2025年底,我國正式向ITU提交新增20.3萬顆衛星的頻率與軌道資源申請,覆蓋14個衛星星座,包括中低軌衛星。據統計,這是我國迄今規模最大的一次國際頻軌集中申報行動。值得注意的是,本輪申報不再局限于傳統意義上的衛星運營商,無線電創新院、商業航天企業、基礎電信運營商等主體均囊括在內。
這一國家舉措,既是我國提升低軌衛星通信戰略地位的重要舉措,也是應對偏遠地區通信覆蓋不足、應急救援等多元場景需求的有效手段。我國幅員遼闊,森林、海洋、邊防、偏遠山區等區域存在大量地面通信盲區,手機直連衛星技術作為填補這一空白的關鍵措施,其發展受到政策的大力支持,而政策中提到的“不換卡不換號”模式,也對核心芯片技術提出了更高要求。
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在這樣的背景下,星思半導體多年來在相關領域持續深耕,憑借自主研發的“空天地一體化”基帶芯片解決方案,成為推動手機直連衛星技術落地的核心力量。自2020年成立以來,星思半導體在聚焦5G核心技術和基帶芯片研發的同時,適應3GPP發展趨勢和市場需求,快速進入衛星通信終端芯片領域,并精準把握技術趨勢與市場需求的結合點,在“空天地一體化”通信芯片領域脫穎而出。
針對低軌衛星運動速度快、信號不穩定等痛點,星思半導體實現多項核心技術突破,為手機直連衛星提供有力支持。其研發的低軌衛星跟蹤技術,綜合仰角和覆蓋時間加權策略,合理選擇衛星注冊,有效減小位置更新頻率和尋呼代價,破解網絡信令風暴難題;星歷信息處理技術通過精準計算衛星坐標和星歷,為衛星捕獲和頻偏預補償提供可靠數據依據;高動態信道預矯正技術則針對性解決多普勒頻移帶來的干擾,確保手機終端能快速可靠接入衛星。
星思半導體的這些技術突破,不僅契合國家導向,更填補了國內相關領域的技術空白,為手機直連衛星技術產業的發展打下了堅實基礎。
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