THine發布無光學DSP芯片組，賦能下一代Scale-Up型AI網絡“Slow and Wide”互聯

——ZERO EYE SKEW? 技術實現 PCIe7 2TB/s 低成本傳輸，延遲降低 90%、功耗節省 73%

全球領先的無晶圓廠半導體供應商 THine Electronics, Inc.（東京證券交易所代碼：6769，簡稱 “THine”）今日宣布，正式推出采用自主研發 ZERO EYE SKEW? 技術的無光學 DSP（數字信號處理器）芯片組。該解決方案專為 PCI Express 6/7（PCIe6/7）標準設計，適配線性可插拔光模塊（LPO）或共封裝光模塊（CPO）的短距離光互聯場景，尤其契合下一代Scale-Up型AI 網絡的 “Slow and Wide” 互聯需求，可實現功耗節省 73%、延遲降低 90%，為 AI 服務器、超大規模數據中心提供高成本效益、高密度、高能效的互聯新選擇。

據悉，該芯片組支持高密度垂直腔面發射激光器（VCSEL）和光電二極管陣列，其核心的 ZERO EYE SKEW? 技術通過創新架構設計，可從光鏈路中省去傳統光學 DSP 芯片，在簡化系統復雜度的同時，保障信號傳輸的穩定性與完整性。針對 PCIe6/7 光互聯方案中普遍存在的多條 “邊帶” 通用輸入 / 輸出（GPIO）線占用過多資源的問題，THine 同步推出 “邊帶聚合器（Sideband Aggregator）” 集成電路（型號：THCS255），憑借高速串行技術，可將此類 GPIO 線的數量減少一半及以上，進一步優化布線效率與系統集成度。

研發方面，該芯片組中的 VCSEL 驅動器和跨阻放大器（TIA）得到了日本情報通信研究機構（NICT）資助項目（項目編號：JPJ012368G70601）的支持。樣品交付計劃已明確：2026 年將交付適用于 PCIe6 的無光學 DSP 芯片組樣品（含 VCSEL 驅動器、TIA）及 “邊帶聚合器” IC 樣品；2027 年將完成 PCIe7 版本芯片組樣品的交付。

THine Electronics, Inc. 首席戰略官 Yasuhiro Takada 表示：“人工智能（AI）的應用正在迅速擴展，未來 AI 服務器將搭載 500 多塊圖形處理器（GPU）和內存，對互聯鏈路的帶寬、延遲、功耗提出了更為嚴苛的要求。THine 自主研發的 ZERO EYE SKEW? 技術通過在Scale-Up型AI 網絡的光鏈路中省去 DSP，能夠帶來高成本效益、低延遲、高密度、低功耗的顯著價值。我們計劃加快產品研發進程，并通過與全球主要客戶、超大規模數據中心運營商及合作伙伴的深度協作，為‘Slow and Wide’光互聯領域的發展持續貢獻力量。”

為便于全球客戶近距離了解該解決方案，THine 將于 2026 年 3 月 17 日至 19 日，在加州洛杉磯會展中心舉辦的 2026 年光網絡與通信研討會及博覽會（OFC2026）上進行現場展示，展位位于西廳 4575 號。

關于 THine

THine Electronics Incorporated 是一家專注于創新混合信號大規模集成電路（LSI）和模擬技術的無晶圓廠半導體制造商。除光學芯片組外，公司核心技術矩陣還包括 V-by-One? HS plus、低壓差分信號（LVDS）等高速數據傳輸技術，以及圖像信號處理器（ISP）、時序控制器、模數轉換器、電源管理芯片、LED / 電機驅動器等關鍵元器件。同時，THine 通過子公司 THine MobileTek, Inc. 提供 AI / 物聯網 / 機器對機器（M2M）解決方案，通過 THine Hyperdata, Inc. 提供 AI / 數據服務器解決方案。

THine 總部位于日本東京，在橫濱、臺北、首爾、香港、深圳、上海和圣克拉拉設有子公司，于東京證券交易所上市（證券代碼：6769）。

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適用于Scale-Up型AI網絡的PCIe6/7 VCSEL驅動器和TIA無光學DSP互聯解決方案