創達新材子公司變參股公司交易不減反增 先進封裝布局落后于同行

《金證研》南方資本中心 云岫/作者 肖直 西洲 映蔚/風控

此番上市，在首輪問詢中，無錫創達新材料股份有限公司（以下統稱“創達新材”）被要求說明，其歷次處置無錫紹惠貿易有限責任公司（以下簡稱“無錫紹惠”）股權的對手方、原因及合理性。而到了二輪問詢，北交所再次關注到了無錫紹惠，要求創達新材進一步說明轉讓無錫紹惠股權的定價依據及其合理性。

《金證研》南方資本中心研究發現，在多次轉讓無錫紹惠股權，由子公司變成參股4.99%的關聯方后，創達新材對無錫紹惠的采購額或并未減少。并且，雙方還存在共用聯系方式情形。除此以外，創達新材在半導體領域的市占率或不足2%，且在行業朝著先進封裝發展的趨勢下，創達新材的布局或落后部分同行。而創達新材獨董徐征在外任職涉嫌選擇性披露，募投項目建設期與環評或現“不同版本”，同樣值得關注。

一、減持無錫紹惠股權至4.99%而關聯交易不減反增，黃威自無錫紹惠離職后即任創達新材采購部部長

歷經了六期的輔導，創達新材北交所首發上市于2025年6月30日獲得受理。

藕雖斷，絲猶在。在多次減持無錫紹惠的股權至5%以下后，創達新材與無錫紹惠的關系或值得關注。一方面，創達新材與無錫紹惠存關聯交易，且雙方存在部分產品僅向對方銷售的情況。另一方面，創達新材與無錫紹惠共用企業聯系方式。

1.1 經多次股權轉讓后，無錫紹惠從全資子公司變成持股4.99%的參股公司

據簽署于2025年9月12日的《關于無錫創達新材料股份有限公司公開發行股票并在北交所上市申請文件的審核問詢函的回復》（以下簡稱“首輪問詢回復”），無錫紹惠于1997年12月設立，設立的背景為經營化工產品及原料的貿易。

2009年8月，基于業務開展需要，創達新材受讓無錫紹惠100%股權。2009年8月至2014年4月期間，無錫紹惠為創達新材的全資子公司。

2014年4月，無錫紹惠通過增資引入新股東東莞和揚貿易有限公司（以下簡稱“和揚貿易”）、和盈國際貿易（上海）有限公司、周宏、陳陽，創達新材持股比例降為35%。其中，周宏、陳陽系無錫紹惠核心員工。

次年即2025年，創達新材即在新三板掛牌。

時間來到2019年，創達新材繼續轉讓持有無錫紹惠的股權。

據首輪問詢回復，2019年4月，創達新材向陳陽轉讓無錫紹惠7.12%股權。

2020年1月6日，創達新材終止新三板掛牌。

值得關注的是，同年，據[2022]63號保薦函，2020年11月26日，創達新材于2020年11月30日完成了首次公開發行股票并上市輔導備案。

可見，在創達新材簽署輔導協議前一年，即2020年，創達新材再一次轉讓了無錫紹惠股權。

2023年，創達新材對無錫紹惠再一次進行股權轉讓。

據首輪問詢回復，2023年11月，創達新材和和揚貿易，分別向無錫妙陽企業管理合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“無錫妙陽”）轉讓無錫紹惠15.01%和5.88%股權。

需要說明的是，無錫妙陽系陳陽、肖莎分別持有99%、1%合伙份額的有限合伙企業。并且，肖莎同樣系無錫紹惠的核心員工。

不難發現，通過多次股權轉讓，創達新材無錫紹惠的持股比例減少至4.99%。

而到了2024年，創達新材再次于新三板掛牌。

據創達新材簽署于2025年12月10日的招股書（以下簡稱“簽署于2025年12月10日的招股書”），2024年7月16日，創達新材在新三板掛牌。

梳理時間線可以發現，創達新材兩次新三板掛牌前，都處置了無錫紹惠的部分股權。

奇怪的是，在持股比例降至5%以下后，創達新材與無錫紹惠的關聯交易“不減”。

1.2 與無錫紹惠及其關聯公司的關聯交易“不減反增”，2024年該供應商躋身前五大供應商

據首輪問詢回復，2022-2024年及2025年1-6月，創達新材向無錫紹惠及其關聯公司上海晟一新材料科技有限公司、無錫拜納高分子材料科技有限公司、無錫晟開匯科技有限公司（以下統稱為“無錫紹惠及其關聯公司”）的采購金額合計分別為508.76萬元、614.55萬元、846.45萬元、665.99萬元，占創達新材當期采購總額的比例分別為2.68%、3.11%、3.91%、6.23%。

