SerDes 成突圍利器！聯發科弱化手機芯片強攻AI ASIC

此前，人工智能熱潮為搶占面向 AI 的高帶寬內存（HBM），幾乎壟斷了全球 DRAM 產能，直接擠壓了其他 DRAM 應用場景的生存空間，在存儲領域掀起一場名副其實的風暴。如今，從聯發科決定將資源從移動芯片部門轉向 AI 專用芯片（ASIC）、弱化移動業務優先級的動作來看，這場 AI 狂潮正準備在移動芯片領域復制相似的格局 —— 此舉或會進一步削弱聯發科天璣系列芯片的競爭力。

聯發科戰略大轉移：資源撤離移動芯片，押注 AI 芯片與車規芯片藍海市場

據中國臺灣《電子時報》（CTEE）報道，聯發科已將部分人力等核心資源，從移動芯片事業部抽離，投入到 AI 專用芯片（ASIC）、車規芯片等藍海市場。這里需要科普一下：藍海市場指的是競爭極小甚至完全空白、機遇遍地的新興賽道。

值得一提的是，此前聯發科曾深度參與谷歌 TPU v7 “Ironwood” 專用芯片的研發，負責設計芯片的輸入輸出（I/O）模塊 —— 正是這個模塊實現了處理器與外設之間的高效通信。而這一合作模式，打破了谷歌近年的一貫策略：此前谷歌下一代 TPU 的全流程設計，均是與博通（Broadcom）深度合作完成。

隨著谷歌下一代 TPU 專用芯片將于 2026 年第三季度進入量產階段，聯發科計劃進一步加深與谷歌在 ASIC 領域的合作。按照谷歌的規劃，這款定制化 ASIC 芯片在 2027 年的產能目標為 500 萬片，2028 年將攀升至 700 萬片。

為應對這一輪大規模量產需求，有消息稱博通與聯發科均已提升晶圓投片量。需要注意的是，谷歌這款新一代 TPU 采用臺積電 3 納米工藝制程，芯片整體復雜度較前代大幅提升。也正因如此，聯發科才不得不從移動芯片部門抽調資源，組建一支專攻 ASIC 業務的專屬團隊。

獨門技術加持：SerDes 成聯發科 ASIC 突圍利器

聯發科正憑借其自主研發的串并轉換（SerDes）技術，在 ASIC 賽道打造核心競爭力。這項技術的核心原理是：將并行數據轉換為高速串行數據流進行高效傳輸，再在接收端還原為并行數據。該技術能夠實現處理器與內存之間的高速、高效通信，對提升 AI 專用芯片的性能起著關鍵作用。

目前，聯發科的 112Gb/s SerDes DSP 采用 PAM-4 接收架構，基于 4 納米工藝制程，可實現超過 52dB 的損耗補償能力，同時兼具低信號衰減、高抗干擾的特性 —— 這些優勢，正是數據中心與先進封裝架構最看重的核心指標。此外，聯發科下一代 224Gb/s SerDes DSP 也在研發推進中。

營收目標曝光：2026 年 ASIC 業務劍指 10 億美元，2027 年沖擊 “數十億美元” 量級

聯發科預計，2026 年其 AI ASIC 業務營收將突破 10 億美元，到 2027 年這一數字將飆升至 “數十億美元”。除了谷歌的 TPU 訂單，聯發科還在積極爭取與元宇宙（Meta）達成合作，共同開發定制化 ASIC 芯片。據業內人士透露，聯發科已將 AI 業務視為自身增長引擎的結構性轉型方向，而移動芯片部門的戰略優先級降低，已是不爭的事實。

當然，聯發科天璣系列芯片目前仍具備強勁的市場競爭力。此前我們曾報道，高通與聯發科的下一代旗艦芯片，均已切換至臺積電 N2P 工藝制程，這一技術升級可實現更高的芯片主頻，同時降低能效損耗。但問題在于，聯發科主動弱化移動芯片部門的戰略調整，究竟能讓天璣系列的競爭力維持多久？更何況，天璣芯片在移動 SoC 市場原本就未登頂 —— 長期以來，蘋果 A 系列芯片與高通驍龍系列芯片才是該領域的絕對霸主。

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