萬元、6203萬元、3.37億元、5890萬元，凈利潤分別為-14.74億元、-17.44億元、-15.38億元、-16.01億元，研發費用分別為10.18億元、8.86億元、8.27億元、5.72億元。

▲2022年~2025年1-6月壁仞科技營收、凈利潤、研發支出變化（智東西制圖）

報告期內，其累計研發開支達到33.02億元，累計凈虧損達63.57億元，尚未實現盈利。

同期，其毛利率分別為100%、76.4%、53.2%、31.9%。

壁仞主要收入來源包括銷售產品、提供支持或延長保修服務、智能計算集群的租賃收入，所有收入均來自中國。

其綜合資產負債表如下：

現金流如下：

壁仞科技創始人、董事長兼CEO張文擁有超過10年的企業管理經驗，在公司戰略、管理及資本市場運作等領域卓有建樹。

張文今年54歲，取得美國哥倫比亞大學工商管理碩士學位、美國哈佛大學法學博士學位，獲認可為美國紐約州執業律師。

在創辦壁仞科技前，他曾擔任過Kirkland & Ellis LLP律師、上海LED芯片公司映瑞光電的總裁兼CEO、上海鼎域恒睿股權投資基金管理有限公司董事長兼CEO、AI公司商湯集團的總裁。

壁仞科技的核心技術團隊由CTO洪洲及COO張凌嵐領導。

洪洲負責監督及制定產品技術發展方向，亦是壁仞GPGPU芯片的首席架構師。張凌嵐負責產品的項目管理及生產與質量控制。

洪洲今年59歲，擁有北京大學理學學士學位、清華大學工程學碩士學位、美國紐約州立大學水牛城分校理學碩士學位，在GPU設計及工程方面擁有近30年經驗。

加入壁仞前，他曾在美國圖形芯片先驅企業S3擔任工程總監、在英偉達擔任主架構師、在美國計算機圖形公司S3 Graphics擔任硬件架構副總裁、在華為美國研究中心Futurewei Technologies擔任首席架構師。

張凌嵐今年52歲，擁有浙江大學電氣工程學士學位、美國南加州大學電機工程碩士學位、美國加州大學伯克利分校工商管理碩士學位，在半導體行業擁有逾23年經驗。

加入壁仞前，他曾在AMD擔任GPU SoC架構師（PMTS）、在三星電子美國研發中心擔任高級研發經理（SMTS）、在Higon Austin R&D Center Corporation擔任深度運算副總裁。

肖冰今年58歲，是壁仞科技總經理，擁有清華大學電子工程學士學位，在戰略運營及銷售行業擁有超過20年的經驗。

加入壁仞前，他曾在Teradata China擔任中國區副總裁、在IBM擔任中國區軟件集團通信行業總經理、在Oracle擔任中國區電信行業總經理、在Petuum擔任中國區總經理、在商湯集團擔任業務發展副總裁。

壁仞科技已實施高效的「1+1+N+X」平臺戰略，可概括為1個GPU架構+1個統一軟件平臺，衍生出多款芯片及全面產品組合。

該公司開發通用GPU（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能計算解決方案，通過整合自研基于GPGPU的硬件及專有的BIRENSUPA軟件平臺，支持從云端到邊緣的廣泛AI模型訓練與推理應用。

其壁礪106及壁礪110芯片已進入商業化。今年下半年，壁仞通過共封裝2個壁礪106芯片裸晶，利用芯粒技術及先進的裸晶間互連技術推出性能更高的壁礪166系列特專科技產品。

基于壁礪106和壁礪166芯片，壁仞科技已開發全面的GPGPU硬件系統組合，如PCIe板卡、OAM、服務器及多服務器集群。

在往績記錄期，壁仞尚未就壁礪166芯片錄得銷售額。壁礪106及壁礪110芯片銷量如下：

壁仞科技將計劃推出基于第二代架構開發的下一代旗艦數據中心芯片壁礪20X系列，用于云訓練及推理，提供更強的單卡運算能力，配備更大更快的內存、更高速的互連帶寬及超節點系統設計，同時增強對FP8、FP4等更廣泛數據格式的原生支持。

