快科技2月4日消息,據(jù)MacRumors報(bào)道,iPhone 18系列將首發(fā)A20芯片,但蘋果并未選擇臺(tái)積電最新的N2P 2nm工藝,而是選擇了基礎(chǔ)版的N2工藝。
據(jù)悉,臺(tái)積電2 nm家族首次從FinFET晶體管轉(zhuǎn)向全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù),N2為基礎(chǔ)版,2026年已啟動(dòng)量產(chǎn)。
N2P是增強(qiáng)版,定位更高性能,計(jì)劃2026年下半年量產(chǎn),在相同功耗下僅比N2提升約5%性能,但制造成本顯著增加。
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分析認(rèn)為,對(duì)出貨量龐大的蘋果而言,這一性能增量的性價(jià)比不足,且N2已能滿足其產(chǎn)品核心需求——N2相比3 nm工藝可實(shí)現(xiàn)10-18%性能提升或30-36%功耗降低,搭配WMCM晶圓級(jí)封裝技術(shù),還能進(jìn)一步優(yōu)化效率與成本。
而且新iPhone通常秋季發(fā)布,而N2P下半年才量產(chǎn),無(wú)法趕上產(chǎn)品研發(fā)與組裝周期,對(duì)比之下目前N2已進(jìn)入量產(chǎn)階段,能保障芯片穩(wěn)定供應(yīng)。
另外,蘋果2026年芯片布局上有多產(chǎn)品線協(xié)同,除了A20之外還有M6,還包括計(jì)劃為Vision Pro 2推出的2 nm R2協(xié)處理器,N2工藝的統(tǒng)一使用可簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈管理。
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