1月13日,佛山市藍箭電子股份有限公司(證券簡稱:藍箭電子 證券代碼:301348)發布《關于簽署股權收購意向協議的公告》稱,藍箭電子擬籌劃以現金方式收購成都芯翼科技有限公司(下稱“標的公司”)不低于51%的股權并實現對標的公司的控股。
藍箭電子表示,基于公司長遠可持續發展的戰略規劃,為更好地進行公司主營業務上下游的產業布局,發揮協同效應,提升公司核心競爭力,公司于1月12日召開第五屆董事會第十一次會議,審議通過了《關于簽署股權收購意向協議的議案》。
因本次交易尚處于籌劃階段,為保障交易順利推進,董事會授權公司管理層負責具體推進落實本次交易,包括但不限于簽署相關文件,對投資標的后續盡職調查、審計及評估、投資審批或備案手續等相關事項。
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藍箭電子還表示,1月12日,藍箭電子與洪鋒明、洪鋒軍等標的公司部分股東(下稱“轉讓方”)簽署了《股權收購意向協議》,公司擬以支付現金的方式收購轉讓方持有的標的公司不低于51%的股權。據了解,經各方協商一致,標的公司的整體估值暫定為不超過67500萬元。
《公告》顯示,藍箭電子本次簽署的收購意向協議僅為框架性協議,系其與交易對方就收購事宜達成的初步意向,具體收購比例、交易價格等將在公司及聘請的中介機構進行盡職調查、審計、評估等工作后,由雙方進一步協商并簽署正式交易文件予以確定。
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據悉,成都芯翼科技有限公司,成立于2016年8月,是一家專注于高可靠模擬集成電路研發、生產及銷售的國家級專精特新“小巨人”企業,其構建了覆蓋芯片設計、流片管理、產品測試及應用支持的全流程研發和產業化體系,產品廣泛應用于機載、彈載、艦載、車載等國家重點裝備領域。
此外,成都芯翼科技有限公司已與中國電子科技集團有限公司、中國航空工業集團有限公司、中國兵器工業集團有限公司等國內著名科技集團下屬公司及科研院所建立長期穩定的合作關系。
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對于“本次交易的目的對公司的影響”,藍箭電子指出,公司自成立以來專注于半導體封裝測試領域,構建了以“分立器件+集成電路”為核心的半導體封測體系。憑借多年積累的行業經驗以及自主研發能力,公司擁有豐富的生產管理經驗,且產品具備廣泛的應用場景。
通過本次并購整合,藍箭電子將達成從半導體封裝測試領域向芯片設計產業鏈的戰略性拓展。與此同時,本次交易將推動藍箭電子與標的公司在產品、技術、市場等層面實現深度融合,充分發揮產業協同效應,逐步構建起“芯片設計+半導體封裝測試”相互促進發展的產業鏈格局,為公司未來實現跨越式發展奠定堅實的產業鏈基礎。
藍箭電子,成立于1998年,其主要產品廣泛應用于消費類電子、汽車電子、信息通信、電源電器、照明電路、工業自動化等領域。業績方面,2025年前三季度,藍箭電子實現營業收入約5.18億元,同比增加2.55%。
截至1月16日收盤,藍箭電子報收34.37元/股,總市值82.49億元。
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