壁礪20X的架構設計已完成，正進行物理設計及流片驗證，預計將于2026年實現商業化上市。

此外，壁仞科技正對壁礪30X產品進行架構設計，用于云訓練及推理，以及壁礪31X，用于邊緣推理，預計將于2028年實現商業化上市。

壁仞科技的BIRENSUPA軟件平臺采用分層架構，旨在優化性能、提高開發效率并支持廣泛的AI應用。其GPGPU芯片也兼容主流第三方軟件平臺。

自2019年成立以來，壁仞科技堅持原創核心架構，首創Chiplet大算力芯片，構建軟硬協同創新的技術體系。

其解決方案建立于五大支柱：自主研發的GPGPU架構、系統級芯片（SoC）設計、硬件系統、軟件平臺及集群大規模部署優化。

該公司在GPGPU架構中加入了許多創新：使用經典GPGPU架構單指令多線程（SIMT）架構、先進的張量核架構、帶組播的異步數據傳輸、近內存計算。

▲全芯片結構圖

▲SPC結構圖

招股書顯示，壁仞基于GPGPU的解決方案在大語言模型的預訓練、后訓練及推理方面的強大性能與高效能，擁有高技術壁壘，使其在國內競爭中具有關鍵優勢。

該公司于2024年在業界首次實現四種異構芯片混合訓練同一個大模型，加快國產GPU部署和遷移落地；于2025年在數小時內完成所有壁仞GPGPU產品對所有DeepSeek-V3/R1版本蒸餾模型的推理支持，并在DeepSeek-V3/R1 671B旗艦版發布后不久完成了全面的訓練支持。

截至2025年6月30日，壁仞科技研發人員達657名，占員工總數的83%，其中78%擁有知名大學碩士以上學歷，超過210名研發人員具備逾10年行業經驗。

截至同一日期，該公司在全球已提交1158項自主研發的發明專利申請（是中國GPGPU公司中申請專利最多的），并獲得388項發明專利及58項其他相關專利，且授權率為100%。

壁仞科技一方面致力于提供高質量的智能計算解決方案，另一方面采取行業聚焦、客戶為本的戰略，爭取以電信為核心垂直領域的大型企業客戶。

該公司已與中國三大電信運營商建立合作伙伴關系，以應對多樣化的采購需求。

2024年9月，壁仞科技與其IT合作伙伴緊密合作并成功為一家電信客戶交付位于江蘇省南京市的1024-GPU智能計算集群（在128臺服務器上部署了1024個壁礪106M），合約總金額為1.80億元。

在此基礎上，壁仞科技已與電信運營商獲得多項戰略合約，包括GPGPU服務器采購協議及5G新通話（由5G網絡驅動的下一代服務，提供實時語音至文本轉換及多語言翻譯等AI功能）的部署。

壁仞科技亦正在為電信運營商開發其他大型智能計算集群項目。

從千卡GPU集群項目落地，到三大電信運營商深度戰略合作的達成，壁仞科技產品在大規模應用場景的可靠性與競爭力得到驗證。

2023年，其智能計算解決方案開始產生收入。2024年、2025年1-6月，其特專科技產品分別有14名、12名客戶。

截至2025年6月22日，壁仞科技已服務9家財富中國500強企業，其中有5家上榜財富世界500強，已戰略性拓展AI數據中心、電信、AI解決方案、能源及公用事業、金融科技及互聯網等關鍵行業。

截至最后實際可行日期，其特專科技產品訂立5份框架銷售協議及24份銷售合同，總價值約為12.41億元。

2023年、2024年、2025年1-6月，來自五大客戶的總收入分別占壁仞科技總收入的98.1%、90.3%、97.9%。其五大客戶均為智能計算解決方案的客戶，是從事ICT、數據中心及AI解決方案領域的中國公司。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，壁仞科技向五大供應商作出的采購額分別占采購總額的56.1%、56.4%、58.9%、64.1%。

供應商J及供應商K也是壁仞的客戶。壁仞主要向供應商J及供應商K提供智能計算解決方案，向供應商J采購設計及開發服務，向供應商K采購原材料。

根據招股書，壁仞科技計劃持續提升科研硬實力，加強核心技術自主可控能力；進一步開放“朋友圈”，深化與產業鏈伙伴的協同合作；加大人才引育力度，擴充研發及營銷團隊。

通過IPO，壁仞科技擬借助資本市場力量，完善“技術創新-生態共建-商業化落地”的正向循環，打造國產智能計算產業生態。

除了壁仞科技外，還有多家國內GPU企業正在向上市發起沖刺。