中科院系創(chuàng)業(yè)項目成立半年融資數(shù)千萬，做CPO、OIO光引擎｜36氪首發(fā)

作者丨歐雪

編輯丨袁斯來

硬氪獲悉，CPO、OIO光引擎企業(yè)北京靈熹光子科技有限公司（下稱“靈熹光子”）近日完成數(shù)千萬元天使輪融資。本輪融資由順禧基金、普華資本、水木創(chuàng)投、鵬晨資本、中科創(chuàng)星、勵石創(chuàng)投等六家機構(gòu)聯(lián)合投資，投資機構(gòu)涵蓋知名的國資及市場化機構(gòu)，所募資金將主要用于3.2T/6.4T光引擎原型開發(fā)及早期團隊搭建。

靈熹光子成立于2025年9月，脫胎于中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機械研究所（以下簡稱“中科院西光所”），公司創(chuàng)始人王斌浩本碩畢業(yè)于浙江大學(xué)、博?畢業(yè)于美國德州農(nóng)工大學(xué)，擔任中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機械研究所研究員、中國科學(xué)院大學(xué)博士生導(dǎo)師，曾任美國惠普實驗室研究科學(xué)家。公司的核心團隊來自于中科院西光所、其他國內(nèi)一流的科研院所以及全球科技巨頭的主任科學(xué)家。

公司專注于基于微環(huán)調(diào)制器的硅光芯片與CMOS模擬電芯片的自主協(xié)同開發(fā)，并結(jié)合光電芯片先進封裝技術(shù)，打造高性能光引擎。其目標是為AI算力集群提供高帶寬、低功耗的光互連解決方案，加速光互連核心技術(shù)的國產(chǎn)化進程。

硬氪了解到，隨著AI大模型持續(xù)發(fā)展，算力集群對Scale-up（縱向擴展）與Scale-out（橫向擴展）能力的需求日益迫切。傳統(tǒng)銅纜受限于傳輸距離，而可插拔光模塊則面臨功耗高、信號完整性受限等瓶頸。在此背景下，共封裝光學(xué)（CPO）與光輸入輸出（OIO）技術(shù)正成為下一代高密度光互連的關(guān)鍵方向。

據(jù)長江證券研究所預(yù)測，在保守假設(shè)下，CPO光引擎市場空間有望達到72億美元，OIO光引擎市場空間則高達259億美元。“共封裝光引擎市場未來的市場規(guī)模可能是現(xiàn)有光模塊市場的10倍以上。”靈熹光子創(chuàng)始人王斌浩判斷。

順應(yīng)這一技術(shù)趨勢，靈熹光子推出了其核心產(chǎn)品——基于微環(huán)調(diào)制器的硅光引擎。該方案具備尺寸小、功耗低、帶寬密度高，并天然支持波分復(fù)用等顯著優(yōu)勢。“微環(huán)調(diào)制器的尺寸僅為當前商用方案的千分之一，功耗與集成密度優(yōu)勢突出，特別適合與GPU、Switch芯片等進行先進封裝。”王斌浩向硬氪表示。

目前，公司已構(gòu)建覆蓋光芯片、電芯片、激光器到先進封裝的全鏈路技術(shù)能力，并已完成波長鎖定、單通道500Gb/s微環(huán)調(diào)制器、16×256Gb/s波分復(fù)用等關(guān)鍵技術(shù)及Demo的驗證。

光芯片實測256Gb/s NRZ和256Gb/s、448Gb/s、500Gb/s PAM4超高速眼圖（圖源/企業(yè)）

實測16x256 Gb/S PAM4 陣列多通道眼圖（圖源/企業(yè)）

盡管英偉達、博通等國際巨頭已在CPO光引擎領(lǐng)域率先布局，但國內(nèi)整體仍處于起步階段。“這是一個我們完全有機會與國際同行同臺競技的賽道，”王斌浩表示，“國內(nèi)或許有團隊在某些技術(shù)點上有所積累，但像我們這樣掌握全棧關(guān)鍵技術(shù)的團隊仍屬少數(shù)。”

王斌浩透露，公司目前已與多家國內(nèi)頭部交換芯片廠商、AI芯片企業(yè)及大型互聯(lián)網(wǎng)公司開展早期技術(shù)對接與聯(lián)合驗證。

在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，靈熹光子的技術(shù)路徑具備顯著的供應(yīng)鏈自主優(yōu)勢：其光芯片基于硅光工藝，電芯片以模擬電路為主，均無需依賴7nm以下先進制程。目前，國內(nèi)主流代工廠已具備相應(yīng)的量產(chǎn)能力。