值得一提的是，2024年，無錫紹惠及其關聯公司“躋身”創達新材的第五大供應商。

也就是說，無錫紹惠從全資子公司變成參股公司，創達新材對其采購金額及占比卻逐年上升。

不僅如此，創達新材還向無錫紹惠及其關聯公司出售產品或材料。

據創達新材首輪問詢回復，2022-2024年及2025年1-6月，創達新材向無錫紹惠及其關聯公司銷售金額合計分別為94.74萬元、65.08萬元、92.6萬元、57.73萬元，占同類交易比例分別為0.3%、0.19%、0.22%、0.28%。

不難發現，創達新材持續減持無錫紹惠的股權之后，與其關聯交易或“不減反增”。

值得一提的是，創達新材與無錫紹惠存在部分產品僅向對方銷售的“異象”。

1.3 雙方均存在部分產品僅向對方銷售的情形，終端客戶與無錫紹惠或曾現同姓人員

據首輪問詢回復，2022-2024年及2025年1-6月無錫紹惠及其關聯方向創達新材銷售的主要產品中，存在CDDA-1A、CN-13等部分型號進口原材料，只向創達新材銷售的情形。

另一方面，創達新材向無錫紹惠及其關聯方銷售的主要產品中存在 R-341型號產品只向關聯方銷售的情形，R-341產品的終端客戶為東莞市派樂瑪新材料技術開發有限公司（以下簡稱“派樂瑪新材”）。

可見，無錫紹惠存在部分產品僅向創達新材銷售的情形，且創達新材也存在部分產品僅向無錫紹惠銷售的情形。

而創達新材僅向無錫紹惠銷售的產品的終端客戶中，出現與無錫紹惠員工姓名相仿人員。

據公開信息，截至查詢日2025年12月26日，派樂瑪新材的歷史股東中，有一位名為“吳國飛”的人員。

同時，據國家知識產權局信息，派樂瑪新材2009-2011申請的多項專利中，發明人包括“吳國飛”。

巧合的是，吳國飛與無錫紹惠的現任監事姓名相近。

據市場監督管理局信息，截至查詢日2025年12月26日，無錫紹惠的現任監事名為“吳國興”。

不難看出，派樂瑪新材原股東兼發明人吳國飛，與無錫紹惠的現任監事吳國興姓名“一字之差”。

值得關注的是，無錫紹惠原員工任職于創達新材

1.4 董事黃威2024年卸任無錫紹惠，許飚自無錫紹惠離職后即入職創達新材任采購及銷售部部長

據簽署于2025年12月10日的招股書，截至簽署日，黃威為創達新材的董事、核心技術人員。黃威于2003年10月至2015年2月任創達新材監事；于2015年2月至2017年4月任創達新材董事會秘書。

“視線”來到無錫紹惠。

1997年12月至2004年7月，黃威任無錫紹惠董事；2004年7月至2009年8月任無錫紹惠執行董事；2009年8月至2014年4月任無錫紹惠董事長兼經理；2014年4月至2018年3月任無錫紹惠執行董事；2018年3月至2024年5月任無錫紹惠董事。

前述提及，1997年12月，無錫紹惠成立。即是說，黃威曾自無錫紹惠成立起即擔任要職。

可見，創達新材的董事、核心技術人員黃威，曾在無錫紹惠任職多年，直至2024年5月卸任。

此外，創達新材的現任監事會主席，也曾任職于無錫紹惠。

據簽署于2025年12月10日的招股書，許飚，1997年7月至2004年6月任無錫紹惠業務部部長；2004年6月起任創達新材銷售部部長、采購部部長；2015年2月起任創達新材監事會主席。

不難發現，曾任職于無錫紹惠的業務部部長許飚，入職創達新材擔任銷售部部長和采購部部長。而2022-2024年及2025年1-6月，創達新材存在與無錫紹惠的關聯采購、關聯銷售。

