總投資252億元，粵芯半導體四期項目啟動

1月22日，粵芯半導體四期項目啟動儀式在廣州市黃埔區舉行。項目總投資約252億元，將精準對接AI、端側AI、工業電子、汽車電子等前沿領域爆發性增長對特色工藝的迫切需求。

據粵芯半導體技術股份有限公司總裁陳衛在現場介紹，粵芯半導體四期項目建設月產4萬片的12英寸數模混合特色工藝生產線，總投資約252億元，工藝技術節點覆蓋65nm至22nm，預計2029年底建成。

在陳衛看來，這不僅是一次產能的擴充，更是粵芯半導體向“以模擬為核心、以數字升級為蝶變、以光電融合為特色”的復合型技術平臺轉型升級。

“‘十五五’時期，集成電路發展迎來全鏈條突破和制造多點開花的重要機遇期，我對行業的判斷持樂觀態度并充滿信心。”陳衛表示，粵芯半導體也在國家戰略的持續引領與人工智能等市場需求的雙重驅動下，為廣東建設現代化產業體系進步一夯實、壯大實體經濟發揮好龍頭帶動作用。

資料顯示，粵芯半導體成立于2017年12月，是粵港澳大灣區全面進入量產的12英寸晶圓制造企業。公司業務涵蓋了12英寸混合信號、高壓顯示驅動、圖像傳感器、電源管理、功率分立器件（包括MOSF-ET、IGBT）等在內的晶圓代工服務，應用于物聯網、汽車電子、人工智能及5G等創新應用的模擬芯片與分立器件的市場需求。

粵芯半導體一期項目于2018年3月動工、2019年9月建成投產、2020年12月實現滿產運營，產品良率達到97%以上，屬業界較高標準；

二期項目新增月產能2萬片，技術節點將延伸至55nm工藝，2022年上半年已投產；

2022年6月底，粵芯半導體宣布完成了高達45億元的最新一輪融資。該輪融資主要用于粵芯半導體新一期項目（三期項目）建設。2022年8月18日，粵芯半導體三期項目啟動正式啟動，項目總投資162.5億元，占地28萬平方米，建筑面積45萬平方米，采用先進的180-90nm制程技術，打造工業級和車規級模擬特色工藝平臺，預計新增月產能4萬片晶圓，達產產值約40億元。2024年12月28日，三期項目正式建成通線。三期建設全部完成投產后，將實現月產近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產能規模。

目前，粵芯半導體創業板IPO申請已獲深交所受理，計劃募資75億元。其中，35億元擬用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期項目），25億元擬用于特色工藝技術平臺研發項目，7.3億元擬用于基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關鍵技術研發項目，6.2億元擬用于基于eNVM工藝平臺的MCU關鍵技術研發項目，11.5億元擬用于基于22nm邏輯和RRAM存儲器件工藝技術的存算一體芯片研發項目，剩余15億元擬用于補充流動資金。

業績方面，粵芯半導體2022年至2024年營業收入分別為15.45億元、10.44億元和16.81億元；2022年至2025年上半年，其歸母凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元和-12億元，系投資活動資本開支較大，報告期公司投資活動產生的現金流量凈額為-82.85億元、-18.54億元、-47.08億元和-9.09億元。

研發實力及競爭優勢來看，粵芯半導體最近三年研發投入累計達16.52億元，研發投入占營收比例處在較高的位置。其部分核心管理及技術人員曾服務于華虹宏力半導體、中芯國際等企業。該公司客戶覆蓋蘇州賽芯電子、蘇州東微半導體、格科微等，競爭對手包括臺積電、聯華電子、格羅方德、中芯國際、華虹公司、晶合集成、芯聯集成和燕東微等。

編輯：芯智訊-浪客劍