光電芯片合封實物（圖源/企業(yè)）

“我們正在國內(nèi)外多條量產(chǎn)產(chǎn)線上進行流片，并同步推進可靠性與一致性的驗證工作。”王斌浩表示。這一策略有效降低了對外部供應(yīng)鏈的依賴，為產(chǎn)品快速迭代與成本控制提供了保障。

在產(chǎn)品規(guī)劃方面，靈熹光子將沿兩條技術(shù)路線推進：一是多通道并行方案，主要面向交換芯片的Scale Out共封裝場景，預(yù)計于2026年下半年推出原型Demo；二是波分復(fù)用（DWDM）方案，主要面向GPU/NPU等算力芯片的Scale Up共封裝需求，計劃于2027年完成原型Demo。

“并行方案商業(yè)化節(jié)奏更快，而波分復(fù)用則面向更高帶寬密度以及更長遠的算力演進需求。”王斌浩總結(jié)道。

投資方觀點：

順禧基金表示：當前AI Scaling law驅(qū)動大規(guī)模算力集群急劇擴張，內(nèi)部互聯(lián)通信方式極大影響集群算力利用率和整體功耗。高集成度的硅光互聯(lián)（CPO/OIO）能夠為算力集群提供更高的帶寬密度和更低通信功耗。靈熹光子的核心團隊來自西光所，在基于微環(huán)的光I/O設(shè)計、光電混合集成、微環(huán)波長設(shè)計等領(lǐng)域積累深厚，具備核心優(yōu)勢。我們看好公司成長為下一代硅光領(lǐng)域的領(lǐng)先公司。

普華資本表示：普華資本憑借對產(chǎn)業(yè)的深刻理解和豐富的資本市場經(jīng)驗，確立了“資本+產(chǎn)業(yè)”雙輪驅(qū)動策略，致力于投早、投新、投專、投成長，做創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新的培育者、助跑者，持續(xù)投資支持了超700家創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展。靈熹光子專注于基于微環(huán)的光引擎技術(shù)，在光I/O領(lǐng)域具備扎實的理論基礎(chǔ)和最豐富的實操經(jīng)驗。我們期待公司未來依托技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)協(xié)同，在硅光技術(shù)規(guī)模化商用、產(chǎn)業(yè)鏈價值重構(gòu)中持續(xù)發(fā)揮引領(lǐng)作用，為我國在全球硅光產(chǎn)業(yè)競爭中搶占先機、推動AI數(shù)據(jù)中心、新一代通信等領(lǐng)域的技術(shù)升級注入核心動力。

水木創(chuàng)投表示：AI算力的發(fā)展會帶來?速光互連的巨大需求，公司提供基于微環(huán)的光引擎技術(shù)，可以提供高帶寬密度和降低傳輸損耗，性能達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。未來我們將持續(xù)助力公司發(fā)展，期待公司未來成長為行業(yè)頭部。

中科創(chuàng)星表示：在算力基礎(chǔ)設(shè)施投入高速擴張期內(nèi)，大模型訓(xùn)練和推理需要更大規(guī)模的Scale-up及更低功耗的Scale out方案。CPO、光I/O的光互聯(lián)方案是未來比較確定性的方向，潛在市場空間巨大。靈熹光子基于微環(huán)方案，具有集成度高、帶寬密度高、功耗低等優(yōu)勢，也獲得潛在產(chǎn)業(yè)資源及合作伙伴的深度支持。核心創(chuàng)始團隊源于中科院西安光機所，具備長期技術(shù)積累和前瞻布局，屬于我國在光I/O、光頻梳領(lǐng)域具備扎實的理論基礎(chǔ)和最豐富的實操經(jīng)驗的團隊。我們看好團隊的積累和采取的技術(shù)路線，堅定投資布局。

勵石創(chuàng)投表示：伴隨著國內(nèi)外AI算力中心的建設(shè)浪潮，算力集群規(guī)模不斷增大，網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的重要性日益凸顯。傳統(tǒng)的Scale Up域用電連接為主，Scale Out域用光模塊連接為主，但超節(jié)點使得電連接變得越來越有挑戰(zhàn)，以及光模塊的功耗問題，產(chǎn)業(yè)界急需創(chuàng)新的連接方案。光互連（CPO/OIO）應(yīng)運而生，光互連具備更低延遲、更大帶寬、更低功耗的特性，具備極大的應(yīng)用潛力，國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)巨頭、創(chuàng)業(yè)公司均在推進產(chǎn)業(yè)化。靈熹光子核心團隊源自西安光機所，掌握硅光微環(huán)光引擎全套技術(shù)，兼?zhèn)湄S富的研究和產(chǎn)業(yè)化能力，有望引領(lǐng)國內(nèi)光互連產(chǎn)業(yè)發(fā)展。勵石堅定看好靈熹團隊和公司未來發(fā)展，為市場帶來創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。