1.5 與無錫紹惠共用生產經營地遭問詢稱區分明顯，而雙方共用企業電話

值得一提的是，在持股比例降至5%以下后，創達新材與無錫紹惠共用聯系方式。

據創達新材與無錫紹惠官網信息，截至查詢日2025年12月26日，無錫紹惠與創達新材的地址均為無錫市城南路201-1。

在首輪問詢回復，北交所要求創達新材說明歷次處置無錫紹惠股權的對手方、原因及合理性，注冊地址、辦公地址、主要生產經營地址重合的原因及合理性，創達新材是否真實處置了無錫紹惠的股權，是否仍實際控制無錫紹惠。

而創達新材稱與無錫紹惠辦公及生產經營場所存在物理隔斷，且明顯區分。

然而，創達新材與無錫紹惠還存在共用電話的情形。

據創達新材官網，截至查詢日2025年12月26日，創達新材的聯系電話包括0510-82****88。

而據無錫紹惠官網，截至查詢日2025年12月26日，無錫紹惠的客服熱線為0510-82****88。

也就是說，無錫紹惠身兼創達新材的供應商兼客戶，創達新材對其持股比例降至5%以下，而雙方共用聯系方式。在此背景下，創達新材稱與無錫紹惠經營場所存在明顯區分。

綜合而言，創達新材多次轉讓無錫紹惠的股權，使其從全資子公司變成持股4.99%的參股公司。2022-2024年及2025年1-6月，創達新材對無錫紹惠的關聯交易或“不減反增”，采購額逐年上升。2024年，無錫紹惠“躋身”創達新材的前五大供應商。并且，創達新材與無錫紹惠均存在部分產品僅向對方銷售的情況。其中，創達新材僅對無錫紹惠銷售的產品的終端客戶派樂瑪新材，其原股東兼發明人吳國飛，與無錫紹惠的監事“吳國興”姓名相仿。

除了交易往來，創達新材的董事、核心技術人員黃威，在無錫紹惠任職多年，于2024年5月或“突擊”卸任。此外，無錫紹惠另一名人員許飚，辭任無錫紹惠業務部部長后，當月入職創達新材，并擔任銷售部部長、采購部部長。在此情況下，創達新材仍與無錫紹惠共用聯系電話，雙方關系或值得關注。

二、半導體領域市占率不足2%，先進封裝布局或“落后”于部分同行

市場競爭有如逆水行舟，不進則退。

需要指出的是，創達新材應用于半導體領域的產品市占率不足2%，且低于同行江蘇華海誠科新材料股份有限公司（以下簡稱“華海誠科”）和北京康美特科技股份有限公司（以下簡稱“康美特”）。此外，創達新材的產品主要應用于傳統封裝領域，而同行華海誠科表示其先進封裝領域部分產品已經實現小批量生產與銷售。

2.1 應用于半導體領域的產品市占率不足2%，或低于同行華海誠科和康美特

先來關注創達新材的市占率情況。

據首輪問詢回復，根據江蘇省半導體行業協會、中國半導體行業協會集成電路分會等聯合出版的《集成電路產業發展研究報告（2024年度）》相關數據測算，2022-2024年，國內半導體包封材料和芯片粘結材料銷售額分別為118.8億元、122.7億元、127.6億元。

同時，創達新材2022-2024年應用于半導體領域的產品收入，在國內包封材料和芯片粘結材料領域的市場占有率分別為1.21%、1.31%、1.54%。

而經《金證研》南方資本中心研究發現，創達新材的市占率或低于同行。

據華海誠科簽署于2022年6月6日的《首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書》（以下簡稱“華海誠科招股書”），華海誠科的主要產品包括環氧塑封料與電子膠黏劑。

據華海誠科2023、2024年報，2022-2024年，華海誠科的分行業為“半導體材料”的營業收入分別為3.02億元、2.8億元、3.31億元。

經測算，同期，華海誠科應用于半導體領域的產品收入，市場占有率分別為2.54%、2.28%、2.59%。

此外，據康美特簽署于2025年6月18日的《北京康美特科技股份有限公司招股說明書（申報稿）》，康美特的主要產品有電子封裝材料和高性能改性塑料。其中，電子封裝材料的主要產品形態為LED芯片封裝用電子膠粘劑，廣泛應用于新型顯示、半導體照明、半導體器件封裝及航空航天等領域。

