軍備競賽結束，凜冬已至

“我們面臨的短缺情況是前所未有的”。

1月17日美光高管馬尼什·巴蒂亞站在紐約州錫拉丘茲郊外的一塊空地上向媒體發出預警，他腳下是美光耗資1000億美元新建的生產基地，也是整個行業的新希望。

過去大半年，AI數據中心正在吞噬市場上的大量存儲芯片訂單，美光、三星和SK海力士等頭部供應商產能有限，選擇優先保障利潤豐厚的高端DRAM產品（HBM高寬帶內存和DDR5）供給，導致手機和PC常用的成熟制程產品（DDR4等）供應持續萎縮。

（內存三巨頭股價飆升）

據TrendForce預測，到2026年傳統和AI數據中心將消耗超過70%的高端存儲芯片供給。這意味著，英偉達、亞馬遜、谷歌和Meta這些市值萬億美元的科技巨頭，開始與傳統消費電子廠商爭奪訂單。

在這個背景下，存儲芯片的漲價幅度已經突破歷史周期水平。

Counterpoint數據顯示，2025年四季度DRAM與NAND閃存價格飆升超過40%，預計今年一季度將再度上漲40%-50%。

漲價風暴迅速沖擊至產業下游制造商。IDC認為內存價格暴漲將迫使華為、小米、OPPO、vivo和榮耀等廠商提高售價或降低配置；戴爾和惠普等公司的CEO也公開表示將調整產品配置，并在必要時提高產品售價。

消費電子廠商拼命卷硬件的軍備競賽即將結束，凜冬已至。

「1」供給與需求錯配，漲就一個字

全球幾乎所有的科技巨頭，都在布局AI業務。

僅在上個季度內，微軟、Alphabet、亞馬遜和Meta四家公司就向AI基礎設施投入超過1000億美元。埃隆·馬斯克的xAI最近還宣布將在密西西比州投資超過200億美元建設龐大的數據中心綜合體。

Morgan Stanley估計，到2028年科技巨頭在AI領域的總支出將接近3萬億美元。這是非常恐怖的數字，它在去年全球各國GDP排名中甚至能擠進前十。

天量資金投入帶來了源源不斷的訂單需求，數據中心業務的潛在市場規模（TAM）增速一路狂飆。作為全球主要存儲芯片供應商，美光、SK海力士和三星變得炙手可熱。

過去兩年它們主動減產，庫存水位剛剛降至安全線以下，就迎來了AI數據中心的需求爆發。即便此時立刻擴張產能，也會嚴重滯后于需求增速。

行業基本共識是，從零開始建設的工廠通常需要一年以上的時間才能投產，所以現有的晶圓產能都來自三四年前的投資。

AI基礎設施對內存的要求非常高。英偉達最新系統每個邏輯芯片最高支持288GB的HBM顯存，而智能手機基本是8GB起步，主流PC產品通常為16GB，雙方的差距是碾壓級別。

SK海力士預計，到2030年之前HBM的市場需求平均每年將增長33%，其今年全年的訂單早在去年10月底就已被全部訂完。

其母公司SK集團董事長崔泰元不久前發出警告稱：“我們已經進入一個供應面臨瓶頸的時代，我們收到了許多公司的存儲芯片供應請求，正在努力滿足所有需求。”

漫長的認證周期、復雜的封裝工藝以及有限的產能必然導致長期供應短缺，存儲芯片供應商面對客戶擁有越來越強的議價權。

價格上漲已成定局，唯一的懸念就是漲多少和漲多久。

市場公開數據顯示，智能手機常用的DDR4 16GB內存模塊價格在2025年漲幅超過23倍，DDR5 16GB芯片現貨漲價超過5倍，NAND閃存晶圓價格上漲超過3倍。

在數據中心方面，64GB RDIMM服務器內存模組價格從去年三季度的255美元暴漲至四季度的450美元，預計今年一季度將飆升至700美元，半年漲幅接近175%。

Counterpoint預計，2026年第一季度內存價格將進一步上漲40%-50%，第二季度還將上漲約20%。

（內存進入瘋漲周期，數據來源：counterpoint）

美光不久前表示，存儲芯片短缺的問題在2028年之前不會得到改善。

AI數據中心使用的HBM對產能需求很高，其消耗的晶圓容量是標準DRAM的3倍以上，對普通存儲芯片的產能空間有明顯擠壓。

為了優先供應英偉達等戰略企業客戶，美光去年12月宣布終止旗下Crucial消費級內存業務，將產能傾斜至高端產品線。

除了DRAM產品以外，NAND閃存也面臨著嚴重短缺情況。

按照花旗預測，英偉達Vera Rubin超級芯片平臺的固態硬盤容量高達1152TB，是現有Blackwell的10倍以上；預計該產品今年出貨量為3萬臺，明年為10萬臺，這將分別創造3460萬TB和1.152億TB的新增存儲需求。

