“只要ASML不向中國出售先進光刻機,中國連10nm都做不到,中國的先進制造永遠差一步。”話不長,但味道很沖。聽起來很自信,但問題是,這套邏輯,真的還站得住嗎?
先說句實話,這位荷蘭議員并不是完全胡說。
在EUV光刻機這個單點技術上,中國確實還沒有實現量產級突破;在7nm以下的穩定大規模制造能力上,中國確實受制于設備、材料、EDA等多重限制。ASML手里捏著EUV,這一點沒錯;先進制程的“最后一把鑰匙”,目前仍在西方體系中,這一點也沒錯。但問題在于——他把“光刻機 = 全部先進制造能力”這個等號畫得太滿了。
這,恰恰暴露了西方對中國半導體認知的最大誤判。
在西方的想象中,芯片制造像一條直線:沒有EUV → 沒有7nm → 沒有先進芯片 → 中國永遠卡死。但真正做過制造的人都知道,晶圓廠從來不是“單點突破”的游戲。今天的先進制造,至少包括四個維度:1.工藝路徑是否只有一條?2.系統整合能力能否彌補設備短板?3.良率、穩定性、成本是否可控?4.能否服務真實產業需求?
而恰恰在這些地方,中國正在發生變化。
西方盯著的是“你有沒有EUV”;中國真正推進的,是“我能不能把體系跑通”。過去幾年,中國在三個方向上的進展,已經讓“10nm都做不到”的說法顯得相當刺耳。
第一:非EUV工藝路線被驗證
多重曝光、工藝疊加、設計協同優化——這些在學術論文里被認為“成本太高、不優雅”的方案,在中國,被拿來當工程問題認真解決。結果是什么?不是理論突破,而是制造可行。你可以不喜歡這種“土辦法”,但它確實在把制程節點往前推。
第二:不是“不能做”,而是“怎么做更劃算”
西方常用一個話術:“中國做出來也沒意義,良率低、成本高。”聽起來很專業,但這句話本身就暴露了視角差異。中國半導體目前解決的核心問題不是極限性能,而是規模可用性。只要能在可接受成本下,滿足通信、計算、AI推理、工業控制等需求,“是否全球最先進”,反而是第二位的。制造能力,從來不是炫技,而是服務產業。
第三:真正的進步發生在“系統工程”里
這幾年,中國在做一件西方沒預料到的事:把設備、材料、工藝、設計、封裝,拉到一個協同體系里。你不給最好的設備?那我就把國產設備+工藝窗口+設計規則一起優化。這不是替代EUV,這是繞開單點依賴。而這,恰恰是西方“卡脖子”邏輯最怕的一種進化路徑。
四、當然,中國的問題依然很現實
說到這里,必須把話說清楚。中國半導體,絕不是已經贏了。以下幾個現實約束,任何一個都繞不開:EUV級設備仍是空白、高端EDA、部分材料仍高度依賴進口、制程穩定性與一致性仍有差距、先進節點的大規模良率控制,難度極高。
這些問題,不會因為一兩次“做出來了”就自動消失。但問題在于——這些是“追趕中的困難”,不是“永遠做不到的證據”。
類似的話,西方已經說了很多年:“中國永遠造不出高端機床”、“中國芯片只能停留在28nm”、“中國材料只能低端內卷”。
結果呢?每一次,中國確實慢;但每一次,中國都沒有停。所謂“只差一步”,往往是旁觀者站在終點說的話。而真正走路的人,從來不看你嘴里那一步。
ASML很重要,EUV很關鍵,這些都沒問題。但把整個中國半導體,簡化成“有沒有一臺光刻機”,本身就是一種傲慢。中國今天的先進制造,不是一蹴而就的奇跡,而是一條并不優雅、但持續前進的工程路徑。而歷史真正殘酷的地方在于:一步一步走的人,往往最不容易被攔住。
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