據康美特2023及2024年報，2022-2024年，康美特的“電子封裝材料”的營業收入分別為2.03億元、2.33億元、2.61億元。

經測算，同期，康美特應用于半導體領域的產品收入，市場占有率分別為1.71%、1.9%、2.05%。

需要說明的是，凱華材料環氧塑封料的營業收入及占比均較小，或無法反映其在半導體領域的市占率。

總結來說，創達新材的市場占有率不足2%，或低于2家可比公司華海誠科和康美特。

問題才剛剛開始。

2.2 產品主要應用于傳統封裝，而先進封裝是封裝技術的重要發展方向

需要說明的是，據華海誠科招股書，傳統封裝指工藝相對簡單、封裝形式、封裝技術、封裝產品所用材料較為成熟的封裝形式，目前國內傳統封裝主要包括TO、DIP、SOT、SOP等封裝形式。

先進封裝指工藝相對復雜、封裝形式、封裝技術、封裝產品所用材料處于行業前沿的封裝形式，目前國內先進封裝主要包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、2.5D、3D等封裝形式。

反觀創達新材。據創達新材首輪問詢回復，創達新材的產品主要應用于傳統封裝領域，尚未應用于集成電路先進封裝領域，主要原因系創達新材產品定位和主要應用的半導體分立器件領域，目前主流封裝形式為傳統封裝。

且先進封裝是半導體特別是集成電路封裝技術的重要發展方向。

然而，國內半導體行業或朝著先進封裝的趨勢發展。

據半導體行業協會2024年1月2日發布信息，無論從技術上還是經濟上來說，制造更小的半導體芯片都變得越來越困難。而人工智能的興起將進一步推動對先進封裝技術的需求。

據國家科學及技術委員會在2023年6月26日公開發表的《全球先進封裝產業發展趨勢》報告，根據Yole Developpement產業分析報告，2021年IC封裝市場規模為840億美元，其中先進封裝市場規模約為380億美元，占IC封裝市場的44%。先進半導體晶片以及復雜封裝結構等需求之增加，為先進封裝市場成長的主要動力。預計2027年先進封裝市場將成長至650億美元，年均復合成長率約為10%，且市場占比亦將逐年增加，估計2027年前將成長至50%以上。

基于此，國家科學及技術委員會指出預估2027年前先進封裝市場將超過傳統封裝的市場趨勢。

此外，據國際半導體產業協會于2025年9月9日發布信息，國際半導體產業協會宣布成立“3DIC先進封裝制造聯盟”，旨在加速異質整合與先進封裝技術發展。

通過以上信息不難發現，對于創達新材所處行業來說，先進封裝技術系重要發展方向

2.3 稱將開發先進封裝領域產品現處于送樣測試階段，而華海誠科表示已實現小批量生產與銷售

值得一提的是，創達新材同樣有“進軍”先進封裝領域的計劃。

據創達新材首輪問詢回復，在先進封裝領域，創達新材積極開發布局新產品。截至問詢回復出具日2025年9月12日，聲表濾波器環氧膠膜、先進封裝用高導熱環氧模塑料、電容指紋識別芯片先進封裝用環氧模塑料等多款新產品，已進入送樣測試階段。

然而，相較創達新材，同行或更早邁入先進封裝行列。

據華海誠科招股書，在先進封裝領域，華海誠科已成功研發了應用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料。其中，應用于QFN的產品已通過通富微電、長電科技等廠商的認證，并實現小批量生產與銷售；應用于FC的656系列產品已通過星科金朋的考核驗證；應用于FOWLP/FOPLP的GMC相關產品已通過佛智芯的驗證等。

除此以外，行業內企業中，煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱“德邦科技”）或已“進軍”先進封裝領域。

據德邦科技官網，德邦科技主要提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業的技術服務，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品。

同時，據昆山市政府發布信息，截至查詢日2025年12月8日，德邦科技系一家從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業。

此外，創達新材在首輪問詢回復中披露，德邦科技的主營業務是高端電子封裝材料研發及產業化，主要產品為新能源應用材料58.72%、智能終端封裝材料22.17%、集成電路封裝材料11.61%、高端裝備應用材料7.35%。主要應用領域半導體、消費電子、動力電池、光伏等新興行業領域。

需要說明的是，高端電子封裝即是先進電子封裝。

據簽署于2022年1月3日的《關于煙臺德邦科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市申請文件的審核問詢函的回復》，高端電子封裝材料又被稱為先進電子封裝材料，是行業中對于技術指標處于當前較高水平的電子封裝材料，通常的叫法。