根據韓國媒體報道，三星電子在今年一季度將NAND閃存的供應價格上調了100%，這一漲幅遠超此前市場預期。

三星電子和SK海力士合計占據全球NAND閃存市場超過60%份額，隨著它們將產能轉向盈利能力更強的DRAM產品，整個行業NAND閃存的產能也將受到明顯擠壓。

「2」整個產業鏈都在承壓

十幾年來，智能手機行業的發展始終基于一個假設：零部件價格必然會下降。內存和顯示屏等主要部件成本的長期下降趨勢，讓手機廠商每年都能升級配置，而不太需要漲價。

現在由于內存成本的飆升，這一假設已經不復存在。

供應商將產能轉向高端芯片后，傳統中低端手機常用的DDR4內存供應明顯吃緊，甚至產生了扭曲的價格倒掛現象——DDR4價格（75美元）高于DDR5內存（35美元），也高于更尖端的HBM3e內存。

飆升的價格讓內存正在成為手機BOM（物料清單）中最大的單一成本因素。當一直降價的核心部件突然漲價，將對整個硬件產業帶來結構性的沖擊。

首先是重塑市場競爭格局。

如今硬件產品的利潤空間非常微薄，內存漲價將迫使廠商縮減低端產品發售量，防止“賣的越多，虧的越多”。剩余的入門級產品也只能漲價，進一步降低品牌的利潤率表現。

那些在中低端市場占據主導地位的品牌將面臨嚴重沖擊。Counterpoint就認為，HMD和傳音手機這類專注于低端市場的OEM廠商可能會因此退出歐洲智能機市場。

那些規模較小、無法從供應商拿到足夠訂單的品牌，可能還會叫停新品的發售計劃。比如此前魅族就表示，內存價格的大幅上漲對公司手機商業計劃是巨大的沖擊，魅族22Air將取消上市計劃。

Nothing的CEO裴宇前段時間在社交媒體上表示，小公司缺少行業巨頭的成本優勢，將不得不尋求其它創新路徑，比如“手機外觀和手感遠比硬件參數重要”。

而高端市場基本盤牢固的廠商，比較容易從供應商手里搶到芯片份額，賬上的現金流也更充沛，將擁有更強的風險抵御能力，與中小廠商拉開更大差距。

（蘋果四季度打了一場翻身仗，數據來源：counterpoint）

IDC就表示，三星和蘋果可能擁有更大的回旋余地，因為它們能夠“提前12-24個月鎖定內存供應”。今年發售的iPhone 17 Pro和三星Galaxy S25 Ultra依然采用了12GB的內存配置。

楊元慶也在上季度財報會上表示，聯想已經提前與供應商簽訂長期合同，芯片儲備能夠滿足2026年全年需求，比競爭對手更能應對短缺情況。

其次是用戶換機周期變長。

上游內存成本飆升的影響，必然會傳導至下游制造環節。

去年vivo X300、OPPO FindX9與小米17 Ultra等旗艦產品的多款機型起售價均較上一代有不同程度漲價（100-600元不等），小米和榮耀還同步提高了平板電腦的售價。

小米集團總裁盧偉冰在去年三季度財報電話會上表示，目前的內存短缺可能會比以往更加嚴重，持續時間也會更長。

市場數據顯示，2025年第一季度至第四季度，主流PC內存和存儲設備的成本上漲了40%至70%。

聯想、戴爾和惠普三大主流PC廠商近期也對多款筆記本產品提價500-1500元不等。這些品牌都在力推AIPC產品，內存需求有基本門檻（16GB起步），很難大幅降低配置，漲價是最好的選擇。

戴爾CEO杰夫·克拉克（Jeff Clarke）去年底表示，從沒見過成本上漲得如此之快，公司的DRAM以及NAND閃存供應都很緊張，“所有產品的成本都在上升”，戴爾將考慮對產品重新定價，調整產品組合。

惠普CEO恩里克·洛雷斯（Enrique Lores）近期也對媒體表示，可能會引入更多內存供應商，減少產品中的內存使用量，并在必要時提高產品價格。

消費者已經習慣了電子產品降價，這些調整無疑會抑制他們的換機需求。按照IDC的預計，價格上漲或導致2026年全球智能手機銷量下降5%，PC產品銷量可能下降近9%。

第三是擠壓產業鏈其它環節的生存空間。

內存漲價對手機BOM造成的擠壓是全方位的。如果廠商維持內存升級的節奏，就要放緩其它配件的升級速度；廠商減少低端產品出貨量，也會拉低對其它零部件模組的采購需求。

硬件制造商將優先保障SoC、存儲等直接影響用戶體驗的配置，影像模組、屏幕、電池和傳感器等其他零部件的供應商生存空間都將受到影響。

尤其是影像模組，它在多攝機型中成本占比很高，但實際成像區別很難被用戶精準察覺。在廠商面臨成本壓力時，它是最容易被“技術性回退”的模塊。

本月初，頭部光學鏡頭廠商大立光的董事長林恩平公開表示，存儲器價格飆升導致手機成本大幅上漲，品牌方為了維持終端售價與利潤空間，選擇在其他零部件上進行取舍，對鏡頭規格升級持觀望態度。

野村證券去年11月的報告也表達了同樣觀點，認為在2026年全球智能手機出貨量可能降低的背景下，非核心手機零件（比如光學組件）的供應商可能面臨兩難，手機廠商可能持續推動高端機型的配置升級，但同時要求降低中低端產品的零件成本。