中國半導體能超歐趕美嗎？臺積電高官：中國像斷條腿跟正常人打仗

前臺積電研發處長楊光磊用一個生動的比喻描述了中國半導體產業的現狀：這是一出新版《水滸傳》，中國半導體被美國逼上梁山，如今正在梁山泊上籌劃自己的事業。這個被迫自立的江湖，充滿了戲劇性與不確定性。

楊光磊在接受訪問時坦言，中國半導體產業面對的最大困境是"巧婦難為無米之炊"。在美國科技封鎖下，先進設備無法進入，這讓中國像是"斷一只腿、綁一只手在跟正常人打"。但這個看似絕望的局面，卻正在催生出一個獨特的半導體生態系統。

2026年的數據展現了這個悖論。中國半導體市場規模預計將達到5465億美元，連續五年保持全球最大單一市場地位，市場份額提升至42.34%。但與此同時，中國在先進制程方面仍然受制于人，無法獲得制造7納米以下芯片所必需的EUV光刻機。

這種矛盾正在重塑全球半導體版圖。

兩個世界的形成

楊光磊提出了一個關鍵觀點：世界半導體市場正在分裂為兩個平行體系。一個是以中國為中心的內循環市場，另一個是美國主導的全球市場。

前臺積電研發處長楊光磊在風傳媒節目《下班國際線》解析中國半導體發展現況。（柯承惠攝）

全球市場的規模仍然是中國市場的2到3倍，臺積電選擇的正是這條路徑。2026年，臺積電資本支出高達520至560億美元，2納米制程已進入量產，掌握全球90%以上的先進制程產能。其技術領先優勢預計在5至7年內難以撼動。

但中國市場也在快速構建自己的體系。根據伯恩斯坦最新報告，英偉達在中國AI半導體市場的份額到2026年將急劇下降至8%，而華為和寒武紀等本土企業的市場份額將擴大至80%。這不是技術超越的結果，而是被迫自主的產物。

中芯國際作為中國晶圓代工龍頭，雖然在先進制程上受限，但在成熟工藝領域已占據全球領先份額，產能利用率持續滿載。2026年數據顯示，中芯國際的5納米制程良率已提升至60%至70%，盡管這與臺積電的水平仍有差距，但已具備一定的量產能力。

更重要的是，中國正在全力攻堅7納米及以下制程，試圖通過先進封裝等替代路徑繞開制程限制。中芯國際聯手頂尖高校成立先進封裝研究院，聚焦前沿技術研發，這反映了"被逼出來"的創新策略。

缺失的那一環

然而，楊光磊指出了中國半導體產業最致命的短板：EUV光刻機。

這種由荷蘭ASML壟斷的設備，一臺售價超過1.5億美元，年產量不足50臺，是制造7納米以下先進芯片的必需工具。自2019年起，美國施壓荷蘭政府禁止ASML向中國出口EUV設備。至今，中國大陸尚未獲得一臺EUV光刻機。

ASML雖然仍可向中國出售部分DUV光刻機，2026年預計出售約100臺設備，但這些只能用于成熟制程，無法突破先進制程的瓶頸。中國企業競相囤積DUV設備，某種程度上反映了對未來更嚴格封鎖的擔憂。

楊光磊坦言，其他設備相對容易突破，但EUV需要相當長時間。雖然中國在研發基于激光等離子體的替代方案，但業界普遍認為，在未來5至10年內趕上ASML的EUV技術幾乎不可能。

這就是楊光磊所說的"斷了一條腿"。沒有EUV，中國在先進制程競賽中永遠只能跟跑，無法領跑。

追隨者的天花板

更深層的問題在于創新模式。楊光磊指出，中國過去扮演的是"強大追隨者"角色，擅長在內需市場中復制和優化美國的創新。電動車是成功案例，但半導體的門檻遠高于此。

他提出一個尖銳問題：中國能否創造出從未有過的東西，從而實現對美國的技術超越？目前看不到太多例子。

這觸及了中國半導體產業的根本困境。如果只是追隨，永遠會受制于技術來源國的封鎖。只有實現原創性突破，才能打破這個循環。但原創需要長期的基礎研究積累、教育體系支撐和容忍失敗的文化，這些都不是短期內能建立的。

2026年開年的半導體行業漲價潮，某種程度上反映了供應鏈緊張和國產替代加速。三家核心芯片企業接連拋出調價函，國產設備商躋身全球20強的數量從1家增加到3家。美國出口管制正在倒逼中國半導體產業加快補齊供應鏈短板。

但這種"逼出來"的進步能走多遠？

G2格局的持久性

楊光磊認為，短期內中美兩個市場的平行狀態會持續。除非中國能做出比美國更先進的東西，然后將14億人口的市場力量向外推廣，影響全球，讓美國的圍堵失效，兩條線才可能交叉。

但這在可預見的未來不太容易發生。全球半導體市場規模仍是中國市場的2至3倍，臺積電等企業走的全球化路線仍然占據優勢。2026年全球半導體營收預計突破1萬億美元大關，AI相關投資推動尖端邏輯電路設備銷售持續增長。

中國能夠依靠自己的市場養活半導體產業，全世界也只有中國有這個能力。長江存儲首條全國產化產線將于2025年下半年導入試產，半導體用濕電子化學品國產化率已提升至44%。這些都是實實在在的進步。

但距離真正的技術領先還有很長的路。中芯國際雖然在7納米制程上取得突破，但良率仍不足以支撐大規模經濟生產。業界普遍認為，至少需要60%以上的良率才具備量產可行性。更關鍵的是，當中芯國際還在攻克7納米時，臺積電已經在量產2納米，這個代差不是幾年能追上的。

楊光磊的比喻或許最能概括現狀：中國半導體確實被逼上了梁山，在梁山泊上建立起了自己的隊伍。這支隊伍會越來越強大，但要下山與朝廷正面對抗，還需要更長的時間和更多的積累。而美國的圍堵也不會停止，這場持久戰才剛剛開始。

在這場被動開啟的戰爭中，中國唯一的優勢是龐大的市場和堅定的決心。但在半導體這個技術密集型產業，僅有市場和決心是不夠的。正如楊光磊所說，"巧婦難為無米之炊"，沒有關鍵設備和核心技術，再大的市場也難以轉化為技術突破。

這就是2026年中國半導體產業的真實寫照：在封鎖中求生存，在困境中謀發展，既看到了希望，也清楚地知道前路依然漫長。

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