此外，行業內對于較高技術水平的衡量標準一般包括以下幾個層面：是否應用于重點產業領域的先進封裝與裝聯方式，是否屬于起到關鍵作用的關鍵材料；是否滿足下游標桿客戶需求。

可見，德邦科技的整體產品布局主要涉及先進封裝領域。

綜合上述信息，創達新材應用于半導體領域的產品市占率不足2%，且低于同行華海誠科和康美特。此外，創達新材的產品主要應用于傳統封裝領域，對此創達新材稱，原因系其產品定位和主要應用的半導體分立器件領域，目前主流封裝形式為傳統封裝。

然而，行業協會指出，人工智能的興起將進一步推動對先進封裝技術的需求，且創達新材在首輪問詢回復中稱，先進封裝是封裝技術的重要發展方向。而創達新材稱將開發先進封裝領域產品現處于送樣測試階段，同行華海誠科表示其先進封裝領域部分產品已經實現小批量生產與銷售，行業內企業德邦科技整體產品布局主要涉及先進封裝領域。

三、獨董徐征在外任職涉嫌選擇性披露，募投項目建設期與環評或現“不同版本”

上市公司高管任職資格的合規性，是企業穩健運營的基石。

此番上市，關于募投項目的建設期，招股書與環評報告或現“不同版本”。此外，創達新材的獨董徐征或在阜陽欣奕華新材料科技股份有限公司（以下簡稱“欣奕華”）擔任獨董，而招股書對此或“隱而未宣”。

3.1 獨董徐征在擬上市企業欣奕華擔任獨立董事，創達新材或“隱而未宣”

據簽署于2025年12月10日的招股書，徐征是創達新材的獨立董事，其于2020年8月至2025年4月任上海合晶硅材料股份有限公司獨立董事；2021年2月至今任創達新材獨立董事；2021年3月至今任四川虹科創新科技有限公司獨立董事；2022年11月起任湖南五創循環科技股份有限公司（以下簡稱“五創循環”）獨立董事。

據市場監督管理局數據，2025年8月，徐征辭任五創循環獨董職務。

然而，徐征還在另外一家擬上市公司擔任獨立董事。

據《上海合晶硅材料股份有限公司2024年度獨立董事述職報告（徐征）》，2024年7月31日至2025年3月18日徐征任欣奕華獨立董事。

同時，據市場監督管理局信息，截至查詢日2025年12月26日，徐征在欣奕華擔任董事。

據公開信息，欣奕華首次公開發行股票并上市第五期上市輔導的工作時間為 2025年7月至2025年9月。

而經《金證研》南方資本中心查詢創達新材的招股書等公告文件，創達新材或并未披露徐征擔任欣奕華的獨立董事的相關信息。

而欣奕華的業務或值得關注。

3.2 欣奕華的核心產品包括光刻膠和OLED材料，與封裝材料或同屬半導體材料

據欣奕華官網信息，欣奕華的核心產品為顯示光刻膠、IC光刻膠和OLED材料。

同時，據創達新材簽署于2025年12月10日的招股書，半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。其中，晶圓制造材料包括硅片、掩模版、光刻膠、光刻膠配套試劑、工藝化學品、電子氣體、CMP拋光材料、靶材及其他材料；封裝材料包括引線框架、封裝基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料。

可知，欣奕華的核心產品顯示光刻膠、IC光刻膠，或屬于半導體材料中的晶圓制造材料。而創達新材的主要產品屬于封裝材料。

并且，據SEMI官網公開信息，半導體制程中，前段制程一般是在晶圓上制造出電路；后段步驟主要是將制作完成的晶圓進行切割、測試、封裝等。

而除了雙方產品均屬于半導體材料以外，據簽署于2025年12月10日的招股書，光電半導體領域，環氧模塑料、液態環氧封裝料和有機硅膠等電子封裝材料是保持 LED等光電半導體器件光學性能的關鍵。

據工業技術研究院官網信息，LED是點光源，照明光線集中，應用于戶外環境時更為醒目。而OLED照明的特性在于均勻面光源，光線柔和舒適。工研院電子與光電研究所所長指出，LED及OLED是互補關系，兩者各有優勢。

