蘋果將不再是臺積電最大客戶

自2014年蘋果推出搭載A8 芯片的iPhone 6 以來，蘋果公司與臺積電的合作便成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具影響力的力量。這份伙伴關(guān)系不僅重塑了智能手機(jī)的性能標(biāo)準(zhǔn)，更直接推動了臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的絕對領(lǐng)先地位。然而，隨著人工智能（AI）浪潮的興起與市場結(jié)構(gòu)的改變，蘋果與臺積電這段長達(dá)十多年的深度合作正迎來重大的轉(zhuǎn)折。

根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Semianalysis的報告，蘋果自2014年起通過早期承諾、大規(guī)模下單臺積電的新制程之后，隨即成為臺積電全球最重要的單一大客戶。這份關(guān)系的建立并非偶然，而是來自蘋果愿意承擔(dān)早期高昂成本、資助良率提升（Yield Improvements），并將其年度產(chǎn)品周期與臺積電的技術(shù)藍(lán)圖（Roadmap）緊密結(jié)合所形成的。這種策略讓臺積電得以獲得穩(wěn)定的研發(fā)資金，進(jìn)而超越競爭對手，鞏固其在領(lǐng)先制程中的主導(dǎo)地位。

根據(jù)Semianalysis統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，蘋果每年對臺積電所貢獻(xiàn)的營收，從2014年的20億美元增長到2025年的240億美元，12年間增長了12倍。蘋果公司在臺積電營收中的占比也從9%飆升至峰值的25%，并在2025年穩(wěn)定在20%。但是，花旗分析師預(yù)計，在人工智能（AI）需求的刺激下，2025年英偉達(dá)甚至有可能超越蘋果，成為臺積電最大客戶，為臺積電貢獻(xiàn)營收將翻倍至20%。

更引人注目的是蘋果公司在臺積電最先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)初期的統(tǒng)治地位：自20nm制程以來，其占比始終保持在50%以上，在某些情況下甚至接近100%。這實(shí)際上是以一己之力支撐了臺積電最先進(jìn)制程的支出與大規(guī)模量產(chǎn)，當(dāng)時全球沒有其他客戶具備同樣的規(guī)模與財力。

然而，這種蘋果作為臺積電第一大客戶的局面，正隨著AI 加速器的興起而發(fā)生質(zhì)變。報導(dǎo)指出，以英偉達(dá)（NVIDIA）為代表AI芯片客戶群正在崛起，他們同樣有能力消耗大量的先進(jìn)制程產(chǎn)能。

主要的區(qū)別在于：他們購買的產(chǎn)品有所差異。蘋果公司購買的是最先進(jìn)的邏輯晶圓（N3、N3E）和InFO（集成扇出）封裝。英偉達(dá)購買的是采用定制工藝（比最先進(jìn)工藝落后一到兩個節(jié)點(diǎn)）的邏輯晶圓（N4、N5），但它嚴(yán)重依賴CoWoS（芯片封裝在晶圓基板上）封裝。

雖然蘋果是首個大規(guī)模采用臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)的客戶，其為臺積電InFO先進(jìn)封裝服務(wù)帶來的收入從 2018 年的 18 億美元增長到 2024 年的 35 億美元以上，這完全得益于蘋果 A 系列和 M 系列芯片的推動。但臺積電的 AI 封裝平臺 CoWoS 已經(jīng)超越了它。在英偉達(dá)和 AMD 的強(qiáng)勁需求推動下，CoWoS 先進(jìn)封裝為臺積電帶來的收入在 2025 年達(dá)到了 96 億美元，是 InFO 的 2.5 倍。

