廣東
得益于全球AI需求激增，芯片代工龍頭臺積電近日披露2025年四季度業(yè)績，凈利潤同比增長35%創(chuàng)下歷史新高，遠超市場預期。同時，臺積電為2026年給出強勁的業(yè)績指引和最高將達560億美元、同比增長37%的資本開支計劃。
當前AI成為驅動半導體行業(yè)成長的關鍵因素，AI硬件需求釋放出持續(xù)增長的積極信號。在存儲漲價與先進制程擴產的雙輪驅動下，2026年全球半導體有望維持高景氣增長。
隨著AI產業(yè)趨勢持續(xù)，2026年AI芯片資本開支預期不斷提高，全球加快先進制程的產能建設，國內也將維持高速增長，在AI算力需求爆發(fā)與自主可控需求的推動下，國內晶圓制造企業(yè)紛紛加速擴產，半導體設備與材料環(huán)節(jié)迎來新一輪發(fā)展機遇。
存儲方面，當前AI訓練與推理對各類存儲器需求全面上升。在1月6日舉行的2026年國際消費電子展（CES）上，英偉達發(fā)布Vera RubinAI超級計算機平臺，構建了全新的推理上下文內存存儲平臺，用于高效經(jīng)濟的解決海量KV緩存問題，有望帶動存儲需求進一步增長。在DRAM、SSD需求已經(jīng)達到可觀量級的同時，供給端的增長則非常有限。此外，頭部存儲芯片廠將主要產能轉向HBM、DDR5等適配AI和數(shù)據(jù)中心的高端芯片，進一步加強存儲漲價周期的強度。
對于國內半導體設備行業(yè)而言，當前國內成熟制程芯片產能約占全球的三分之一，先進存儲、先進制程資本開支空間依舊較大，隨著各地先進制程項目落地，以及國內存儲公司加速擴產。同時，在當前日趨復雜的國際形勢下，芯片長期自主可控的趨勢不變。隨著國產設備競爭力加強，2026年國產化率有望進一步提升。
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