也就是說，一方面，欣奕華與創達新材兩家企業的主要產品或均屬于半導體材料。另一方面，創達新材的產品或可應用于光電半導體LED，而LED與欣奕華核心產品之一的OLED，或存在互補關系。

關于創達新材獨立董事的“問題”，并未結束。

3.3 另一名獨董許振良，現任創達新材前五大供應商主管期刊的常務編委和副主編

據簽署于2025年12月10日的招股書，許振良是創達新材的獨立董事，任期是2024年2月21日至2027年2月21日。

據期刊《水處理技術》及《膜科學與技術》官網，截至查詢日2025年12月26日，許振良擔任《水處理技術》期刊常務編委、《膜科學與技術》期刊副主編。

上述兩家期刊的主管單位，均為中國藍星（集團）股份有限公司（以下簡稱“藍星股份”）。

據簽署于2025年12月10日的招股書，2022-2024年，藍星股份均為創達新材的前五大供應商。同期，創達新材對藍星股份的采購金額分別為2,108.2萬元、1,435.79萬元、1,450.45萬元、551.74萬元。

經計算，近三年一期，創達新材向藍星股份的合計采購金額為5,546.18萬元。

上述問題僅為“冰山一角”。

3.4 招股書與環評報告披露募投項目均包括工程與設備采購，建設期或現“不同版本”

此番上市，陸南平為創達新材的實控人之一。

簽署于2024年5月21日的公轉書顯示，陸南平為高中學歷。此外，簽署于2025年6月24日的招股書顯示，陸南平為成都科技大學管理科學與工程研究生課程班結業。

然而，據公開信息，成都科技大學在1994年被合并進四川聯合大學，后改名為四川大學。

也就是說，相較公轉書，創達新材在招股書中或對實控人之一的陸南平的履歷進行了“更新”。

據簽署于2025年12月10日的招股書，此次的募投項目“年產12000噸半導體封裝用關鍵配套材料生產線建設項目”（以下簡稱“關鍵配套項目”），已取得的備案號是“川投資備1-1-243 【2311-510796-04-01-605854】FGQB-0215號”，環評號是“綿環審批[2025]123 號”。該項目由創達惠利新材料（四川）有限公司（以下簡稱“四川創達”）作為實施主體，建設期為4年，包括前期調研、基礎設施建設、設備采購、設備安裝及調試。

其中，前期調研、基礎設施建設在第一年完成，設備采購涵蓋整個建設周期即4年，設備采購建設則從第二年開始至第四年。

據綿陽市生態環境局公開信息，綿陽經濟技術開發區經濟發展和科學技術局已同意“關鍵配套項目”的備案，備案號為“川投資備【2311-510796-04-01-605854】FGQB-0215號”，建設單位為創達惠利新材料（四川）有限公司。

可見，上述環評對應的項目，與創達新材的募投項目，系同一項目（以下統稱“關鍵配套項目”）。

據關鍵配套項目環評報告，關鍵配套項目計劃于2025年3月開始建設，2026年3月投產。施工期的工藝流程包括基礎工程、主體工程、裝飾工程、設備安裝、竣工驗收、投入運營。

也就是說，招股書與環評報告披露關鍵配套項目建設流程均包括工程及設備采購，在此情形下，招股書與環評報告披露的募投項目建設期，或現“不同版本”。

值得一提的是，創達新材的董秘系董事黃威的親屬，該董秘還曾從事房地產工作。

據簽署于2025年12月10日的招股書，創達新材的董秘朱曉峰，是董事黃威的妹夫，大專學歷。1991年至2003年，朱曉峰從事的是房地產施工員。

綜合上述信息，關于募投項目的建設期，招股書與環評報告或信披不一。此外，創達新材的獨董徐征或在欣奕華擔任獨董，而招股書對此或并未披露。值得一提的是，欣奕華和創達新材的主要產品，或均屬于半導體材料。

四、結語

總的來看，經多次股權轉讓后，無錫紹惠從全資子公司變成持股4.99%的參股公司，而創達新材的董事黃威或“突擊”卸任無錫邵惠董事一職，雙方共用企業電話或關系待解。不僅如此，創達新材的同行華海誠科的先進封裝領域產品已通過通富微電、長電科技等廠商的認證，并實現小批量生產與銷售，而創達新材處于送樣測試階段。此外，創達新材或選擇性披露獨董徐征任職于欣奕華的信息，關于募投項目的建設期，招股書與環評報告或也現“不同版本”。