日本材料巨頭高管放話：中國7nm不是終點，但是離開日本供應，就會立刻塌陷

在全球半導體戰略競爭不斷升溫的今天，日本這個曾經被譽為高科技材料寶庫的國家再度將矛頭對準中國。日本某材料巨頭高管曾公開放話稱：“中國目前7nm技術雖然已經打破了外國禁令桎梏，但要是離開我們的供應，中國整個芯片制造生態將立刻塌陷。”這番話像刀鋒一樣刺向中國半導體領域，但背后真正暴露的，卻是日本長期以來對于供應鏈話語權的一種傲慢自信，以及這份自信后的脆弱與恐慌。

日本在全球半導體產業鏈中的地位長期被視為“材料霸主”。從光刻膠、硅片、電子級氣體到CMP拋光墊、特殊蝕刻材料，日本企業長期占據全球重要市場份額。例如，2025 年上半年中國從日本進口的光刻膠就占總體進口量的 56%，而其中用于 7nm–28nm 制程的 ArF 光刻膠，有 70% 以上市場份額被日本企業把持。

正是在這樣的產業分工下，不少日本高管習慣性地以日本材料的“不可替代性”為傲，甚至毫不掩飾地認為中國芯片工業離不開他們的供應鏈。這種觀點在許多日本企業內部不時流傳，也反映在日本媒體和部分商業評論中，他們樂于強調中國必須靠日本才能走向更先進制程。

然而，這種傲慢往往忽略了一個現實：日本的供應鏈同樣深度依賴中國市場。根據統計，日本半導體設備及材料對中國出口占其整體出口的很大比重；比如日本半導體設備出口對中國大陸的占比早就連續多個季度保持在 50% 以上。

換言之，日本的“傲慢牌”本質上建立在一個矛盾之上：一方面高舉“供應鏈話語權”的大旗，另一方面卻深陷對中國市場與中國制造生態體系的依賴。

日方的高調說辭，既是一種產業話語權的展現，也是一種企圖用既有技術控制未來市場的策略。但現實是，中國半導體產業正在加速擺脫對單一來源的依賴，通過國產化、自主創新與全球協同合作不斷打破這種“卡脖子困局”。

長久以來，光刻膠尤其是高端 ArF 及 EUV 光刻膠是被視為日本材料的一張王牌。但中國企業在這一領域持續投入研發并取得突破。以湖北鼎龍（Hubei Dinglong）為例，其自主開發的 KrF、ArF 光刻膠產品已經通過客戶驗證并獲得訂單，實現了從原材料到產品的國產化路徑，打破了日本壟斷的局部壁壘。

這意味著，中國從“跟跑者”正在向“追平甚至超越者”轉變 —— 在很多關鍵材料上逐步建立起自己的供應體系，減少對日本供應商的單一依賴。

不僅僅是光刻膠材料，中國在硅片、高純氣體、CMP 拋光材料、掩膜版等領域的國產供應能力也在穩步提升。同時，中國企業借助政策支持、資本投入與市場規模優勢，加速構建全球材料供應鏈，與日韓、歐美形成多邊供應體系，降低了對某一國或某一廠商的依賴風險。

業界分析指出，中國和韓國市場加起來的光刻膠需求份額已經超過全球一半，而中韓兩國都在積極推動光刻膠本土化生產與替代戰略。

正是因為看到中國的快速推進，日本內部才會出現那樣的“離開日本供應就會塌陷”的論調。問題是，這種觀點本質上高估了日本的不可替代性，同時低估了中國的突破速度與全球產業鏈重構能力。

事實上，在現實的產業博弈中，許多日本企業也清醒地意識到完全切斷供應的風險。例如，在 2019 年日本對韓國實施半導體材料出口限制后，韓國企業迅速加速國產替代，打破了日本的預期。

如今若日本真打算完全斷供，那將是一場雙方承受巨大代價的自毀行動 —— 它不僅會促使中國加速替代，還可能動搖日本自身的出口市場與經濟利益基礎。中國在半導體產業自主創新的道路上已經邁出堅實步伐，不再是單純的“追趕者”，而是正在通過技術突破與供應鏈布局，塑造新的國際半導體競爭格局。

從歷史看，任何依賴他國供應的單邊優勢都不是永久的。正如中國半導體企業逐步實現關鍵材料國產替代一樣，整個世界半導體生態也應走向多元化、合作與共同創新的方向。唯有如此，才能避免碎片化對產業發展的沖擊，讓技術進步真正服務于全球社會與經濟的共同繁榮。

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