資金高度聚焦具備全球定價屬性的大宗商品支撐的硬科技

沒想到，萬萬沒想到，我們以為在特定環(huán)境下，某個板塊可能會走上一波，卻發(fā)現(xiàn)資金一日游，第二天比賽誰跑的快，可能有人已經猜到，我說的哪個板塊了，對，就是生物醫(yī)藥板塊，昨天，集體拉升，消息面上，印度的帕尼病毒是導火索。今天卻冰火兩重天，為什么會這樣，我覺得主要是靠突發(fā)消息拉起的股價，很容易套散戶，追高的人越多，股價下降的越快，更何況它又不主線，資金都在科技板塊了，這么快形成新主線，幾乎不可能。下面，我們來分析一下，今天的盤面走勢：

從板塊表現(xiàn)來看，受美元指數(shù)大幅走弱、地緣政治風險升溫及全球流動性寬松預期強化等多重因素推動，大宗商品相關板塊全面走強。有色金屬、石油天然氣、煤炭等周期性板塊集體領漲。其中，黃金、白銀等貴金屬概念在國際金價再創(chuàng)歷史新高的背景下持續(xù)爆發(fā)，小金屬、金屬銅、稀土永磁等細分方向更成為主力資金重點流入對象，合計凈流入超260億元，顯示出市場對資源類資產的強烈避險與配置需求。與此同時，油氣板塊受益于中東局勢緊張及美國極端天氣擾動，布倫特與WTI原油價格雙雙大漲超3%，帶動油氣開采及服務板塊強勢上行。煤炭板塊則在冬季用能高峰疊加供需格局改善的支撐下穩(wěn)步走高，動力煤與煉焦煤價格環(huán)比顯著上漲，行業(yè)景氣度持續(xù)回升。

半導體板塊亦表現(xiàn)活躍，成為科技主線中的亮點。隨著部分廠商宣布對MCU、Nor Flash等核心產品提價，市場對電子產業(yè)鏈“全面通脹”的預期升溫，推動半導體板塊資金回流。這一輪反彈不僅體現(xiàn)為技術面修復，更折射出在全球AI算力需求激增、國產替代加速推進背景下，硬件端重新獲得資金青睞。

值得注意的是，房地產板塊午后異動，雖整體漲幅有限，但在政策面出現(xiàn)邊際松動信號（如“三條紅線”監(jiān)管要求或階段性放松）的傳聞刺激下，部分標的快速拉升，反映市場對地產政策進一步優(yōu)化仍存期待。

總體來看，資金高度聚焦于具備全球定價屬性的大宗商品及具備產業(yè)趨勢支撐的硬科技方向，而中小盤題材股則持續(xù)承壓。隨著成交額再度逼近3萬億元，量能雖維持高位，但賺錢效應并未擴散，反而加劇了風格割裂。短期需警惕指數(shù)在關鍵阻力位附近的技術性整固，操作上宜緊扣資源+科技雙主線，規(guī)避純題材炒作類品種。

溫馨提示：本觀點不作投資建議，投資有風險，請自主思考！