8英寸晶圓代工，大有可為！

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AI需求暢旺可能刺激全球晶圓代工廠再度漲價，而且連非主力的8英寸晶圓都無法避免！

根據產業研究機構TrendForce最新晶圓代工調查，近期8英寸晶圓供需格局出現變化。隨著臺積電與三星電子兩大廠逐步減產，AI相關的功率IC需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨。

除了中系晶圓廠8英寸產能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單，產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。

TrendForce指出，從供給面來看，臺積電2025年開始逐步減少8英寸晶圓產能，目標是2027年部分廠區全面停產。三星電子同樣在2025年啟動8英寸減產，態度更積極。

TrendForce預期，2025年全球8英寸晶圓產能因此年減約0.3%，正式進入負成長。 2026年盡管中芯、世界先進等廠商計劃小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，預估產能年減程度將擴大至2.4%。

從需求面來看，2025年由于AI伺服器的功率IC訂單增量，以及中國IC本土化趨勢帶動對當地晶圓代工廠BCD/PMIC需求提升，部分中系業者8英寸產能利用率自年中起明顯提高，遂率先啟動補漲代工價，于當年下半年生效。

在中系代工廠產能滿載的情況下，外溢訂單同步惠及韓系代工廠。

進入2026年，AI伺服器、edge AI等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理所需功率相關IC需求持續成長，成為支撐全年8英寸產能利用率的關鍵。

此外，近期PC與筆電供應鏈擔憂AI伺服器周邊IC需求成長，可能導致8英寸產能承壓，已提前啟動PC與筆電功率IC，甚至是非power相關零組件備貨。

TrendForce指出，以上因素除了支撐中系、韓系Tier 2晶圓廠8英寸產能利用率維持在高點，其他區域業者情況亦明顯復蘇，預估2026年全球8英寸平均產能利用率將順勢上升至85-90%，明顯優于2025年的75-80%。

部分晶圓廠看好2026年8英寸產能將轉為吃緊，已通知客戶將調漲代工價格5-20%不等。

TrendForce表示，與2025年僅針對部分舊制程或技術平臺客戶補漲不同，此次為不分客戶、不分制程平臺的全面調價。

然而，基于消費性終端隱憂，以及存儲與先進制程漲價擠壓周邊IC成本等因素，8英寸晶圓價格的實際漲幅可能較為收斂。

https://www.ctee.com.tw/news/20260125700023-430501

（來源：ctee）

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