這導(dǎo)致臺積電的產(chǎn)能規(guī)劃出現(xiàn)分化。雖然，蘋果目前仍是臺積電最大的單一客戶，但它不再是臺積電資本支出的唯一驅(qū)動力。臺積電的資本支出現(xiàn)在分為兩部分：一部分用于追逐摩爾定律（為蘋果提供2nm制程），另一部分用于追求更高的封裝密度（為英偉達(dá)提供CoWoS-L封裝）。蘋果作為可預(yù)測的基準(zhǔn)，支撐著臺積電新建晶圓廠的巨額固定成本；而英偉達(dá)則提供了高利潤率的潛在增長點(diǎn)，推動臺積電盈利增長。權(quán)力格局已從單極格局（蘋果）轉(zhuǎn)變?yōu)殡p極格局（蘋果+以英偉達(dá)為代表的人工智能），臺積電現(xiàn)在可以在兩個領(lǐng)域之間進(jìn)行需求套利，從而保持定價權(quán)。

這種結(jié)構(gòu)的變化在即將到來的制程節(jié)點(diǎn)中將清晰可見。Semianalysis強(qiáng)調(diào)，在臺積電即將推出的N2 及A16 節(jié)點(diǎn)制程中，蘋果在初期生產(chǎn)中所占的比重預(yù)計將低于前幾代。值得注意的是，A16 節(jié)點(diǎn)制程在設(shè)計之初即是針對高性能計算工作負(fù)載（HPC workloads），而非單純?yōu)榱艘苿釉O(shè)備所研發(fā)。

然而，盡管如此，蘋果的地位并非一蹶不振。根據(jù)相關(guān)分析模型的預(yù)測，蘋果在更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)制程（如A14 節(jié)點(diǎn)）中其影響力將再度提升。原因在于A14 節(jié)點(diǎn)節(jié)點(diǎn)從設(shè)計一開始就兼顧了移動設(shè)備與HPC產(chǎn)品的雙重支持。在這種情境下，隨著iPhone 與Mac 芯片的生產(chǎn)將重新成為帶動產(chǎn)量的核心動力，蘋果在初期產(chǎn)能的比重有望再度回升。

該報告進(jìn)一步指出，在高度依賴臺積電先進(jìn)技術(shù)的同時，蘋果也在思考供應(yīng)鏈多元化的策略。尤其是為了降低風(fēng)險，蘋果正積極研究在某些低風(fēng)險組件，或是特定產(chǎn)品類別中使用其他供應(yīng)方案。

蘋果公司已經(jīng)與三星晶圓代工部門簽署了一項(xiàng)戰(zhàn)略協(xié)議，將在三星位于德克薩斯州奧斯汀的工廠生產(chǎn)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器（CIS），打破了索尼對iPhone圖像傳感器長達(dá)十年的獨(dú)家供應(yīng)權(quán)。利用三星的美國晶圓廠，蘋果公司無需完全依賴專注于尖端技術(shù)的臺積電亞利桑那工廠，即可實(shí)現(xiàn)其內(nèi)部的“美國制造”目標(biāo)。

Semianalysis估計，到 2027 年，三星可以占據(jù)蘋果 CIS 芯片 20-30% 的市場份額（每年 1.5 億至 2 億個傳感器），為三星帶來 10 億至 15 億美元的代工收入。

接下來英特爾（Intel）即將推出的18A-P 制程，這也被視為蘋果部分芯片的潛在選擇，這能在不干擾蘋果旗艦產(chǎn)品的前提下，提供更多彈性。盡管蘋果目前仍將最先進(jìn)的芯片核心委托給臺積電，但分散風(fēng)險的意圖已然顯露。

整體來說，蘋果與臺積電的關(guān)系正從“深度綁定”演變?yōu)椤皯?zhàn)略共享”。蘋果不再是臺積電唯一的護(hù)航者，但在可見的未來，其深厚的技術(shù)累積與產(chǎn)量優(yōu)勢，仍使其在先進(jìn)制程的角逐中處于核心地位。這場由AI 帶動的半導(dǎo)體變革，不僅改變了誰是最大買家地位，更重新定義了蘋果與臺積電之間的合作邏輯。

編輯：芯智訊-浪客劍