軟通國際CES 2026重磅發(fā)布：以“全棧智能”打破邊界！

2026年1月6日至9日，全球科技產(chǎn)業(yè)的年度風(fēng)向標——國際消費電子展（CES）在美國拉斯維加斯如期舉行。圍繞人工智能、算力基礎(chǔ)設(shè)施與智能終端的深度融合，英特爾、AMD、英偉達、聯(lián)想等全球科技巨頭悉數(shù)登場，集中呈現(xiàn)AI技術(shù)對產(chǎn)業(yè)形態(tài)的重塑。

在這一全球舞臺上，軟通動力旗下國際業(yè)務(wù)品牌 iSoftStone Digital 軟通國際 完成了其意義深遠的首次亮相。這既是一家中國科技企業(yè)“走向世界”的一次展示，更是其以“軟硬一體、全棧智能”為核心，系統(tǒng)性參與全球數(shù)字產(chǎn)業(yè)分工與價值重構(gòu)的起點。

雙展位亮相：從技術(shù)能力到生態(tài)表達

本次CES，軟通國際采用“雙展位聯(lián)動”方式，形成清晰而互補的展示邏輯。位于南一館展位（LVCC South Hall 1 30513），作為中關(guān)村科學(xué)城代表，面向國際客戶，重點呈現(xiàn)“AI軟件服務(wù)+AI終端+行業(yè)”綜合解決方案，通過“機械革命”終端與“軟通華方”智能方案，助力企業(yè)數(shù)字化升級。

而主展館展位（LVCC, Central Hall, 19227），與鈦媒體聯(lián)合，主打視覺和體驗，以“機械革命”新款A(yù)I PC、數(shù)字藝術(shù)方案及AI達人營銷互動，吸引全球媒體、科技KOL與終端消費者關(guān)注。兩大展位，一重技術(shù)深度，一重生態(tài)廣度，形成清晰分工，也體現(xiàn)出軟通國際對“技術(shù)驅(qū)動 + 生態(tài)共建”全球化路徑的成熟認知。

戰(zhàn)略發(fā)布：從“出海”到“出海2.0”

CES期間，軟通國際正式發(fā)布全新品牌戰(zhàn)略，在與鈦媒體的獨家專訪中軟通動力國際業(yè)務(wù)總裁黃立指出軟通國際已進入“出海2.0”階段， 2025年，軟通國際海外業(yè)務(wù)規(guī)模同比增長超過200%，東南亞、中東、拉美等“一帶一路”新興市場成為核心增長極，而北美市場則以高端技術(shù)合作與本地化深耕為主線穩(wěn)步推進。

全棧智能：務(wù)實落地的核心競爭力

“全棧智能”并非概念疊加，而是軟通國際長期積累的現(xiàn)實能力組合。在產(chǎn)品與方案層面，軟通國際集中發(fā)布了一系列面向真實場景的解決方案。

機械革命 AIPC + 教育解決方案，將高性能AI PC與智能教學(xué)系統(tǒng)深度融合，已在巴基斯坦、沙特等市場規(guī)模化落地，交付數(shù)十萬臺設(shè)備，在提升教學(xué)數(shù)字化水平的同時，帶動本地技術(shù)生態(tài)與就業(yè)增長；

軟通華方 AI 液冷工作站，以高擴展、高穩(wěn)定的算力底座，面向AI開發(fā)、工程設(shè)計與科研計算等高要求場景，體現(xiàn)其將硬件工程能力與行業(yè)工作流深度結(jié)合的產(chǎn)品哲學(xué)；

基于英偉達生態(tài)的企業(yè)級AI全棧方案，通過Merak AI工廠，為北美零售、新能源等行業(yè)客戶提供從算力到智能體應(yīng)用的一站式服務(wù)，顯著提升運營與生產(chǎn)效率；

CatalystM AI達人營銷平臺，以AI重構(gòu)內(nèi)容生產(chǎn)與達人協(xié)作模式，在國際快消品牌實踐中驗證了其高可擴展性與顯著ROI。

這些實踐共同指向一個事實：AI的商業(yè)價值，正在由“技術(shù)先進性”轉(zhuǎn)向“交付確定性”。

全球視角：技術(shù)之外，更是方法論

作為軟通國際的全球首秀，CES 2026不僅展示了其軟硬一體的技術(shù)能力，也傳遞出一種更具長期視角的市場態(tài)度：在AI深度重塑產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的過程中，企業(yè)的核心競爭力，將取決于是否具備持續(xù)共建生態(tài)、穩(wěn)定交付價值的能力。

隨著全球產(chǎn)業(yè)對AI需求的不斷深化，軟通國際正以全棧智能為支點，與合作伙伴共同探索可持續(xù)、可擴展的數(shù)字化路徑，逐步確立其在全球企業(yè)級AI市場中的長期位置。這場CES亮相，更多是一種開始，而非結(jié)果。