暴漲80%！單顆成本2000元，史上最貴手機芯片！

蘋果即將登場的 A20 芯片，將全面搭載臺積電最尖端的 2 納米制程工藝；與之相伴的是令人咋舌的成本飆升，這款芯片或將成為蘋果史上造價最昂貴的硅基產品。

據悉，A20 芯片的成本較當下驅動 iPhone 17 系列的 A19 芯片暴漲約 80%。

據中國臺灣《經濟日報》報道，蘋果為單顆 A20 芯片的采購價將高達 280 美元（近2000元人民幣），較前代 A19 芯片同比漲幅達到驚人的 80%。目前，A19 芯片正是 iPhone 17 系列的核心動力源。

此番成本激增，一方面源于存儲領域持續的通脹壓力；另一方面，臺積電在 2 納米（N2P）制程中引入的第一代納米片晶體管技術與超高能效金屬層間電容技術，進一步推高了芯片的制造成本。

這里需要補充說明的是，納米片晶體管技術又稱全環繞柵極（GAA）技術。作為一種先進的芯片制造工藝，其核心是通過柵極全方位包裹由堆疊納米片構成的導電溝道，既能實現更卓越的靜電控制效果，還能將芯片邏輯密度提升至原來的 1.2 倍。

另據此前報道，臺積電 2 納米（N2P）制程的市場需求已處于飽和狀態，這也是 A20 芯片成本居高不下的關鍵推手之一。有消息稱，蘋果已鎖定臺積電近半數的 2 納米產能，這無疑令高通、聯發科等一眾芯片巨頭的產能爭奪雪上加霜。

值得一提的是，A20 芯片在封裝技術上完成了重大升級 —— 從扇出型整合式封裝（InFO）切換為晶圓級多芯片封裝（WMCM）。前者的優勢在于可將 DRAM 等各類組件集成至單一芯片裸片，而后者則支持 CPU、GPU、神經網絡引擎等多個獨立裸片的異構集成。得益于多樣化的裸片組合方案，WMCM 技術賦予了芯片前所未有的設計靈活性。

具體來看，依托 WMCM 技術，蘋果可通過搭配不同規格的 CPU 與 GPU 核心，推出多款不同配置的 A20 芯片版本。不僅如此，這項技術還能讓 CPU、GPU 和神經網絡引擎裸片獨立運作，根據不同任務需求精準調控功耗，從而有效降低芯片的整體能耗。在制造層面，WMCM 技術采用模塑底部填充（MUF）工藝，既能減少原材料消耗，又能精簡生產流程，進一步提升了制造效率。

正如我們此前專題報道所述，臺積電 2 納米（N2P）制程將大幅強化 A20 芯片能效核心的運算效率，實現 “性能躍升而功耗不增” 的突破。此外，該芯片的 GPU 還將搭載一項實用特性 —— 可根據實時工作負載，動態優化片上內存的調度效率。

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